氧化镁复合Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy玻璃封接材料性能

在Bi2O3-BaO-SiO2(BiBaSi)玻璃体系中,分别加入10％(质量分数,下同)、20％和30％MgO骨料制备用作封接材料的复合玻璃.用差热分析仪、扫描电镜和场发射扫描电镜对复合玻璃的热膨胀系数、物相和元素组成进行了分析.结果表明:MgO的加入在一定范围内调整了封接材料的热膨胀性能,提高了复合封料的使用温度;...     

Cr2O3含量对复合封接玻璃的性能影响

采用熔融冷却工艺添加Cr2O3到SB-331封接玻璃粉中制成了复合封接玻璃材料.利用XRD、DSC、润湿角测定仪、氦质谱检漏仪和高阻计等测试手段,研究了Cr2O3填料的含量对复合封接材料物相结构、热性能和封接性能的影响.结果表明:添加Cr2O3能够改变基础玻璃SB-331的非晶态结构,增强析晶倾向并提高热稳定性能,有效改善封接玻璃对铁合金的润湿性能和封接性能.Cr2O3的最佳加入量为25％,耐压性达到120 MPa以上.     

Bi2O3/ZnO比例对真空玻璃用低熔点封接玻璃结构和性能的影响

制备了可用于真空玻璃封接的铋酸盐玻璃系统无铅低熔点玻璃粉,采用拉曼光谱、XRD、热膨胀测试、纽扣实验等测试方法表征了Bi2O3/ZnO比例的变化对玻璃的网络结构、热学性能、热膨胀系数、特征温度点及封接温度的影响.结果 表明:随着Bi2O3/ZnO比例的增加,[BiO3]和[BiO6]单元数量随之增多,少部分Zn2+以[ZnO4]四面体结构进入到玻璃网络结构中.Bi2O3/ZnO比例的增加,降低了玻璃的Tt、Ts和封接温度,增大了热膨胀系数,增强了化学稳定性.Bi2O3/ZnO最佳比例是35/26.7,此时玻璃具有较低的Tg(384℃)和Ts(407℃),热膨胀系数为98.6×10-7/℃,封接温度为(456±14)℃.本实验的Bi2O3用量少,封接温度低,无须添加低膨胀填料即可获得较低的热膨胀系数,降低了生产成本,满足真空玻璃对低熔点封接玻璃粉的使用要求.     

β-锂霞石对Bi2O3-B2O3-ZnO系封接焊料封接粘结拉伸强度影响的研究

低温封接真空玻璃以降低退钢化效应是当前研究的难点问题,采用环保型封接焊料替代含铅焊料是热点问题,铋锌硼玻璃是最有希望替代含铅焊料的低熔点玻璃系统.将不同掺量(wt％)的β-锂霞石掺入到Bi2O3-B2O3-ZnO系封接玻璃中,制备封接焊料,通过十字交叉法测试在不同烧结温度下封接的封接粘结拉伸强度,研究β-锂霞石掺量、烧结温度对封接粘结拉伸强度、粘结层厚度的影响.结果 表明:在410 ～430 ℃,β-锂霞石掺量为9％～12％时能明显提高封接粘结拉伸强度,其中410℃烧结时,掺量为9％的强度提高28％,达到1.19 MPa.β-锂霞石掺量6％ ～ 12％时,在410 ～450℃烧结温度范围,封接粘结拉伸强度随烧结温度变化小,有利于封接工艺的控制.随β-锂霞石掺量增加,封接界面处由明显的压应力转变为明显的拉应力,相应的封接粘结拉伸强度由低转变为高,再转变为低.在各烧结温度下粘结层厚度随β-锂霞石掺量的增加而增大,但未发现其与强度存在直接关联关系.     

