冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明:形变能降低CuCrNi合金的导电率,而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率,且在变形量为0％-70％时,变形量越大,该合金时效处理后的导电率越高,同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理,可获得最高的导电率。     

冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响

研究了冷塑变及时效处理对CuCrNi合金导电率的影响。结果表明：形变能降低CuCrNi合金的导电率，而形变后再经适当的时效处理能提高合金的导电率，且在变形量为0％-70％时，变形量越大，该合金时效处理后的导电率越高，同时合金获得较高导电率的时效处理时间越短。当CuCrNi合金形变后再经500℃时效处理，可获得最高的导电率。     

时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求，而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求，其中导电率可达66．1％IACS,硬度可达119HV。     

热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

自行设计了一种Cu Fe P系合金 ,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律。结果表明 ,该合金的最佳固溶处理工艺为 90 0℃× 70min ,并在 4 0 0℃× 2h时效条件下具有较好的综合性能 ,显微硬度可达到 10 6 4HV0 1,导电率可达 82 3%IACS。试验结果还表明 ,在 4 0 0℃、5 0 0℃下时效 ,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值。     

稀土金属Y对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响

研究了稀土金属Y不同添加量和不同固溶时效处理工艺对Cu0．8Cr合金硬度和导电率的影响。结果表明，铸态Cu0．8Cr合金的硬度随Y含量的增加而升高；经过不同固溶时效后，硬度出现波动，其中Cu0．8Cr0．4Y可获得最高硬度。过量的Y能增加硬度，但会降低导电率，经固溶时效处理后导电率最高的合金为Cu0．8Cr0．1Y。     

高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响

通过测试导电率和硬度,分析了高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响.结果表明,高压处理能提高合金的硬度,但降低合金的电导率.当高压处理后再经500℃时效2h,合金的导电率明显提高,且压力越高,效果越明显.     

时效及深冷处理对Cu-Ni-Si-Mg合金硬度和导电率的影响

研究了时效时间对Cu-Ni-Si-Mg合金硬度和导电率的影响。对时效后的合金分别进行了不同时间的深冷处理,研究了深冷处理对其硬度和导电率的影响。通过观察深冷处理前后组织,分析了深冷处理对合金性能的影响。结果表明,深冷处理对合金强度和导电率有重大影响。     

时效处理对Zn-Al-Cu伪合金涂层硬度的影响

采用连续喷涂和间歇喷涂两种工艺制备了Zn Al Cu伪合金涂层 ,并进行了时效处理。利用扫描电镜(SEM )、X射线衍射分析 (XRD)、能谱分析 (EDX)和硬度测试等手段 ,对涂层的性能进行了测试 ,分析研究了Zn Al Cu伪合金涂层硬度与时效温度和时效时间的关系 ,并探讨了强化机理。研究表明 ,一方面通过时效强化可使涂层硬度提高 ;另一方面则降低形变强化作用 ,使涂层硬度下降。其综合作用结果 ,可以使间歇涂层硬度提高 ,使连续喷涂涂层硬度降低     

时效处理对Ti-5Fe合金组织及硬度的影响

研究了时效处理对Ti-5Fe合金组织及硬度的影响。结果表明,合金从β相区淬火后,合金的相组成为淬火ω相、α相和亚稳β相;在300、350、400℃时效后,合金组织为α相、β相以及等温ω相;在450℃时效后,合金组织中只观察到α相和β相;在Ti-5Fe合金中,ω相大量存在的温度低于450℃。随着时效温度的升高,合金的硬度先升高后下降,这主要是由合金在时效过程中α相的析出和ω相的形成与分解导致的。     

高压时效处理对铜基多元合金硬度的影响

对一种铜基多元合金进行高压时效处理,探讨了高压时效处理对铜基多元合金硬度的影响。结果表明:高压时效处理能提高铜基多元合金的硬度,经950℃×1 h固溶+4 GPa压力下500℃×1 h的时效处理后,铜基多元合金可获得较高的硬度值(142 HV),较处理前和常压时效处理的分别提高了40.59%和20.33%。     

热处理对CuMoCr合金力学性能的影响

测试了CuMoCr经不同工艺热处理后的力学性能,并利用金相及透射电镜(TEM)对合金的组织进行分析,研究了热处理对力学性能的影响.结果表明:热处理能改变合金的硬度,而对冲击韧度影响不大,该合金经500℃×3 h时效后可获得较高硬度.     

