Zr55Al10Cu30Ni5非晶合金在NaOH溶液中的腐蚀行为

利用极化曲线方法、电化学阻抗技术和扫描电子显微镜研究了非晶合金Zr55Al10Cu30Ni5在NaOH溶液中的腐蚀行为。极化曲线测试表明，非晶合金Zr55Al10Cu30Ni5在NaOH溶液中具有很好的耐蚀性能，阴极过程由电化学反应所控制，而阳极过程表现出钝化特征，在所研究的浓度范围内，钝化电流密度非常低，为1μA／cm^2～2μA／cm^2。电化学阻抗测试表明，电荷转移电阻随浓度的增大而增大，而后又有所降低。在阴极极化、开路电位和钝化电位下，非晶合金的Nyquist图由单容抗弧构成，具有很高的电荷转移电阻，表现出优良的耐蚀性。SEM和EDAX表明非晶合金在NaOH溶液中腐蚀轻微，各合金元素的溶解程度不同，腐蚀后表面出现了少量的氧元素。     

Zr55Al10Cu30Ni5-xPdx块状非晶合金的玻璃形成能力和热稳定性

用铜模铸造方法制备了不同尺寸的Zr55Al10Cu30Ni5-xPdx(x=0,1,3,5)块状非晶合金，采用X射线衍射（XRD）、扫描差热分析（DSC）和透射电镜（TEM）分别为Zr55Al10Cu30Ni5-xPdx块状非晶样品的结构、热稳定性和微观组织进行了研究。结果表明：x=1时，合金具有最高的过冷液相区（高达100K）及最大的热稳定性，而对合金的玻璃形成能力影响不大，这说明用适量的Pd代表Zr55Al10Cu30Ni5合金中的Ni会提高合金的热稳定性；x=3时，合金的热稳定性有所提高，但降低了合金的玻璃形成能力；x=5时，非晶合金的热稳定性和玻璃形成能力同时降低。     

Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的高温压缩断裂

利用Gleeble1500热模拟试验机研究了Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的高温压缩断裂，在室温情况下，在块状非晶合金断面的脉纹壁上出现了带有锯齿形边缘的裂口，在高温情况下，Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的宏观断面变得粗糙不平并出现了台阶，随着实验温度的不断上升，断面粘性流动特性变得更加明显，断面出现了大面积类似流动熔体凝固后的特征结构，塑性形变产生的最大剪切面的绝热温升或熔比是块状非晶合金中部粘性流动的原因。     

非晶合金Mg65Y10Cu25在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为

利用电化学极化曲线方法、交流阻抗(EIS)技术和扫描电子显微镜(SEM)研究了Mg65Y10Cu25非晶及相应的晶化合金在3．5％NaCl溶液中的腐蚀行为。极化曲线测试结果表明，非晶合金Mg65Y10Cu25在NaCl溶液中为活性溶解，腐蚀反应由阴极反应和阳极反应共同控制。EIS测试表明，随着浸泡时间延长，非晶合金耐蚀性下降，EIS由3个时间常数变为2个时间常数。SEM测试表明，非晶合金经过24h浸泡后，表面发生了极为不均匀的腐蚀；EDAX能谱表明，非晶合金经过浸泡后，表面成分发生了较大变化，含镁量减少，表面出现了浓度分布不均匀的氧元素。晶化后Mg65Y10Cu25合金的耐蚀性略有提高。探讨了非晶合金在3．5％NaCl溶液中的腐蚀机理。     

Zr55Al10Ni5Cu30大块非晶合金的加载循环软化

近10年来，发现锆基非晶态合金系具有很宽的过冷液相区，有特殊的玻璃转变特性，因此这种合金可以按传统铸造工艺的冷速约1-10K／s制成大块非晶态合金。虽然有少数关于断裂和裂纹传播的研究，但就大块非晶态合金在R=-1(R=σmin/σma σ负载)下对称循环变形的可用资料确很少，为此     

Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为

用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20min的润湿动力学。结果表明：箍着温度的升高，Zr55Al10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小，润湿半径不断增大，润湿过程大约在6min内完成．在连续升温过程中，润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段，在1173-1223K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段，Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿，在界面处发生了W的溶解和扩散现象，在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时，必须合理选择制备工艺，严格控制界面反应。     

块状非晶合金CU-Zr-Ti-Sn在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为

利用电化学极化曲线方法和电化学阻抗谱(EIS)技术研究了Cu60Zr30Ti10和(Cu60Zr30Ti10)99Sn1块状非晶合金及其晶化后在3．5％NaCl溶液中的腐蚀行为．极化曲线测试结果表明，(Cu60Zr30Ti10)99Sn1非晶合金在3．5％NaCl溶液中的阳极极化衄线有一定的钝化倾向，且其阳极电流密度较Cu60Zr30Ti10非晶合金的阳极电流密度有所降低；同时EIS结果显示，其电化学反应电阻Rt较Cu60Zr30Ti10的Rt值有所增大，说明添加1％Sn使非晶合金Cu60Zr30Ti10的耐蚀性能有所改善．相应成分晶化后的合金与非晶合金的极化曲线相比较，阳极极化表现出较大的钝化倾向，且阳极电流密度略有降低．晶化后合金的EIS测试显示有两个时间常数，即由高频容抗弧和低频容抗弧构成．晶化后合金与其非晶合金相比较，电化学反应电阻见明显增大，表明晶化后合金的耐蚀性能有所提高。     

Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金靠近玻璃转变点的等温纳米晶化

研究了Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金靠近玻璃转变点等温晶化过程。结果表明：420℃退火5h,出现了尺寸为20nm左右的晶相,同时,非晶基体也出现了尺寸为1－2nm分布均匀的团簇状结构;退火10h,析出的晶相尺寸为20－50nm,所占的体积分数为40％;退火20h之后,非晶相完全转变为亚稳相,析出的晶相尺寸为50nm左右,并没有出现明显的长大现象。退火得到的晶相为Cu10Zr7,Zr2Ni及一些未能标定的相,这些相在420℃具有相对的稳定性,没有问题稳定相转变。退火后,残余非晶相的热稳定性降低。等温退火过程经历了从非晶相→团簇状结构→亚稳相的转变过程。     

Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的循环形变及疲劳特性

对称循环载荷作用下Zr55Al10Ni5Cu30块状非晶合金的循环疲劳特性的测试表明，完全非晶试样在常应力幅循环载荷作用下出现了轻微的循环软化现象，非晶基体中析出的细小淬态相使试样出现了更加明显的循环软化现象，而且细小淬态相在循环载荷作用下有从非晶基体向外突出的趋势，在淬态相与非晶基体的界面处还出现了微裂纹，但是带有粗大晶相块状非晶试样在循环形变过程中循环软化现象又变得不是很明显。     

Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与不锈钢的润湿行为

用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与不锈钢基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学,用扫描电镜观察了润湿冷凝样品的界面形貌,用能谱分析、X射线衍射等研究了界面反应,分析了Zr55-Al10Ni5Cu30与不锈钢基片之间的扩散和界面问题.结果表明:随着温度的升高,Zr55Al10Ni5Cu30与不锈钢基片之间的润湿角减小,润湿半径增大;1 223,1 273 K时等温润湿动力学分3个阶段:孕育阶段、准稳态减小阶段和趋于平衡阶段,温度高于1 323 K时润湿只有趋于平衡阶段;Zr55Al10Ni5Cu30合金与不锈钢之间的润湿为反应控制型润湿,界面处有明显的扩散层和界面反应层;合金熔体一侧含熔体与不锈钢反应生成的Cr2Zr,界面处含反应生成的Al5Cr;在制备Zr55Al10Ni5Cu30/不锈钢非晶复合材料时必须合理选择制备工艺,严格、控制界面反应.     

具有超疏水表面的白铜在3.5%NaCl溶液中的电化学行为

通过化学刻蚀法和自组装技术,构建了白铜的超疏水表面.利用接触角测试和电化学分析技术探讨了制备工艺对疏水膜性能的影响.对不同刻蚀条件下制备的超疏水表面的电化学测试结果进行比较,结果表明:合适的表面粗糙结构是制备具有优良耐蚀性能的超疏水膜的关键.接触角测量和电化学测试结果表明:构建的白铜基超疏水表面的接触角可达152.8°,该超疏水膜能够大幅提高白铜在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能,缓蚀效率达到96.1%.     

Te-Ni-Cr合金在3.5%Nacl溶液中的腐蚀行为研究

利用粉末冶金技术制备新型Te-Ni-Cr合金材料,在人造海水中进行全浸腐蚀试验,通过金相组织观察、扫描电镜对表面腐蚀形貌的观察、表面EDS及XRD对腐蚀产物的分析,研究了Te-Ni-Cr合金的耐蚀性能。结果表明,碲元素的加入改变了试祥的显微结构,形成黑灰色突起的骨骼状组织,对整个合金的表面起支撑保护作用;经XRD分析确定腐蚀产物为Ni_2O_3和铁的氧化物,计算腐蚀速率得到,Te-Ni-Cr合金的耐蚀性较未加碲的有所提高。     

锌铁合金在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为

研究了熔炼所得Ｚｎ－Ｆｅ合金在３．５％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电化学行为。分两个含铁量区段０－１％和１％－１０％考究了Ｚｎ－Ｆｅ合金的开路电位和线性极化电阻，并用ＳＥＭ观察腐蚀前后的表面形貌。探讨了Ｆｅ含量对合金腐蚀行为产生的影响及其作用机理。     

空蚀对20SiMn在3%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为的影响

利用带电化学测试系统的磁致伸缩空蚀试验机研究了 20SiMn低合金钢在3%NaCl水溶液中的电化学腐蚀行为，通过空蚀和静态条件下的自腐蚀电位变化以及交流阻抗谱和动电位极化曲线的比较，分析了空蚀加速20SiMn低合金钢电化学腐蚀的机理.结果表明，空蚀使20SiMn低合金钢的自腐蚀电位正移200 mV，并显著降低电荷转移电阻和线性极化电阻，使电化学腐蚀速率增大约54倍；随着空蚀的进行，电荷转移电阻和线性极化电阻减小，空蚀3 h后逐渐趋于稳定.     

Mg-Cu-Y非晶合金在酸性介质中腐蚀行为研究

    利用动电位极化曲线研究了非晶和铸态的Mg_58.5Cu_30.5Y₁₁镁合金在0.005 mol/L H₂SO₄+0.25 mol/L Na₂SO₄中的电化学腐蚀行为,结果表明：开路电位下两种材料均发生活性溶解,非晶合金由于具有高反应活性,比铸态合金更容易腐蚀;但当外加阳极电位增加至一定数值后,非晶合金的阳极溶解速度低于铸态合金,这是由于非晶合金中溶解到溶液中的Cu重新沉积到合金表面形成了具有保护性能的Cu富集层;铸态合金由多种相组成,不同相之间的电偶腐蚀加速了铸态合金的溶解.