含PbO-ZnO-B_2O_3的Bi_2O_3低温封接玻璃

绪论 本发明叙及封接玻璃组分,尤其叙述了具有较低软化温度和能与钠-钙-硅系统相匹配的热膨胀系数的玻璃。 在生产等离子显示板器件中,生产工艺之一是用封接玻璃将两块预制玻璃板牢固地接合起来。为了避免产生对预制板不利的条件起见,在较低的温度下进行封接为好。并且经     

ZnO对V_2O_5-TeO_2-B_2O_3-Bi_2O_3系玻璃封接性能的影响

以V_2O_5-TeO_2-B_2O_3-Bi_2O_3系统为低温封接玻璃材料的研究对象,采用熔融法制备不同ZnO添加量的一系列玻璃粉,通过XRD、DSC、SEM等测试方法研究了ZnO的加入量对低熔点玻璃结构及热性能的影响。结果表明:当ZnO质量分数小于4%时,Zn~(2+)与自由氧结合形成[ZnO_4]四面体,增强网络结构,玻璃化转变温度增大,热膨胀系数减小,热稳定性增加;当ZnO质量分数大于4%时,[ZnO_4]/[ZnO_6]的比值下降,破坏玻璃网络结构,玻璃化转变温度减小,热膨胀系数增大,热稳定性降低。因此,可以通过ZnO的掺杂调整玻璃性能满足钢化和半钢化真空玻璃的实际封接应用。     

氧化物添加对Bi_2O_3–B_2O_3–ZnO低熔点玻璃结构与性能的影响

采用常规的熔体冷却法制备了以Bi2O3–B2O3–ZnO为基体,外加氧化物（SiO2、GeO2、TeO2和Sb2O5）的玻璃试样,对比研究了氧化物对玻璃结构、转变温度、软化温度、析晶温度、热膨胀系数、抗弯强度和化学稳定性的影响规律。结果表明：在基体中加入SiO2,对降低玻璃的热膨胀系数最有效;加入TeO2,对降低玻璃的转变温度和软化温度最有效;加入Sb2O5,不仅能降低玻璃的转变温度和软化温度,使ΔT最大,而且能改善铋酸盐玻璃在封接过程中易析晶的问题,热膨胀系数较低,抗弯强度最大,化学稳定性最好。通过利用Fourier红外光谱、X射线衍射和热分析研究了玻璃结构的变化。     

钛合金电池盖玻璃封接的预处理工艺研究

钛合金具有质量轻、强度高、耐腐蚀、保温效果好等优点,被广泛用于制作热电池壳体,但是应用于热电池壳体之前需要解决电池盖与接线柱之间的封接问题,而封接之前需要对钛合金封接基体进行表面处理才能实现玻璃封接,本文对钛合金基体通过不同的气氛、不同温度进行试验,使钛合金基体产生的过渡层进行玻璃封接试验,并对封接后的电池盖进行绝缘性、漏率和拉力试验。     

硼酸盐在低温封接玻璃中的应用

低温封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有较低的熔化温度和封接温度、优良的机械强度和化学稳定性,因此其在很多领域中得到广泛应用.当前使用的低温封接玻璃中氧化铅的含量高,对环境污染严重,硼酸盐体系低温封接玻璃可以彻底解决这些问题.介绍了硼酸盐在低温封接玻璃中的应用,硼酸盐在低温封接玻璃中既是主要原料也是助熔剂及改性剂.中国硼资源丰富,而且硼酸盐低温封接玻璃性能良好、附加值高,因此硼酸盐低温封接玻璃发展前景广阔.     