高导电率Al-Er-Cu合金导线的合金化与时效处理研究

采用SEM、XRD、TEM和显微硬度测试等方法研究了合金化和热处理对Al-Er-Cu合金显微组织与性能的影响。结果表明:铸态Al-Er-Cu合金中初生相的含量会随着Cu含量的增加而增多,但是固溶处理后初生相都基本回熔至基体,而只存在少量颗粒状初生相;固溶处理前的铸态Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要存在α-Al和Al8Cu4Er相,固溶处理后Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要为α-Al相,而Al8Cu4Er相基本回熔至基体;随着合金中Cu元素增加,时效硬度峰值呈现逐渐增加的趋势,Al-0.04Er-0.43Cu合金的时效峰值硬度最大,且与Al-0.04Er-0.56Mg合金的时效峰值硬度相当。Al-0.21Cu合金的导电率随时效温度的升高而没有发生明显改变,而Al-Er-Cu合金和Al-Er-Mg合金的电导率在时效温度高于225℃时有明显上升,这主要与合金中弥散析出的纳米级Al3Er相有关。     

时效处理对Cu_xCrFeNiAl高熵合金组织与硬度的影响

采用非自耗真空电弧熔炼炉制备了CuxCrFeNiAl(x=0、0.2、0.5、1.0、2.0)高熵合金,时效工艺为600℃×12h。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和数显硬度仪对高熵合金的微观组织和硬度进行了分析。结果表明,Cu含量较低时(x≤0.5),CuxCrFeNiAl的组织主要由BCC相、FCC相和α-NiAl相组成;Cu含量较高时(x≥1.0),CuxCrFeNiAl的组织主要由含Cr、Fe、Ni的FCC1相、含Cu、Ni的FCC2相和α-NiAl相组成。硬度测试表明,含有BCC相的CrFeNiAl合金硬度(HV)最高,约为641,而由FCC相组成的Cu2CrFeNiAl合金的硬度(HV)最低,约为375。时效处理后合金的物相未发生明显改变,但合金组织更加均匀,并在枝晶间区域有纳米颗粒析出,因而合金硬度与铸态相比略有提高。     

时效对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率与硬度的影响

采用固溶+冷变形（80%变形量）+不同温度和时间时效工艺制备了Cu-0.33Cr-0.06Zr合金试样,研究了时效温度以及时效时间对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金导电率和显微硬度的影响。结果表明,固溶后冷变形加时效可以显著提高合金的导电率和显微硬度。固溶和冷变形后Cu-0.33Cr-0.06Zr合金的合理时效工艺为450 ℃下时效2 h,经此工艺处理后合金的导电率可以达到83 %IACS,硬度达到195 HV0.1。     

时效处理对Zn-A1-Cu伪合金涂层硬度的影响

采用连续喷涂和间歇喷涂两种工艺制备了Zn-A1-Cu伪合金涂层，并进行了时效处理。利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱分析(EDX)和硬度测试等手段，对涂层的性能进行了测试，分析研究了Zn-A1-Cu伪合金涂层硬度与时效温度和时效时间的关系，并探讨了强化机理。研究表明，一方面通过时效强化可使涂层硬度提高；另一方面则降低形变强化作用，使涂层硬度下降。其综合作用结果，可以使间歇涂层硬度提高，使连续喷涂涂层硬度降低。     

