共查询到20条相似文献,搜索用时 0 毫秒
1.
张伟 《工业仪表与自动化装置》1991,(3):29-31,25
本文介绍了生产中实用的扩散硅式变送器电路、新的硅杯电阻测试方法、零点的两点式温度补偿以及三点式补偿、变送器误差修正法量程补偿、量程锅底型温漂的补偿以及迁移温漂补偿。 相似文献
2.
OEM硅压力传感器温度补偿技术研究 总被引:4,自引:2,他引:4
OEM硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外,还具有体积小、人格低廉易于批量生产等特点,成为市场的主导产品,文中对多种OEM硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析,对传感器温度曲线可补偿性进行研究,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。 相似文献
3.
针对硅压阻式传感器存在的温度漂移误差和输出信号的非线性提出了利用MAX1452温度调理芯片进行补偿的方案。描述了传感器温度补偿系统的整体构架,着重阐述了MAX1452的补偿原理以及对传感器的补偿过程。测试结果表明传感器经过补偿以后,在-40~80℃的温度范围内输出的信号与压力成较好的线性关系,测量的误差小于0.8%。 相似文献
4.
5.
6.
扩散硅压力变送器的精密温度补偿 总被引:3,自引:0,他引:3
文中介绍了扩散硅压力传感器温度补偿的一种新方法,以及采用MAX1457精密补偿全温区(-30~ 80℃)压力变送器(4~20mA输出)的关键事项。 相似文献
7.
分析了压力传感器灵敏度温度系数的三极管补偿法原理,从数学的角度提出了定量的补偿公式;在实验中,通过温度周期的调节标定,补偿后灵敏度温度系数绝对值容易达到(10~100)×10-6/℃,从而验证了该技术的可行性和实用性。对实验数据的研究后,讨论了此技术的局限性并在设计中提出了改进办法,具有实用价值,在生产实践中得到了推广应用,反复考察证明补偿后压力传感器的工作性能是稳定可靠的。 相似文献
8.
本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线,同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解,但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格,而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表. 相似文献
9.
10.
为提高机床加工精度,通过分析西门子840D数控系统内置的温度误差补偿功能,基于温度补偿相关参数设计并开发了误差实时补偿系统.为了实施误差补偿,搭建补偿系统的硬件平台,通过修改PLC程序实现了对机床状态参数的读写.以QLM27100-5X五轴数控机床为研究对象,对x轴定位误差进行误差补偿实验.实验结果表明补偿后的机床加工精度提高了79.3%. 相似文献
11.
12.
基于DSP的压力传感器信号采集与温度补偿设计 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍以数字信号处理器TMS320F2810为核心,用于压阻式压力传感器的数据采集与温度补偿系统设计.为了提高系统的精度,除了使用恒流源补偿法,还根据数字温度传感器DS18820提供的温度参数,通过DSP对测量结果进行温度补偿软件算法处理.给出了系统硬件和软件设计方案. 相似文献
13.
压力传感器厚膜温度补偿技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用厚膜电路制造技术实现硅基压力传感器的温度补偿,不仅可以使传感器的补偿精度高、补偿温区宽,而且可以使传感器的可靠性、抗震动性、耐高低温冲击性以及传感器的外观品质得以全面提升。文中介绍了压力传感器温度补偿电阻网络的原理、厚膜电路的设计和制造技术、网络阻值调整等方面的研究,通过合理的版图、结构和工艺设计,实现了OEM压力传感器的温度补偿,已在压力传感器产品的生产中得到成功应用。 相似文献
14.
15.
16.
在现代机械制造系统中零件的平均公差.大约10年减少一个数量级。目前.精密、超精密机械零件的制造公差.大都已被控制在粗糙度范围内。这类零件加工系统与常见制造系统相比较.一般工艺系统变形等主要误差的影响几乎全部被排除.而工艺系统的热变形和振动则成为影响加工精度的主要因素。针对系统的加工要求.为减少工艺系统振动的影响,则要保证足够的系统刚度、合理选择切削参数、增装减振装置。通常影响这类系统加工精度最活跃的因素是工艺系统热变形。而减少热变形的根本方法是在整个过程中有效地控制系统中各主要热源的温升。因此.控制数控机床润滑系统油温则成为主要的控制参数。 相似文献
17.
18.
:针对扩散硅压力传感器温度特性差的问题,系统提出了一种基于补偿电阻的温度补偿系统.在系统设计方案的基础上,采用模块模块化设计思想和嵌入式系统设计方法,分析并实现了数据采集模块、传感器主板、ZigBee无线通信模块和电源管理模块,软件系统在移植uC/OS-Ⅱ的基础上实现了多任务管理,完成了数据采集和传输,在上位机系统中计算出补偿电阻并进行校准.经过现场运行,证实系统稳定性高,测试结果准确,达到了设计要求. 相似文献
19.
20.