EB—PVD热障涂层的失效行为研究

利用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）、扫描电镜（ＳＥＭ）及能谱分析（ＥＤＸＳ）技术，对ＥＢ－ＰＶＤ热障涂层（ＴＢＣｓ）中陶瓷面层在热冲击和循环氧化试验前后的形和变化进行了分析，研究了陶瓷面层的生长形态和相且分对热障涂层耐久性的影响。     

PVC／NBR（HNBR）／HDPE共混体系相容性研究：（Ⅲ）共混体系…

用ＤＭＡ和ＤＳＣ研究了ＮＢＲ和氢化ＮＢＲ对ＰＶＣ／ＨＤＰＥ共混体系的增容作用。由于增容剂在相界面与ＰＶＣ和ＨＤＰＥ所产生的作用改变了界面分子的作用形式，使体系中ＰＶＣ和ＨＤＰＥ相的内耗峰内移。而ＤＳＣ的结果表明，增容剂降低了体系中结晶相ＨＤＰＥ的熔点，说明增容剂增加了ＰＶＣ／ＨＤＰＥ的相容性。     

PVC／NBR（HNBR）／HDPE共混体系相容性研究（Ⅲ）共混体系动态力学行为和结晶行为研究

用ＤＭＡ和ＤＳＣ研究了ＮＢＲ和氢化ＮＢＲ对ＰＶＣ／ＨＤＰＥ共混体系的增容作用。由于增容剂在相界面与ＰＶＣ和ＨＤＰＥ所产生的作用改变了界面分子的作用形式，使体系中ＰＶＣ和ＨＤＰＥ相的内耗峰内移。而ＤＳＣ的结果表明，增容剂降低了体系中结晶相ＨＤＰＥ的熔点，说明增容剂增加了ＰＶＣ／ＨＤＰＥ的相容性。     

聚碳硅烷／二乙烯基苯的高温裂解

采用ＴＧ－ＤＴＡ、ＩＲ、ＸＲＤ、ＸＰＳ、ＳＥＭ等手段研究了聚碳硅烷（ＰＣＳ）／二乙烯基苯（ＤＶＢ）的高温裂解行为及其裂解产物的结构与性能。结果表明，ＰＣＳ／ＤＶＢ的裂解过程可分成５个阶段，其裂解产物主要由ＳｉＣ、ＳｉＯ２和Ｓｉ－Ｏ－Ｃ非晶网络及游离Ｃ组成，其中游离Ｃ的含量随ＤＶＢ的增加而增加，且对β－ＳｉＣ的结晶有一定的抑制作用，裂解产物的形貌为不发泡的致密结构。     

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题

关于我国瓦楞纸板与瓦楞纸箱标准的几个问题邓江玉，吴中复ＩＳＳＵＥＳＯＮＴＨＥＮＡＴＩＯＮＡＬＳＴＡＮＤＡＲＤＳＯＦＣＯＲＲＵＧＡＴＥＤＢＯＡＲＤＳＡＮＤＢＯＸＥＳ￥ＤｅｎｇＪｉａｎｇｙｕ；ＷｕＺｈｏｎｇｆｕＡｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｄｏｕｂｌｅｎａｔｉ...     

CVD BN陶瓷与金属接合机理研究

利用SEM /EDX、XPS及X射线粉末衍射手段 ,对CVDBN陶瓷与金属 (无氧铜、钛 )的接合机理进行了分析 ,并用反应自由焓函数法对CVDBN陶瓷与金属的界面反应作了热力学计算。结论认为CVDBN陶瓷对无氧铜、钛的气密接合主要依靠活性焊料与CVDBN陶瓷表面层间的相互扩散及反应     

橡胶增韧AS树脂研究

用ＮＢＲ、ＥＶＡ、ＭＢＳ和ＣＰＥ单独或联合增韧ＡＳ树脂，研究表明，ＭＢＳ／ＮＢＲ和ＭＢＳ／ＣＰＥ对ＡＳ树脂有协同增韧效应，ＥＶＡ可作为ＡＳ／ＮＢＲ体系的相容剂，ＮＢＲ中ＡＮ含量将影响增韧效果，并用ＴＥＭ和ＳＥＭ观察了共混物的形态。     

Si3N4薄膜的DC—PCVD沉积工艺及结构

用不附加另外电源的ＤＣ－ＰＣＶＤ装置沉积Ｓｉ３Ｎ４薄膜，，ＸＲＤ ＴＥＭ检查出这种Ｓｉ３Ｎ４是非晶态、ＩＲ，ＡＥＳ验证这种薄膜的主要成分是Ｓｉ３Ｎ４、ＴＥＭ与ＯＭ研究 薄膜组织结构。     

