用Zr/Nb复合中间层连接SiC陶瓷与Ni基高温合金

采用Zr/Nb耐高温复合中间层,通过真空压力扩散焊接SiC陶瓷和Ni基高温合金（GH128）,研究了连接温度、连接压力和高温保温时间对试样连接强度的影响,通过正交优选实验,确定出最佳工艺参数：1070℃,20min,11.5MPa,并根据此工艺制取了完整的陶瓷/金属连接件,其抗弯强度达到了陶瓷母材强度的52%,微观结构研究表明,在界面处发生了元素的互扩散,生成了反应扩散层,实现了良好的冶金结合,同时,由于SiC陶瓷中存在开孔,从而中间层金属通过塑性流动进入空隙,形成机械咬合。     

陶瓷与金属连接的研究及应用进展

陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要.目前,国内外在该领域内对于烧结金属粉末法(陶瓷金属化)、活性金属钎焊法和陶瓷基板覆铜等连接工艺已经有了深入研究和许多进展.本文对近二十年国内外广泛用于陶瓷与金属连接的产业化工...     

氧化铝陶瓷与金属间钎焊强度的提高

研究了含Al2O395%的BK95-1型真空致密的氧化铝陶瓷。其玻璃相组成中包括SiO2、Al2O3、MgO和B2O3。查明,向陶瓷配料中加入SrO和CaO等氧化物可使陶瓷的烧结温度下降50~70℃,能使其中出现金属化层之前的零件淬火温度下降100~130℃,金属化烧结温度下降30~40℃。此时金属陶瓷的钎焊强度提高20%￣30%,这是因陶瓷的玻璃相与Mo-Mn-Si系金属化面层之间发生强烈反应所致。     

陶瓷与金属的焊接技术

陶瓷与金属的焊接是扩大陶瓷应用的关键技术之一，本文介绍了陶瓷与金属焊接的方法及最新进展，阐述了陶瓷与金属焊技术的的应用及前景。     

玻璃与金属连接方法的研究进展

玻璃与金属的异种材料连接技术已广泛应用于精密制造、电子封装、通信遥感和航空航天等领域,进行有关玻璃与金属的连接技术研究具有重要的学术价值和潜在的工程应用价值.简要讲述了玻璃与金属连接时的有关基础问题:界面润湿、界面反应和接头应力.较为全面地介绍了目前研究较多的玻璃与金属之间的连接技术:钎焊、激光焊接、匹配封接、阳极键合和胶接等,并提出未来在大气条件和较低连接温度下实现玻璃与金属连接的可能性.     

非氧化物陶瓷连接技术的进展

非氧化物陶瓷作为高温结构材料其应用前景非常广阔,但非氧化物陶瓷自身及其与金属的连接问题制约了它的工程使用,与氧化物陶瓷连接相比,非氧化物陶瓷的连接目前基本上处于基础性研究和实验室研究阶段,本文概述了这些年用于非氧化物陶瓷连接的几种方法及其工艺特点,其中包括：活性金属钎焊法,热压扩散连接法,过渡液相连接法,反应成形连接法,自蔓延高温合成（SHS）焊接法,热压反应烧结连接法和直接敷铜（DBC）法。     

陶瓷/陶瓷(金属)部分瞬间液相连接

根据Ｓｉ３Ｎ４／Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ／Ｓｉ３Ｎ４和Ａｌ２Ｏ３／Ｔｉ／Ｃｕ部分瞬间相连接的实验结果,提出了描述部分瞬间液相连接过程和选择连接参数的模型以制备高强耐热接头,并对模型的应用进行了阐述,选择最佳连接参数的方法;（１）确定最佳反应层厚度;（２）选择靠近陶瓷中间层厚度;（３）决定连接时间。     

陶瓷连接技术进展

一、引言目前陶瓷材料的应用范围已大大扩展,在许多高科技领域(例如航天、汽车、化工和电子等)中使用。但是鉴于陶瓷本身的特性,硬度高,缺乏韧性、难以制作大而复杂的构件以及冷加工困难,因此陶瓷材料很少单独使用,经常是同其他类型的材料组合在一起以连接体的形式来使用。众所周知,陶瓷与金属在许多物理性质上的差异是很大     

C/C复合材料与金属材料的热压连接

C／C复合材料作为一种新型的热结构材料,其与传统金属材料的连接越来越具有非常重要的实际意义。本文着重分析了C／C复合材料与金属材料在热压连接过程中存在的关键问题,并概括介绍了C／C复合材料与金属热压连接的连接方法。     

以SiC为连接层主相的SiC陶瓷及其复合材料连接研究进展

由于高脆性、高硬度、高耐磨等特点,SiC陶瓷较难直接加工成大型结构复杂的零部件,发展连接技术是推动其工程化应用的主要方法之一。在众多连接方法中,以SiC为连接层主相的连接方法制备的接头具有连接强度高、接头应力小、抗辐照、抗化学腐蚀和耐高温等优势,成为SiC陶瓷连接重点关注的技术,包括纳米浸渍瞬态共晶相连接(NITE相连接)、硅—碳反应连接(Si—C反应连接)和前驱体连接。本工作从连接机理、连接工艺、接头成分、微观结构和连接强度等方面综述了上述3种以SiC为连接层主相的SiC陶瓷及其复合材料的连接技术,并对3种连接技术的优缺点进行了对比分析,最后对发展趋势进行了展望。     

