元件贴装设备的选择

目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上，本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介，希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

表面贴装电子元件发展综述

新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。     

表面贴装技术的最新发展及其影响

ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。     

表面贴装技术与设备简介

<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本对其未来的发展趋势作了初步分析。     

安必昂凭并行贴装技术实现灵活高效的贴片机

电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商，凭借此技术优势，安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

SMC/SMD的选择及SMT设计工艺要求

介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。     

对表面贴装设备带来影响的BGA器件

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。     

SMD准确贴装的相关因素

介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性，贴片设备的定位精度，重复精度对贴装准确度的影响，并介绍了器件贴装准确度的测量。     

贴片机现状及发展趋势

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,本文围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求应具备的能力。     

贴片机x-y运动横梁结构设计研究

高速、高精度是贴片机的主要特征。在框架式贴片机中,横梁的质量与刚度是决定整机速度和精度的主要因素。横梁的结构形式、与传动机构的连接方式、材料等都直接影响横梁的质量与刚度值。通过综合分析传动机构与横梁不同连接方式的利弊,从中选择能够满足设计要求的连接方式。在此基础上,对横梁结构进行数值仿真分析与优化,从而达到了降低横梁质量、提高刚度的设计目的。     

贴片机现状及发展趋势

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的2个因素是贴片机的结构和视觉系统,围绕这2个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。     

贴片工艺技术概述

贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。     

高精度贴片机视觉系统

探讨高精度贴片机的视觉系统 ,论述视觉系统的硬件和软件 ,PCB板定位下视系统 ,元器件对中上视系统     

贴片设备的选择

随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

SMC／SMD的手工焊接工艺技术

在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法.