镀Ti立方氮化硼（cBN）与玻化SiO_2－Na_2O－B_2O_3结合剂的作用

为了防止玻化ＳｉＯ２－Ｎａ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３结合剂烧结时对立方氨化硼（ｃＢＮ）的侵蚀，并实现ｃＢＮ晶体与结合剂间的化学键结合，本文用ＤＴＡ、ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＰＭＡ等研究了Ｔｉ镀层与ＣＢＮ界面在６００～１２００℃温度范围的界面反应过程及界面成分结构特征，讨论了镀ＴｉｃＢＮ与结合剂复合体在烧结过程中的成分结构及性能．结果表明：Ｔｉ镀层与ｃＢＮ晶体在６００℃以上，以反应扩散的形式发生界面反应形成ＴｉＮ，８００℃以上形成ＴｉＢ２及ＴｉＢ，这些在ｃＢＮ表面外延生长的难熔化合物使Ｔｉ镀层与ｃＢＮ牢固结合并阻止了结合剂中的碱性组分对ｃＢＮ的侵蚀，镀ＴｉｃＢＮ晶体与结合剂则由低价的氧化钛为中介实现良好结合．     

反应烧结TiB2—SiC复相陶瓷的物相反应,力学性能及残余应力

利用ＴｉＨ２，Ｓｉ和Ｂ４Ｃ之间的化学反应制备ＴｉＢ２－ＳｉＣ复相陶瓷，研究了反应时物相生成机理及添加Ｎｉ对材料力学性能的影响，采用ＳＥＭ观察复相陶瓷的显微结构及裂纹扩展过程，用ＸＲＤ法测定了复相陶瓷内的残余应力，探讨了复相陶瓷的增韧机理，同时，残余应力测试结果表明，精磨会给材料表面带来一定的机械加工应力，但随方向而异、并对残余应力的测定造成影响。     

反应烧结TiB_2－SiC复相陶瓷的物相反应、力学性能及残余应力

利用ＴｉＨ２，Ｓｉ和Ｂ４Ｃ之间的化学反应制备ＴｉＢ２－ＳｉＣ复相陶瓷，研究了反应时物相生成机理及添加Ｎｉ对材料力学性能的影响．采用ＳＥＭ观察复相陶瓷的显微结构及裂纹扩展过程，用ＸＲＤ法测定了复相陶瓷内的残余应力，探讨了复相陶瓷的增韧机理同时，残余应力测试结果表明，精磨会给材料表面带来一定的机械加工应力，但随方向而异，并对残余应力的测定造成影响     

镀Ti立方氮化硼（cBN）与玻化SiO2—Na2O—B2O3结合剂的作用

为了防止玻化ＳｉＯ２－Ｎａ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３结合剂烧结时对立方氮化硼（ｃＢＮ）的侵蚀，并实现ｃＢＮ晶体与结合剂间的化学键结合，本文用ＤＴＡ、ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＰＭＡ等研究了Ｔｉ镀层与ｃＢＮ界面在６００￣１２００℃温度范围的界面反应过程及界面成分结构特征，讨论了镀ＴｉｃＢＮ与结合剂复合体在烧结过程中的成分结构及性能。结果表明：Ｔｉ镀层与ｃＢＮ晶体在６００℃以上，以反应扩散的形式发生界面反应形成ＴｉＮ，８     

CPE增容PVC／SBS共混体系的研究

通过冲击试验，应力－应变试验，动态力学分析（ＤＭＡ），扫描电镜（ＳＥＭ）及光学显微镜观察，研究了ＣＰＥ增容的ＰＶＣ／ＣＰＥ－ＳＢＳ共混物的性能与形态结构之间的关系。实验结果表明，ＣＰＥ对ＰＶＣ与ＳＢＳ共混体系有很好的增容作用，ＣＰＥ与ＳＢＳ在一定组成范围内对ＰＶＣ增韧具有协同效应，大幅度地提高共混物的抗冲击性能，尤其是对星型ＳＢＳ体系更加显著。     

Nb镀层对c－BN－玻化陶瓷结合剂界面成分结构的影响

用ＤＴＡ、ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＰＭＡ等研究了Ｎｂ镀层与ｃ－ＢＮ晶体在６０－１０００℃范围的界面反应过程、界面成分和结构特征，讨论了烧结时Ｎｂ镀层与ＳｉＯ２—Ｎａ２Ｏ－Ｂ２Ｏ３玻化结合剂的作用．结果表明：Ｎｂ镀层与ｃ—ＢＮ晶体在６００℃以上发生界面反应，外延生长形成ＮｂＮ，８００℃以上形成ＮｂＢ２，它们使Ｎｂ镀层与ｃ－ＢＮ牢固结合并阻止结合剂中的磁性组分对ｃ－ＢＮ的侵蚀，镀Ｎｂ的ｃ－ＢＮ表层的Ｎｂ则作为活性金属实现与玻化结合剂的化学健合．     

