化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液，这种电解液特别适用于高速镀锡。 镀锡电解液由下列成分组成： 1）一种或多种锡化合物，如果电镀锡合金，还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物，锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡，锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡，烷醇磺酸锡等，最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

化学镀锡在印刷线路板中的应用

0 前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料,热浸温度高达250℃以上,然后用热风吹平的整平工艺.该工艺要求线路板材料必须具有耐高温性能,否则,板材易翘曲、扭曲,不适于表面贴装(SMT)等安装工艺的实施.例如:高密度板(HDI)在热风整平后焊料会粘连在两线之间,造成短路.此外,因焊料含有大量Pb,对环境严重污染,已被欧盟RoHS指令明确禁止在电子产品中使用.因此,用化学镀锡(置换镀锡)来取代热风整平是首选工艺.     

超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

印制线路板微孔镀铜研究现状

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.     

黄铜化学镀锡层性能的研究

在黄铜基体上制备了银白色的化学镀锡层。用SEM观察了镀锡层的形貌和厚度,用EDS对镀锡层进行了成分分析,用XRD对镀锡层进行了物相分析,并测试了镀锡层的结合力、耐蚀性和钎焊性。结果表明:镀锡层的结合力、耐蚀性、钎焊性良好。     

黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10 g/L,硫脲30 g/L,次磷酸钠5 g/L,pH值2,60℃,4 min,在此条件下获得纯锡镀层.简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因.     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

驱油用磺酸盐的工业化生产现状与发展趋势

介绍了重烷基苯磺酸盐和石油磺酸盐工业化生产的现状、存在的问题以及解决的途径,并探讨了芳基烷基磺酸盐、烷基二苯醚磺酸盐和脂肪醇(烷基酚)醚磺酸盐的研究现状与工业化前景.指出重烷基苯磺酸盐和石油磺酸盐作为三次采油的主表面活性剂,目前在工业化生产中仍存在一些问题,产品质量不太稳定,需进一步改进生产工艺技术,提高产品质量,扩大生产规模;芳基烷基磺酸盐和烷基二苯醚磺酸盐可作为助表面活性剂用于特殊的油藏条件,有必要尽快开发可行的工业化生产工艺;脂肪醇(烷基酚)醚磺酸盐类表面活性剂的原料来源丰富,分子结构可变性强,耐电解质能力强,尤其是耐钙能力强,应用领域广,极具工业化价值.     

印制板的表面终饰工艺系列讲座第五讲印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍／置换镀金工艺不需要整流器与还原剂，是一种利用天然能源的节能新工艺，可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍／置换镀金层的钎焊性和键合性能，结果表明，该镀层分别经155℃下烘烤4h、相对湿度90％及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1％的H2S中放置5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

化学镀可焊性锡基合金的研究进展

本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 ,并对化学镀锡合金的未来发展提出了建议     

镍-磷-纳米颗粒化学复合镀的研究现状及发展

综述了近年来镍-磷-纳米颗粒化学复合镀的研究情况。阐述了镍-磷-纳米颗粒化学复合镀的机理、镀液中各成分的作用、纳米颗粒的分散、纳米复合镀层的结构和性能。指出了纳米化学复合镀在今后的研究方向———纳米颗粒的分散和功能性复合镀层。     

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25...     

图形电镀镀锡失效分析

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.     

非甲醛化学镀铜研究进展

化学镀铜在PCB生产中应用广泛,但常用的还原剂甲醛对人体和环境有害。本文综述了化学镀铜中替代甲醛的环保型还原剂的研究进展,介绍了以醛糖类、含硼化合物、低价金属盐、次磷酸盐作还原剂的化学镀铜研究现状及进展。     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。