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表面贴装电子元件发展综述 总被引:1,自引:0,他引:1
《现代表面贴装资讯》2005,4(3):15-18
新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。 相似文献
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SMT最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如HD-QFP,先进封装阵棚元件如BGA的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了SMT的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。 相似文献
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蔡鑫泉 《电子工业专用设备》1989,(2):7-16
<正> 近年来,国外表面贴装技术(SMT)发展极为迅速,国内也引进了一些片状元件(SMD)生产线,一些电子产品中开始应用SMT。SMT在我国有了初步发展,对SMT设备的需求量在逐年增加。下面对SMT与设备的国内外情况作一些简略介绍,对发展我国SMT设备行业提几点设想。 相似文献
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电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势,对于表面贴装设备来说,高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商,凭借此技术优势,安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。 相似文献
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介绍了片式元器件的选用原则 ,表面安装PCB的设计要求 ,工艺工序质量的保证 ,然后举实例将上述设计技术融会贯通 ,给SMT设计人员提供一个参考。 相似文献
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胡志勇 《电子工业专用设备》2005,34(10):48-51
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。 相似文献
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随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,本文围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求应具备的能力。 相似文献
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高速、高精度是贴片机的主要特征。在框架式贴片机中,横梁的质量与刚度是决定整机速度和精度的主要因素。横梁的结构形式、与传动机构的连接方式、材料等都直接影响横梁的质量与刚度值。通过综合分析传动机构与横梁不同连接方式的利弊,从中选择能够满足设计要求的连接方式。在此基础上,对横梁结构进行数值仿真分析与优化,从而达到了降低横梁质量、提高刚度的设计目的。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2007,36(5):4-9
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的2个因素是贴片机的结构和视觉系统,围绕这2个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。 相似文献
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贴片工艺技术概述 总被引:2,自引:0,他引:2
鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(12)
贴片工艺在SMT生产中起着非常重要的作用,其控制直接影响着组装板的质量和效率。介绍了贴片设备的结构、视觉系统和元件供料系统,同时还介绍了贴片程序的编辑、生产线平衡和程序优化的方法和经验,希望对从事SMT技术工作的工程技术人员有一定参考作用。 相似文献
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高精度贴片机视觉系统 总被引:7,自引:0,他引:7
龙绪明 《电子工业专用设备》2001,30(4):12-16,26
探讨高精度贴片机的视觉系统 ,论述视觉系统的硬件和软件 ,PCB板定位下视系统 ,元器件对中上视系统 相似文献
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SMC/SMD的手工焊接工艺技术 总被引:5,自引:4,他引:1
在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法. 相似文献