银钎焊剂水溶法改性处理工艺的优化

采用水溶法改性工艺制备银钎剂，正交试验表明，烘干时间对钎剂性能的影响最大，其次是成分配比及烘干温度．在配方为42％KF 23％KBF4 35％B2O3，烘干时间为45min，烘干温度为350℃时，制备的银钎剂质量稳定且焊接效果良好．     

用卤素水分测定仪测定钎剂水分含量的可行性研究

用卤素水分测定仪在不同温度下测定钎剂产品中的水分含量,并与烘箱法进行对比.实验表明,在升温程序为标准,关机模式为1mg/50s,干燥温度为110,115,120℃的条件下,用卤素水分测定仪测定3个钎剂样品水分的精密度都和烘箱法(110℃,4h)没有显著差异.但在准确度方面,1号样品在干燥温度115,120℃,2,3号样品在120℃的条件下,与烘箱法没有显著差异.在干燥温度为120℃时,用卤素水分测定仪法测定钎剂产品水分含量的精密度和准确度与烘箱法一致,可以代替烘箱法,从而实现对钎剂水分的在线跟踪和智能化检测.     

非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料.将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构.利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.结果表明:与普通钎料相比,非晶钎料的润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.     

用极差法与回归法探讨蒙脱石有机化层间距的影响因素

本文选择了四个主要影响蒙脱石有机化层间距的因素(插层剂含量、温度、搅拌时间、pH值)设计了18个试验,用极差法和回归法分析了实验结果,结果表明制备最大层间距的最佳工艺条件为插层剂含量70%;温度为95℃;搅拌时间为2h;pH值为5,而且在插层剂含量＜70%时,制备的蒙脱石层间距与插层剂含量存在线性关系.即蒙脱石层间距=1.771+2.828×插层剂含量,其他因素影响程度很小.这一结论对不经过X-ray测试而直接估算制备的蒙脱石层间距起到了指导性的作用.     

正交实验法制备海泡石载银离子抗菌剂工艺初探

以酸热共同改性海泡石粉体为原料,采用海泡石粉体先吸附六偏磷酸根再吸附Ag1的工艺方案,制备海泡石载Ag1抗菌剂,并利用傅立叶红外光谱对海泡石的提纯、改性以及与六偏磷酸根的结合效果作出检测.海泡石载银实验考察了Ag+浓度、载银时间、载银温度以及同液比对抗菌剂制备的影响,采用抑菌圈法评价实验因素对抗菌效果的影响,由正交组合确定了较佳的工艺方案.通过原子吸收光谱对海泡石载银量进行测定.载银海泡石在室温条件下放置半月颜色无明显变化,变色得到了缓解.     

载银纳米铁酸铜抗菌剂的制备及抗菌性能

以纳米铁酸铜(CuFe_2O_4)复合氧化物为载体,通过吸附制备载银抗菌剂,用抑菌圈直径和杀菌率表征抗菌性能.选择pH值范围为5.5～7.0、吸附时间8h、吸附温度50℃为纳米CuFe_2O_4对银离子的吸附条件.当焙烧温度为500℃时Ag~+能够有效缓释,并具有抗菌持久性.具有相近粒径和相同载银量的载银纳米CuFe_2O_4抗菌能力强于载银纳米SiO_2.载银纳米CuFe_2O_4抗菌剂具有较好的抗菌性能.随着抗菌剂载银量的增加抗菌能力增强,抗菌剂的焙烧温度影响银离子的溶出能力与缓释能力.载体本身较强的吸附、催化能力产生的对细菌的破坏及其中铜元素的存在有利于增强抗菌剂抗菌性能.     

半湿法制备膨润土无机凝胶

以浙江安吉提纯膨润土滤饼为原料,将钠化剂碳酸钠与引发剂尿素相结合,在一定温度下对膨润土进行钠化改性.改性土经烘干粉碎后加入成胶剂羟乙基纤维素以提高胶体性能,制备出了高稠度膨润土无机凝胶,并讨论了相关的工艺条件.该工艺适于工业化生产,而无废水、废气产生.     

锌基中温钎料的研究

采用氮气气流雾化法制备锌基钎料粉末,研究了在锌基钎料中添加Cu,Si及Be元素对锌基钎料熔化温度、抗拉强度和流动性的影响.当w(Zn)=76.62%,w(Al)=19.16%,w(Si)=1.2%,w(Cu)=3.0%,w(Be)=0.2%时,锌基钎料的熔化温度约为480℃、抗拉强度为126 MPa及铺展面积为2.2 cm2.     

应用正交实验法探索分级机的最佳工艺参数

为了获得最佳的分级机工艺参数,以进口产品为参考标准,采用四因素、四水平的正交实验方法设计分级实验,考察各因素对分级后钎剂的平均粒径及体积分布的影响.通过对实验的结果进行极差和方差的综合分析,结果表明:各因素对考察指标影响的大小顺序为二级频率一级频率风门状态主机频率;最优组合为主机频率5Hz,一级频率10Hz,二级频率20Hz,风门状态为全开;二级频率对平均粒径及体积分布的影响显著.最后采用优化组合工艺制备了分级的钎剂,并且进行了激光粒度分析并与进口产品对比,表明所制备的分级钎剂的各项指标均与进口产品一致.     

非晶态铜磷钎料真空钎焊紫铜的性能

利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异.结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.