MPCVD法在Si衬底上生成β—C3N4晶态薄膜的研究

以Ｎ２,ＣＨ４作为反应气体,采用微波等离子体化学气相沉积法（ＭＰＣＶＤ）进行碳氮膜的合成研究。通过控制反应温度、气体流量、微波功率、反应气压,在Ｓｉ（１１１）和Ｓｉ（１００）基底上气相合成β－Ｃ３Ｎ４晶态薄膜。扫描电子显微镜（ＳＥＲＭ）下观察到生长在Ｓｉ基底上的薄膜具有六角晶棒的密结构。ＥＤＸ分析胡沉积条件的不同,六角晶棒中Ｎ／Ｃ在１．０～２．０之间。Ｘ射线衍射分析（ＸＲＤ）发现薄膜中含有β－Ｃ３     

掺杂V2O3素PTC陶瓷中金属相的研究

报导在掺杂Ｖ２Ｏ３系ＰＴＣ陶瓷中引入Ｆｅ金属相，采用ＸＲＤ，ＳＥＭ分析技术确定Ｆｅ金属相在材料中的结构状态，并结合材料ＰＴＣ性能测试结果讨论了Ｆｅ金属相对材料烧结性能和ＰＴＣ性能的影响。     

CONTENTS OF NEW CARBON MATERIALS OF Vol.16

Ｎｏ .1ＲｅｓｅａｒｃｈａｒｔｉｃｌｅｓＳＴＵＤＹＯＮＴＨＥＭＩＣＲＯＷＡＶＥＡＢＳＯＲＢＩＮＧＰＲＯＰＥＲＴＹＯＦＣＯＭＰＯＳＩＴＥＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯＮＴＡＩＮＩＮＧＣＡＲＢＯＮＮＡＮＯＴＵＢＥＳ　ＷＩＴＨＮＩＣＯＡＴＩＮＧＳＨＥＮＺｅｎｇ ｍｉｎ　ＺＨＡＯＤｏｎｇ ｌｉｎ(1) :1………………………………………………………………………ＡＮＥＦＦＥＣＴＩＶＥＭＥＴＨＯＤＦＯＲＰＩＴＣＨＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＤＥＳＩＧＮＺＨＩＬｉｎ ｊｉｅ　ＳＯＮＧＪｉｎ ｒｅｎ　ＬＩＵＬａｎｇ(1) :5………………………     

含硼Si—N—C纤维的高温结构组成研究

研究了含硼Ｓｉ－Ｎ－Ｃ纤维的组成、结构及其在高温环境下的变化。ＩＲ、ＸＰＳ、ＥＡ、ＳＲＤ、ＳＥＭ等分析结果表明，１２５０℃烧成的含硼Ｓｉ－Ｎ－Ｃ纤维由Ｓｉ、Ｎ、Ｃ、Ｏ、Ｂ几种元素组成，呈无定形结构；经１８００℃高温处理后纤维的主要结构变为α－ＳｉＣ。在高温环境下，Ｂ始终以Ｂ－Ｎ键形式稳定存在，与Ｓｉ－Ｎ－Ｃ纤维比较，含硼Ｓｉ－Ｎ－Ｃ纤维表面光滑，晶粒尺寸小，表明硼的引入可以有效改善纤维高温下的微观     

掺杂V_2O_3系PTC陶瓷中金属相的研究

报导在掺杂Ｖ＿２Ｏ＿３系ＰＴＣ陶瓷中引入Ｆｅ金属相，采用ＸＲＤ，ＳＥＭ分析技术确定Ｆｅ金属相在材料中的结构状态，并结合材料ＰＴＣ性能测试结果讨论了Ｆｅ金属相对材料烧结性能和ＰＴＣ性能的影响。     

Co—Ti,Ti—Zr—Cu高温钎料在Si3N4陶瓷上润湿性与界面连接

设计了Ｃｏ－Ｔｉ，Ｔｉ－Ｚｒ－Ｃｕ两种高温钎料，进行了它们与Ｓｉ３Ｎ４表面的润湿性实验，利用ＸＲＤ分析钎焊合金与陶瓷界面，结果表明Ｃｏ－Ｔｉ合金中Ｔｉ以化合形态形式存在时，钎料不润湿Ｓｉ３Ｎ４陶瓷，钎焊合金与陶瓷间的办面连接强度与基体材料及界面反应产物密切相关。