陶瓷的封接技术及研究进展

介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类,对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。     

金属与天然橡胶的热硫化粘接

将异氰酸酯分子中的—NCO基团用酚类衍生物加以保护,添加硫化促进剂、高分子成膜剂等,用于金属与未硫化橡胶的热硫化粘接,并对影响粘接的一些主要因素进行了讨论。     

Role of Oxygen in Bonding Copper to Alumina

Although the Cu—Cu₂O eutectic bonding of copper to alumina has been studied, the effect of oxygen on the bond strength is not well understood. In this study, eutectically bonded copper-alumina joints are subjected to deoxidation and reoxidation in an atmosphere with varying oxygen potential. The bond strength changes reversibly with the interface oxygen concentration. There is a critical concentration of oxygen far less than the eutectic concentration, above which bond strength shows no further increase. The role of oxygen and the practical significance of eutectic reaction are considered and discussed.     

粘接技术在石油装备上的应用

介绍了粘接技术在石油装备上的具体应用。重点介绍了油田钻井液振动筛用板式叠层粘接筛网和波浪型筛网的粘接技术,包括胶粘剂选择、表面处理、胶粘剂调配与涂敷、固化压紧等工艺过程。新型筛网的研制成功,大大提高了钻井液的处理量和净化效果以及筛网寿命。还介绍了在液压修井机和钻井泵维修过程的应用情况。现场使用证明,粘接技术在石油装备上的应用是非常成功的,也取得了较好的经济与社会效益。     

氧化结合法制备多孔碳化硅陶瓷及其特性

以不同粒径碳化硅为骨料,羧甲基纤维素钠(CMC)为粘结剂,在大气中利用碳化硅颗粒表面氧化成的SiO2粘接在一起低温合成多孔碳化硅陶瓷.分析了粒径大小、烧结温度、成型压力对氧化结合多孔碳化硅陶瓷特性的影响.用TG-DSC、XRD、SEM研究了碳化硅陶瓷的氧化性能,物相组成,微观形貌.结果表明:原始粒径越小,碳化硅陶瓷的活性越高,相应的氧化程度越高,在1μm时氧化率最高达到49.58％,但其在1000℃保温100 h质量增重也最高达7.53％;随着烧结温度升高,碳化硅氧化率增加,气孔率相应地降低;成型压力也对碳化硅陶瓷的氧化率,气孔率产生一定影响.     

陶瓷材料成型工艺研究新进展

陶瓷制造经历数千年历史，当前阻碍陶瓷材料进一步发展的关键之一是成型工艺技术没有突破。本文介绍了胶态成型，固体无模成型工艺及气态成型，对上述工艺的原理、工艺过程及特点进行比较，提出了陶瓷成型工艺的关键问题。并介绍了水基非塑性浆料的注射成型新工艺。     

硫化热粘法在O#皮带抢修中的应用实例及冷粘法应用的前景分析

对硫化热粘法在中国石化股份有限公司洛阳分公司0#皮带抢修中的应用情况进行了详细阐述,指出该方法因为工构艺复杂、粘接时间长等原因在应用中存在着可能导致装置大面积停工的危险,不适合用于0#皮带抢修这一特殊环境.考虑到冷粘法自身所具有的无可比拟的优势,能够克服热粘法所存在的缺点,阐明了该方法在0#皮带抢修中具有良好的应用前景.     

Solid-State Bonding of Silicon Nitride Ceramics with Nickel-Chromium Alloy Interlayers

Si₃N₄ ceramics with Al₂O₃ and Y₂O₃ as additives were joined with an 80 wt% Ni-20 wt% Cr alloy sheet as an insert layer. Joining was performed by hot-pressing between 1000° and 1350°C in argon, and under uniaxial pressures in the range of 50 to 100 MPa. The average joint strength, evaluated by four-point bending, was large enough (>300 MPa) for some industrial applications. However, the scatter in strength was relatively large, because of the formation of interfacial pores, which were not distributed uniformly at the bond interface. The effects of joining pressure and N₂ gas partial pressure on the formation of the pores were confirmed microscopically. Cr coating on the Si₃N₄ ceramic before joining contributed to reduce the joint strength scatter. The major interfacial reaction products were Cr nitrides.     

铝粉粉末涂料邦定工艺的研究

本工艺通过设计聚酯/环氧型粉末涂料配方,采用邦定包膜技术将涂料粉末粒子与铝粉牢固黏结,静电喷涂试验表明该粉末涂料高度接近电镀铬效果,可作为电镀铬的替代产品.其中铝粉与粉末粒子良好粘结,铝粉使用量可降低30％;采用静电喷涂时,对不同金属元器件粘附良好,200℃固化10分钟,其涂膜拥有类似铬电镀的高光泽度金属效果,且色泽均一.相比溶剂型涂料60 ％～65％的成膜率,该粉末涂料成膜率接近100％,且未附着于被喷涂物件的粉末可以全部回收再利用.现有的邦定包膜技术具有高效环保、低成本等特点.     

硼酸酯类键合剂研究进展

介绍硼酸酯类键合剂的发展现状,分析硼酸酯类键合剂在固体推进剂中的作用机理及其在应用中存在的问题,总结了几种典型的合成方法,对其优缺点进行了对比,并就该类键合剂的研究方向提出一些建议。