富士通半导体事业起死回生

富士通的半导体事业逐渐起死回生,除了以微控制器和系统整合芯片等自行设计的逻辑半导体为主体外,还扩大了晶圆代工业务。富士通2006年度的半导体事业设备投资金额为1,400亿日元,较2005年度增加50%,相关设备投资主要投入逻辑半导体领域。富士通原本除了逻辑半导体、存储器之外,     

富士通半导体推出宽电压双FlashMCU系列

富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）宣布推出全新通用型8位MB95650系列微控制器产品,具备宽工作电压、12位高分辨率ADC,以及搭载高性价比主／从式12C控制器的双FLASH。这系列全新产品包括24款可支持SOP24、TSSOP24与QFN32i种封装形式的产品。     

富士通半导体推出可支持不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体（上海）有限公司日前宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”,该芯片内部集成了一个双核ARM Cortex^TM—A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。     

富士通半导体扩充8位电机微控制器产品阵容

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出3款MB95690系列产品以增强New8FX家族阵容。作为New8FX家族成员．MB95690系列产品嵌入一个DC无刷电机控制器和两个模拟电压比较器,更适用于电机控制。作为95390H系列的升级版本．该产品与95390H系列可脚对脚地兼容。样片在2012年5月下旬提供,量产产品将在2012年8月开始出库。     

富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品

富士通半导体（上海）有限公司最近宣布了其基于ARM Cortex^TM-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。     

富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营

富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM CortexTM—M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波产品。此次,富士通半导体共推出64款新产品,不久即可提供样片。     

富士通半导体改组联电今年入股12寸厂

日本半导体厂富士通半导体日前宣布,旗下事业改组成4家公司,新公司近日开始运作,将转型为纯晶圆代工厂。其中联电将在今年3月底前技术入股成为三重富士通半导体的少数股东。富士通半导体将分割为:1.三重富士通半导体有限公司,主要包括三重县的12寸晶圆制造工厂;2.会津富士通半导体芯片解决方案有限公司,负责会津若松6寸晶圆厂;3.会津富士通半导体制造有限     

富士通半导体推出宽电压双FIash MCU MB95650系列

富士通半导体（上海）有限公刮日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24款产品。     

富士通半导体推出宽电压双Flash MCUM B95650系列

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从12C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN323种封装形式的24款产品。     

富士通半导体推出24款新型宽电压8位微控制器

富士通半导体（上海）有限公司宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品,两个系列的产品皆具有LCD控制功能,并支持1．8V～5．5V的宽工作电压。     

富士通半导体推出新工艺双通道Flash MCU MB95560系列

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列。该系列包括搭载LIN-UART的12款20引脚"MB95560系列"、6款16引脚"MB95580系列"和6款8引     

富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片

富士通半导体（上海）有限公司宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”．该芯片内部集成了一个双核ARM CortexTM—A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。     

变化中的全球半导体设备市场

正根据SEMI的全球半导体设备市场(仅新设备)报告,2013年全球半导体设备市场初步统计数为320亿美元,较2012年下降了13.3%。其中,前段晶圆制造设备作为产业链上要求最高、投资最大的部分,占到总设备市场的78%以上,2013年该类设备市场规模为251亿美元。从区域市场来看,2013年中国台湾地区是最大设备购买市场,以101.9亿美元占据约1/3的全球市场;位居     

富士通半导体以领先技术助推中国AVS发展

上海,2011年7月20日根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告,AVS(数字音视频编解码技术标准)被确定为国家标准,而且在该规范实施一年之后,所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。这就意味着     

富士通半导体推出可支持8COM段显LCD控制器的8位微控制器

富士通半导体（上海）有限公司宣布推出新系列内置段式LCD控制器的高性能8位微控制器（属于其F2MC—New8FX家族）。这些产品包括搭载了LCD控制功能的12款64引脚“MB95470系列”、6款80引脚“MB95410系列”。     

富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB9 5650系列

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24款产品。MB95650系列以8位微控制器F2MC-New8FX家族为基础,采用宽工作电压设计,能在1.8V~5.5V的     

9月半导体行业要闻

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于2013年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程。