热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。     

聚酰亚胺复合材料在微电子领域的应用研究

聚酰亚胺作为一种超高性能工程塑料,在微电子领域起着十分重要的作用。文章就聚酰亚胺材料在微电子领域的应用,从聚酰亚胺的性能、国内外主要生产厂家和代表性产品以及在微电子领域的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰亚胺复合材料的研究进展,并就微电子领域中聚酰亚胺材料的发展方向进行了展望。     

聚酰亚胺材料在电子电器领域的应用

聚酰亚胺材料具有十分优异的耐高温性、力学性能、电学性能、疏水性能、耐溶剂性等,被认为是新世纪综合性能最好的几种材料之一,同时被广泛的应用于电子电器、航天航空,军工机械等领域,有着举足轻重的地位。本文详细的阐述了聚酰亚胺材料在电子电器领域的发展概况、制备工艺以及应用。     

感光聚酰亚胺研究

综述了近几十年来对感光聚酰亚胺的研究,着重叙述其制备方法、性能及应用,提出了该材料在微电子工业中的发展趋势及应用前景.     

纳米加工技术在机械制造领域的研究现状

纳米技术是当代科技发展的一个新兴领域。简要介绍了与机械制造有关的纳米加工技术,讨论了纳米加工技术的物理实质,介绍了与之相关的关键技术及其元器件等。     

聚酰亚胺的合成方法

聚酰亚胺以其优异的热性能而引起人们广泛关注,40多年后的今天它仍然是在高耐热塑料中保持领先地位的-种优异的高分子材料.本文从二酐与二胺两步法及-步法合成聚酰亚胺展开论述.     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

Ar离子刻蚀聚酰亚胺薄膜的XPS研究

本文用3.0ke VAr离子刻蚀聚酰亚胺薄膜,利用X射线光电子能谱(XPS)对薄膜表面元素组成、化学环境进行了分析,考察了不同刻蚀深度的薄膜表面的化学结构变化。     

聚酰亚胺薄膜的加工方法

阐述了聚酰亚胺薄膜在加工方面的进展.主要从流延、沉积、拉伸、喷涂等4方面汇集了世界各大公司的加工方法和性能指标;比较了聚合单体.工艺方法、控制参数等对薄膜性能的影响;讨论了聚酰亚胺薄膜加工的发展动态。     

聚酰亚胺的合成方法及应用

综述了聚酰亚胺的主要合成方法:溶液缩聚法、熔融缩聚法、界面缩聚法和气相沉积法。探讨了聚酰亚胺在聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺纤维、聚酰亚胺胶黏剂和聚酰亚胺泡沫材料方面的应用研究。     

热塑性聚酰亚胺

介绍了近年来开发的几种全芳型热塑性聚酰亚胺树脂的发展状况，总结了它们的一般物理机械性能、耐热性、耐化学性、成型加工性以及它们在各领域中的应用。     

聚酰亚胺/无机纳米杂化材料的研究

聚酰亚胺是一种综合性能优异的材料,现已被广泛应用于航空航天及微电子领域.但是其明显的性能缺陷限制了其在高温和精密状态下的应用;而无机纳米粒子的引入,大大弥补了其性能缺陷（如较高的热膨胀系数和较低的吸水性）,非常适合对PI改性.本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法,介绍了纳米杂化材料的特点及应用.     

聚酰亚胺绝缘材料在电机中的应用

对电机用绝缘材料的老化和破坏形式进行了探讨。分析了聚酰亚胺材料的性能特点，对聚酰亚胺绝缘材料制品在电机中的应用作了综述。     

聚酰亚胺的发展动向,机遇和对策

介绍了聚酰亚胺的发展历史以及它的应用,并归纳了国外发展的动向和研究方向;对国内聚酰亚胺领域的现状和与国外的差距进行了分析,就此提出了相应的对策,抓住当前的机遇,来加快我国聚酰亚胺的发展。     

不同亚胺化温度对聚酰亚胺无纺布膜性能的影响

本文以聚酰亚胺酸（PAA）为纺丝液,采用高压静电纺丝技术制备了醚酐型（ODPA—ODA型）PAA无纺布,通过不同的亚胺化温度获得ODPA—ODA型聚酰亚胺（PJ）无纺布。利用红外光谱仪、扫描电子显微镜和电子万能试验拉伸机研究了不同亚胺化温度对PI无纺布性能的影响。结果表明：当亚胺化温度为250℃时,聚酰胺酸只是部分发生了亚胺化;亚胺化温度为300℃,聚酰胺酸开始完全亚胺化成为聚酰亚胺,同时,聚酰亚胺纤维出现了不同程度的收缩、弯曲和交联;当亚胺化温度从2500（2升高到300℃时,PI无纺布薄膜的拉伸强度由4．92MPa提高到7．76MPa,断裂伸长率从11．3％增加到29．5％。     

聚酰亚胺的性能及应用

介绍了近年来聚酰亚胺的发展概况、发展简史、性能、在各个领域的应用及实例,概述了聚酰亚胺的最新研究成果,指出了其今后发展方向。     

聚酰亚胺掺混物

利用掺混技术,使聚酰亚胺与其它塑料和橡胶形成掺混聚合物,从而提高了聚酰亚胺的性能,降低了成本,改善了成型加工工艺,开拓了新的市场。     

工程塑料改性及成型加工技术特集之九聚酰亚胺的改性及应用

本文介绍具有目前Tg最高达250℃的聚酰亚胺AURUM的特性、地位、材料开发和用途开发,特别是利用其Tg高的特性,不断进入机械部件、滑动部件、半导体部件领域的应用.     

聚酰亚胺的研究与进展

聚酰亚胺具有突出的耐温性能和优异的机械性能，是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。本文详细介绍了聚酰亚胺的分类，合成方法，应用及其发展究现状和未来的发展动向。     

聚酰亚胺泡沫的制备与性能

以2,4,6-三氨基嘧啶为三胺单体,经由聚酯铵盐前体粉末发泡合成了具有交联结构的聚酰亚胺泡沫。结果表明,三胺单体的加入对聚酰亚胺前体及其泡沫的化学结构和聚集态结构没有明显的影响。含2,4,6-三氨基嘧啶的聚酰亚胺泡沫材料的5%热失重温度均在520℃以上,且具有良好的耐燃烧性。随着三胺单体含量的增加,聚酰亚胺泡沫材料的力学性能和玻璃化转变温度得到提高。