各组分对SOFC硼酸盐封接玻璃系统的影响

以BaO-Al2O3-B2O3-SiO2封接玻璃体系为主要研究对象,研究氧化钡、二价金属氧化物和硼硅比等对封接玻璃系统的影响.BaO能使封接玻璃结构较疏松并降低其粘度,同时热膨胀系数随着BaO含量的增加呈上升的趋势,而封接玻璃转变温度Tg和软化温度Ts则随BaO含量的增加呈下降的趋势;B2O3/SiO2摩尔比分别为0.35、0.4、0.5和0.6时,封接玻璃的TEC随着B2O3/SiO2的增大而逐渐减小,Tg和Ts随着B2O3的增多而显著降低;但是当B2O3/SiO2比大于0.5时,比例对Tg和Ts的影响较小,Tg和Ts温度下降的趋势逐渐平缓下来;在体系中引入RO(R=Ca,Zn)会使封接玻璃的Tg朝高温方向偏移,同时也能使封接玻璃的析晶温度退后,但不利于封接玻璃的长期稳定性.     

彩色电视显象管的屏与锥体的封接玻璃

本文提供的玻璃组成,系用于彩色电视显象管的屏与锥体的封接。对此类玻璃有下列要求:熔化温度与结晶温度均须低;封接玻璃、显象管的屏与锥体三者的热膨胀系数均应相近。 众所周知,软化温度为385℃的PbO-B_2O_3-ZnO-SiO_2系统的玻璃能满足上述要求。但其结晶温度为450℃,因此,借助这种玻璃所进行的封接过程必须在较高的温度下方能实现。为了提高显象管的成品率,则应降低封接玻璃的结晶温度。 本文提出的玻璃,其封接过程的操作可在相当低的温度下(20～25℃)进行,并具有与显象管的屏和锥体相近的热膨胀系数。此种封接玻璃为SiO_2-Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO-PbO系统,其软化温度为330℃,结晶温度为425～430℃,热膨胀系数(0～430℃范围内)为(90～100)×10~(-7)/℃,组成如下(重量％):PbO65～70,Bi_2O_34～10(PbO+Bi_2O_370～76),B_2O_3-12,ZnO12.5～15,SiO_20.5～1.5,R_2O(Na_2O,K_2O,Li_2O)0.2～1.5,全部组分的总含量为99％。     

SnO-ZnO-P2O5玻璃部分热性质的研究

SnO-ZnO-P2O5(SZP)三元系统玻璃是一种很好的封接材料,在低温(＜500℃)封接应用中有潜力替代PbO-ZnO-B2O3和PbO-ZnO-SiO2封接玻璃以克服铅对人体以及环境的危害.本研究找出了SZP三元系统的玻璃形成区,研究了玻璃的的转变温度与组成的关系.考虑到SZP系统玻璃的热稳定性及化学稳定性,向SZP系统中引入了SiO2组成,测试了其热膨胀系数(CTE)和转变温度Tg,并研究了组成与热膨胀系数的关系.     

低熔封接玻璃的无铅化及发展前景

综述了低熔点封接玻璃的组成特点、种类及制备.指出了低熔点封接玻璃组成的无铅化和封接低温化并对Na2O-Al2O3-B2O3系统玻璃的制备和结构与性能进行介绍.新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用.     

压缩封接

由于半导体及其他电子器件的迅速发展,需要大量的可伐材料与玻璃封接,以得到良好绝缘密封零件。因为可伐具有较低的热膨胀系数,它与玻璃进行匹配封接的绝缘零件具有较高的耐热性,以保证器件在温度急变时的气密性。 但是可伐材料的稀缺和昂贵促使人们企图用廉价的材料来代替它。作者在小功率三极晶体管中曾用铁和珐琅匹配封接来代替可伐与硬玻璃封接,获得较好的效果。日本及其     

磷酸盐在低熔封接玻璃中的应用

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,在很多领域中得到广泛的应用。磷酸盐在低熔封接玻璃中既作为主要原料也是成核剂及填料。当前使用的低熔封接玻璃中氧化铅的含量高,对环境的污染严重。磷酸盐体系低熔封接玻璃可以彻底地解决这些问题。中国磷资源丰富,磷酸盐低熔封接玻璃性能良好,附加值高,发展前景广阔。     

