微波辅助液相还原法制备超细铜粉

以硫酸铜为原料,水合肼为还原剂,采用微波辅助液相还原法制备了超细铜粉,研究了微波的引入对超细粉体制备的影响,通过XRD、激光粒度分析和TEM表征了粉体的结晶性能、粒度度以及粉体的形貌,研究表明,微波的引入可以明显加速晶化反应的进行,在较短时间内制得的铜纳米晶发育好于传统热处理方式制得的铜纳米晶。     

化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KHB4在液相化学还原CuSO4，并加入KOH和络合剂EDTA，制香了纳米级的纯净的铜粉，通过调整反应物的浓度，可以消除Cu2O等杂质，制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚，需试验加入分散剂来改善。     

化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。     

两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.     

葡萄糖预还原-水合肼液相法制备纳米铜粉

通过单因素条件试验,找出了用葡萄糖预还原-水合肼液相还原法制备纳米铜粉的条件,再通过正交法得到最佳还原条件。试验表明：还原法得到的铜粉纯度高,结构成分更好控制,原料成本低廉,制备出的产品粒度分布窄且粒径小,还原彻底,不易产生CuO和Cu2O等杂质。     

络合剂对液相还原法制备纳米铜粉的作用

采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉。通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质。研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响。     

纳米铜粉研制进展

本文综述了国内外纳米铜粉的研究状况,采用了KBH4液相还原法试制了一种纳米铜粉。     

液相化学还原法制备片状铜粉的研究

在氨基乙酸和分散剂CTAB存在的情况下，以柠檬酸-水合肼溶液还原前驱体氧化亚铜制备片状结晶铜粉。本文着重考察了还原溶液pH值、CTAB／Cu、氨基乙酸／Cu以及反应温度对片状铜粉的影响。结果表明，分散剂CTAB的加入以及合适的pH值是形成片状铜粉的关键因素；当pH在6、5—9．0，所获得的铜粉中片状颗粒含量随pH升高而降低；获得高含量的片状铜粉的条件为：pH值为6．5，nCTAB/Ca=0．05，n氨基乙酸/Ca=0．1，反应温度控制在55℃～65℃时，所制得的铜粉为发育良好的结晶粉体，表面平整，呈三角、六边形薄片状，其最大投射面的长度为1．0—6．31μm、厚度为0．1～0．3μm。     

纳米铜粉研制进展

本文综述了国内外纳米铜粉的研究状况 ,采用KBH4 液相还原法试制了一种纳米铜粉     

纳米铜粉的制备及其分散性研究

采用液相还原法制备纳米铜粉和纳米铜胶体,选用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)或聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,通过X射线衍射仪、扫描电镜对纳米铜粉进行表征,通过重力沉降法测试纳米铜胶体的稳定性。结果表明:液相还原法能够制备纯度较高的纳米铜粉;CTAB浓度为0.12 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,CTAB浓度为0.14 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定;PVP浓度为6×10^-4 mol/L时,铜粉平均粒径最小,为20 nm,PVP浓度为7×10^-4 mol/L且超声粉碎20 min时,纳米铜胶体最稳定。     

凝胶-燃烧合成法制备纳米氧化物颗粒的研究进展

综述了凝胶-燃烧合成法制备纳米氧化物的原理和特点,重点分析了该工艺的主要影响因素,并展望了该工艺的发展趋势.     

液相还原两步法合成纳米铜的工艺研究

目的研究液相还原步法制备铜纳米颗粒过程中,工艺参数对铜纳米颗粒形貌尺寸的影响。方法在水体系下,先用葡萄糖将铜离子预还原为氧化亚铜,再使用次亚磷酸钠将氧化亚铜还原成纳米铜颗粒。分别改变反应过程中的PVP添加量、次亚磷酸钠的浓度以及加热温度,用场发射扫描电镜对所得的产物进行形貌观察。结果 PVP添加量与次亚磷酸钠浓度的提高,都使得铜纳米颗粒的尺寸逐渐减小,并且过量的PVP会造成铜纳米颗粒的团聚;然而随着温度的提高,铜纳米颗粒的尺寸先减小再增大。结论实验的最佳工艺参数为:PVP添加量为2 g,次亚磷酸钠浓度为1.2 mol/L,反应温度为60℃。此条件下所制备出的铜纳米颗粒分散性好、尺寸分布均匀,粒径为400 nm左右。     

浆料加压氢还原制备金属粉末研究进展

化合物浆料加压氢还原制备金属粉末是继金属盐溶液加氢沉淀金属粉末工艺后出现的一种工艺革新.综述了国内外金属氢氧化物、硫化物、碱式碳酸盐和部分氧化物等难溶化合物浆料的氢还原工艺,并从热力学和动力学的角度进行分析.最后针对存在的问题,分析了浆料氢还原工艺的发展趋势.     

明胶对液相还原法制备超细银粉的影响

以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,硝酸银为反应前驱体,采用液相还原法制备超细银粉,研究明胶用量及加入方式对银粉形貌、粒径及分散性的影响,探讨明胶的分散机制,利用X射线衍射分析、能谱分析、扫描电镜和透射电镜对银粉进行表征。结果表明,超细银粉为近球形,粉体颗粒粒径为0.1¹.2μm;明胶对银粉的形状无明显影响,但是可以改变银粉的粒径和分散性;随着明胶用量的增大,粉体的粒径增大,分散性能变好;明胶的分散机理主要表现为空间位阻机制。     

液相法制备Ni3S4纳米粉

以NiSO₄·6H₂O和Na₂S₂O₄·2H₂O为原料,采用液相法室温合成了Ni₃S₄纳米粉.考察了影响粉体质量的各种因素,获得了最佳工艺条件,并对制备的纳米粉采用TEM、XRD和络合分析等方法进行了表征.结果表明:本法制备的Ni3S4纳米粉呈尖晶石型、平均粒径为10nm、粒度分布窄、分散性好、纯度高、转化率高.     

电沉积法制备铜分散电极

研究了电沉积制备铜分散电极的方法,通过对阴极极化曲线的测试,考察了电流密度及不同冲击电流方式对铜粉粒度的影响。结果表明:适当的电流密度、合适的分散剂、间歇式的电流是得到较细铜粉的条件。同时对铜分散电极的电化学性质进行初步测试,结果表明铜粉细化以后,铜分散差电池的电动势值有所上升。     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

液相高分子保护纳米粒子形状可控制备研究进展

由于纳米材料具有极小的粒径,因而其性质与大粒径本体材料的有很大的区别,近年来发现纳米粒子的形状也是影响其材料性能的重要因素.各种具有特殊形状纳米粒子的合成及其形状控制机理的研究正受到越来越多学者的关注.就这方面的研究进展作一综述.     

钨铜化合物氢还原制备钨铜复合粉研究

通过对钨铜化合物氢还原过程进行热力学分析,找到了制备均匀细颗粒钨铜复合粉的热力学途径--彻底快速除去还原系统中的水分.设计了封闭还原系统,用此系统进行氢气热还原,不仅使氢气得到充分利用,而且容易判断反应终点.通过系统内的特殊装置除水,降低了还原温度,在600℃下还原得到了混合均匀的钨铜复合粉.系统能彻底快速除去反应生成的水分,使反应物的湿度大大降低,确保得到细颗粒的钨铜复合粉,其平均粒径小于80nm.