基于MFC+HALCON图像识别Mark圆的检测方法

为了解决传统印刷电路板(PCB)中定位标识圆(Mark圆)的检测精度和准确率不高的问题，采用曲线拟合及优化拟合算法改善Mark圆检测方式并进行了理论分析，通过使用微软基础类库嵌入标准的机器视觉算法包HALCON的方法搭建检测平台并进行了实验验证。结果表明，该方法检测成功率可达97%，检测精度在0.3pixel以下，检测时间小于100ms，解决了传统PCB中Mark圆检测精度不高的问题，同时大量测试数据显示，在图像发生平移、旋转、缩放的环境下，仍能保证较好的检测效果。该研究对实际PCB生产检测具有一定借鉴意义。     

文献摘要(216)

你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。     

IC发展对印制电路技术的促进

本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．     

PCB中圆形图像的自动光学检测研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。同时人们对PCB的质量提出了更高要求,因此自动光学检测(AOI)逐渐在PCB检测中得到应用。由于圆形图像在PCB板中有着广泛的存在,因此讨论了一种基于Hough变换的PCB板中圆形图像的检测,为AOI检测圆形图像提供了一种方法。通过仿真,给出了原理性试验结果。     

全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试.为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了"搭桥"技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测.结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量.全息干涉测量法在微电子技术可靠性分析领域有广泛的应用前景.     

全息干涉法在表面封装组件质量检测中的应用

利用二次曝光全息干涉技术对表面封装组件(SMA)在功率循环中的离面变形场进行了测试.为解决从器件边缘到印制电路板(PCB)间干涉条纹级次的不连续问题,实验中采用了"搭桥"技术来处理表面封装器件(SMD)和PCB的变形失配;此外,全息干涉技术还被用于一个实际产品(硬盘驱动器)的无损在线检测.结果表明:模塑J引线封装体(PLCC)和PCB由于中心热源及材料的热膨胀系数差而导致离面弯曲变形;沿器件边缘,引线和焊点经历了非共面的离面变形;通过正常硬盘驱动电路板和失效板的干涉条纹数量的对比,能快速简捷地检测板的质量.全息干涉测量法在微电子技术可靠性分析领域有广泛的应用前景.     

基于多特征的PCB缺陷识别算法研究

印制电路板(PCB)表面的图形品质的检测方法随着PCB的发展而逐渐发展,本文提出了一种基于多特征的AdaBoost算法的PCB板缺陷识别算法.Adaboost方法可以在仅比随机预测略好的弱分类器基础上构建高精度的强分类器.实验证明基于AdaBoost的PCB缺陷识别算法具有较高的识别率和泛化能力.     

基于嵌入式技术的SoC是微电子科学发展的重要方向

21世纪,微电子科学与技术将是集成系统芯片(SoC)的时代,集成电路(IC)将发展为集成系统芯片.IC芯片是通过印刷电路板(PCB)等技术实现整机系统的.尽管IC的速度很高、功耗很小,但由于PCB板中IC芯片之间的连线延时、噪声、PCB板可靠性以及重量等因素的限制,整机系统性能受到很大的限制.     

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题.     

基于HALCON的激光打标机读码

激光加工在世界范围内得到了广泛的应用,印刷电路板(PCB)行业亦如此,很多产品每一快PCB板上打上唯一的序列号以进行标记以便于在后续工序中对产品进行辨识,这种序列号往往为二维码或者条码.在激光加工具有高精度高效率的同时采用机器视觉对PCB板进行定位以及其打标内容的读取,使得这种方式具有极高的效率.     

基于PROTEL99SE高频PCB设计的探讨

随着电子技术的进步,PCB（印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术成为一个重要的研究领域。文中对高频PCB设计的布线层数、布线密度、布线方向、走线长度、过孔数量等设计中需要注意的一些问题进行了研究,探讨了解决问题的方法及技巧。     

DSC法测试PCB之乃的影响因素探讨

在PCB行业中,DSC法主要用来测定PCB基板的玻璃化转变温度和固化度,运用DSC法测试PCB的Tg时,影响测试结果的因素有很多。文章重点对运用DSC法测试PCB的Tg过程中存在的影响因素分类进行讨论分析。     

一种改进的基于模拟退火的工件标定方法研究

工件标定作为机器人离线编程的核心技术被广泛的研究,传统的三点标定法对特征点的选取要求很高,而实际中很难满足要求,导致其精度并不是很高。本文提出一种基于模拟退火算法（SA）的改进标定方法,该方法以三点标定为基础,把三点标定的结果作为模拟退火算法的初始值,并最终得到目标函数最小,实现更高精度的工件标定。将该标定方法嵌入到MOTOMAN - UP20水切割机器人离线编程系统中,以此验证标定方法的可行性与正确性,并完成机器人水切割作业。     

高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

PCB的关联技术

概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB。     

以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的印制板蚀刻液浅谈

文章探讨了对以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液及腐蚀工艺。利用优化实验方法,验证了以银盐代替汞盐做催化剂的可能性,以及催化剂、温度、时间、酸度等因素对腐蚀速度的影响,获得了以银盐代替汞盐为催化剂、以（NH4）2S2O8为主蚀刻剂的新印制板蚀刻液的新配方和新的蚀刻工艺条件。     

基于SIFT算法的PCB板基准点匹配

当PCB板上载到夹具过程中,由于夹具精度,人为等N素的影响,对基板坐标产生一定偏移及旋转的影响,从而对元器件装贴精度产生影响,N此对基准点进行特征提取,但具有比较大的局限性。由此提出一种基于尺度空间的SIFT算法的Mark点匹配方法,将图像上特征转化为尺度空间特征,可以只对一个Mark点进行匹配校正,消除电路板平面上平移误差和旋转误差,通过实验证明其精度能达到0．6个像素以下的亚像素级别的精度要求。     

全球印制光-电路板的发展动态

文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。