Y_2O_3对BaO-Al_2O_3-SiO_2系封接玻璃结构与性能的影响

研究了应用于固体氧化物燃料电池的BaO-Al_2O_3-SiO_3系封接玻璃性能。通过DSC、XRD、SEM及热膨胀仪等方法,研究了Y_2O_3含量、热处理温度、时间热处理条件下封接玻璃结构与性能。研究结果表明:随着Y_2O_3含量的增加,BaO-Al_2O_3-SiO_2封接玻璃,析出的晶体主要是板柱的六方钡长石H-BaAl_2Si_2O_8。玻璃析晶后其微观结构致密,微晶玻璃的热膨胀系数由10.51×10~(-6)·℃~(-1)降低到10.27×10~(-6)·℃~(-1)。Y-1封接玻璃料浆与8YSZ电解质在900℃下热处理2h完成封接,并于820℃下烧结与微晶化10 h,封接玻璃与8YSZ电解质封接界面之间无裂纹、孔洞、反应层的形成,界面结合性能良好。Y-1微晶玻璃在450℃、500℃电阻率为2.27×10~8W·cm、3.71×10~7W·cm。Y-2玻璃在450℃、500℃电阻率为2.21×10~8 W·cm、2.31×10~7 W·cm。     

ZnO-B2O3-P2O5系封接玻璃的研究

采用熔融法制备了ZnO-B2O3-P2O5系无铅磷酸盐封接玻璃,研究了组成对玻璃结构、特征温度、热膨胀和化学稳定性的影响.结果表明:B2O3和P2O5为玻璃网络形成体,ZnO含量较低时可以参与到玻璃网络结构中,提高玻璃的稳定性;玻璃转变点Tg、熔制温度Tm、封接温度Ts、软化点Td都随P2O5/B2O3减小而增加;B2O3/ZnO是影响玻璃熔制温度的主要因素;ZnO含量对玻璃密度和热膨胀系数影响较大.ZnO-B2O3-P2O5系玻璃在中性环境下的化学稳定性较好.     

低温封接玻璃及其应用

前言 随着电子工业的发展和新技术领域的出现,对低温封接玻璃的需求不仅种类繁多,而且十分迫切。低温封接玻璃作为一种粘结材料,具有独特的性能,能在较低的温度下进行封接,以保护萤光粉、半导体等材料,并具有比有机粘结剂好得多的耐热性,比普通硅酸盐玻璃高得多的电绝缘性,可以说,在需要进行封接的电真空领域内,制备和应用低温封接玻璃就尤有必要。     

Al2O3对SOFC封接玻璃结构及其封接性能的影响

不添加B2O3的前提下,以BaO-Al2O3-CaO-SiO2体系为基础,采用DSC、XRD、SEM、热膨胀仪等测试手段研究不同含量Al2O3对SOFC用封接玻璃性能的影响。结果表明:BaO-Al2O3-CaO-SiO2体系主晶相为BaSi2O5,随着Al2O3降低,材料的初始析晶温度降低,析晶趋势增强。Al2O3含量为3.3%和1.3%时,经950℃热处理1h,样品的热膨胀系数分别为10.5×10-6℃,10.3×10-6℃,在SOFC封接玻璃膨胀系数的要求范围内。Al2O3含量为3.3%其封接效果良好,热稳定性好,满足中高温固体氧化物燃料电池用封接玻璃的要求。     

混合型低熔点封接玻璃的结构特征及微观缺陷分析

近年来真空玻璃产业的快速发展带动了低熔点封接玻璃的应用和研发热潮。作者结合真空玻璃封接对低熔点玻璃焊料的性能要求,全面分析了混合型低熔点封接玻璃的组成和结构特征。利用SEM观察研究混合型封接玻璃的微观结构,对常见微观裂纹缺陷的特征和产生原因进行讨论,认为制备混合型低熔点玻璃时,低膨胀或负膨胀填料的颗粒度应该控制在50μm以内。本文对真空玻璃制备过程中的封接玻璃选用、工艺制定以及封接质量控制有参考价值。