轨道电路合金导线的硬度及导电性能

以单一添加稀土元素Ce、Y和复合添加Ce+Y的Cu-Cr-Zr合金轨道电路导线为研究对象,研究了合金化元素和热处理工艺对Cu-Cr-Zr合金导线的硬度和电导率的影响,并分析了合金导线的抗高温软化性能。结果表明,添加稀土元素Ce、Y的合金导线时效后的硬度提高了14~20 HV0.1,而电导率降低了2%~4%IACS;相同时效时间下合金导线硬度从高至低的顺序为Cu-Cr-Zr-Ce > Cu-Cr-Zr-Y > Cu-Cr-Zr,电导率从高至低的顺序为Cu-Cr-Zr > Cu-Cr-Zr-Ce > Cu-Cr-Zr-Y;复合添加Ce+Y合金导线的软化温度提高了约30 ℃,Cu-Cr-Zr-Ce-Y合金中的时效析出相主要是CrCu2(Zr, Mg)相。     

热处理工艺对6061铝合金硬度和导电率的影响

研究了热处理工艺对6061铝合金硬度和电导率的影响。结果表明:固溶处理过程中,随着固溶时间的增加,合金硬度先降低后升高,后又逐渐降低,随着固溶温度的增加,显微硬度值逐渐增大;时效过程中,硬度值随时效时间增加先升高后降低,电导率随时效时间增加逐渐升高并趋于稳定;6061铝合金最佳的热处理制度为540℃固溶4 h+173℃时效11 h,此时合金的硬度值为119.74 HV6,电导率为56%·IACS;对合金电导率影响最大的参数是固溶温度和时效时间,对硬度值影响最大的参数是时效时间。     

时效处理对镍基单晶高温合金显微组织和硬度的影响

针对不同γ′相体积分数(30%和60%)、经不同时间时效后(0、100、500和1000 h)的镍基单晶高温合金,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM),并结合纳米压痕试验研究了时效处理对镍基单晶高温合金微观结构和硬度的影响。结果表明,随着时效时间的增加,合金γ′相尺寸逐渐增大。γ′相体积分数为30%和60%的合金中γ′相的形态分别为球形和立方形,γ′相的形态并未随着时效时间增加而发生明显变化;同时,由于60%γ′相体积分数的合金难熔元素含量较高,在时效处理过程中产生了TCP相。时效后,两种沉淀体积分数的合金都呈现出显著的硬化效应,分析认为γ′相强化机制未发生转变。合金在压痕周围的堆积高度随着时效处理时间的增加逐渐增高,而堆积影响的范围逐渐减小。     

时效处理对7022铝合金学性生能和导电率的影响

采用光学显微镜、洛氏硬度仪、万能材料试验机和导电率测试仪等研究了时效处理对7022铝合金力学性能和导电率的影响.结果 表明:经过470℃固溶处理420 min后的合金的显微硬度为71.3 HRB,导电率为28.0％IACS,抗拉强度为525.5 MPa,伸长率为11.25％;时效处理过程中,合金的显微硬度、抗拉强度和导电率随着时效时间的增加呈现先升高后降低的变化趋势,而伸长率则与它们呈相反的变化趋势.150℃时效14 h后合金的硬度和导电率分别为89.5 HRB和31.2 ％IACS,110℃时效10h后抗拉强度达到峰值,为607.85MPa.综合考虑7022合金的导电率与力学性能,其最佳热处理制度为470℃固溶420 min+ 150℃时效14 h,此时合金的硬度值为89.5 HRB,导电率为31.2 ％IACS,抗拉强度为595.73 MPa,合金力学性能和导电率的变化为时效时间和时效温度综合作用的结果.     

时效处理对P92钢组织及硬度的影响

对经淬火+回火后的P92钢进行650 ℃不同时间时效处理。利用光学显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜对淬火和不同时间时效处理试样进行组织及析出相观察及分析;采用洛氏硬度计对其进行硬度测试。结果表明,P92钢淬火组织为板条马氏体+残留奥氏体+M₂₃C₆+MC。经不同时间时效处理后的基体组织均为回火托氏体,同时存在有M₃C、MC、M₂₃C₆等碳化物。时效150 h时Laves相开始析出,且随着时效时间延长,析出物尺寸增大,P92钢的硬度不断降低。时效初始硬度约为24 HRC,时效250 h后硬度约为20 HRC。