MUTE键在电话机上的巧用

目前使用的按键电话机，绝大多数都有几个特殊功能键。如存储键（STORE）、重拨键（REDIAL）、R键和静音键等等。MUTE键也称送话闭音键。在通话过程中，通话双方的任何一方，若与其身边的人商量某件事，而又不想让对方听到自己讲话的内容，只要按下该MUTE键，便可达到此目的。因为，当按下MUTE键后，话机便处于单方接收状态，即只能听到来话，却不能将话音送出。对于用户而言，了解了该键的作用并会使用便可，但对于话机维修人员，灵活利用该键功能，可以用来检查话机通话电路的故障。现以TCLHA868（III）P／T话机为例，谈谈…     

金丝引线键合的影响因素探究

键合对设备性能和人员技能的要求极高，属于关键控制工序，键合质量的好坏直接影响电路的可靠性。工艺人员需对键合的影响因素进行整体把控，有针对性地控制好各个关键点，提升产品键合的质量和可靠性。通过对金丝引线键合整个生产过程的全面深入研究，分析了键合设备调试、劈刀选型、超声、温度、压力、劈刀清洗和产品的可键合性7个主要影响因素，并且通过实际经验针对各个影响因素给出了合理的改善建议。     

漫谈游戏手柄

Windows95或Windows98只提供了对四键手柄的支持，所以六键手柄要自己装一个驱动程序。而大部分的杂牌手柄并未提供驱动程序，所以很多人用的都是INTERACTPCPROPAD6这个通用的六键手柄驱动程序。常常有朋友反映他的六键手柄在Windows95中装了六键的驱动程序后，十字准心乱动，或是某个键自动乱接，没法较准，而用Windows95自己的四键驱动程序时则一切正常，但这样只能当四键用，浪费了弓两键，真是同病化怜。我曾用过的MB721六键手柄（如图1），也发生了这种问题，每次较准要把那”自己会乱接的键关了，才能较准，这样只能当五键手…     

SOI材料的场助键合技术

本文报道了SOI（Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术，其中包括SiO2-SiO2,Si-SiO2,Si-石英，GaAs－玻璃等的键合，利用各种检测手段对键合材料的键合面积，键合强度，界面形貌及电学特性进行了测试，文中还讨论了场助键合机理，等离子体表面处理方法及场助键合材料的应用实例,结果表明，场助健合技术是一种很大潜力的技术。     

康佳PS902T机调试说明

按MENU(菜单)键，显示菜单，在菜单未消失之前连续按“回看”键五次，便进入工厂菜单。进入工厂菜单后按MENU可调出FACTORY 1～6。用节目▲↓▲键选择项目(选中后变为红色)，用音量 、-键设置该项目的参数。再按一次“回看”键可退出工厂菜单。     

揭开GD75手机五向键耐角之谜

四向键（上、下、左、右)、五向键(上，下，左、右、中)的推出确实为使用者提供了很大的方便，它能够给予人们好的手感，轻轻拨动就能够达到预想的要求，加快操作速度。此外，通过对不同方向键位的定义，用户还能够拥有一个个性化的快捷菜单，而通过对常用功能的定义，则能够实现一键到位，使用方便。因此．各大手机生产厂商几乎都推出了拥有此设计的手机．一时之间令四向键、五向键成为人们挑选手机的一个潮流要求。     

色键在电视制作中的关键应用

键控器技术是电视技术中的一项重要应用，其质量的好坏直接会影响制作的效果。键控器的发展与电视技术的发展一样，同样经历了模拟复合、模拟分量、数字标清、数字高清等阶段，二者可谓如影相随。键控方式从键控信号产生方式可分为色键与亮度键．而按照键源视频信号的来源不同．则可分为内键和外键。就亮度键而言，早期的电视制作，由于字幕机功能比较简单．     

一种PMMA表面改性的热压键合方法研究

介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法。PMMA表面首先用其单体MMA进行改性，然后在真空热压设备中热压键合。主要的键合参数如下：键合压力0．5MPa～2．5MPa，温度88℃～100℃，时间180s。通过拉力法测量了键合强度，其最大值可达到0．15MPa。实验结果表明，与常规的热压键合方法相比，该方法可有效地降低键合温度，减少键合时间，提高键合强度，从而可减少对PMMA基片上微细图形结构的破坏。使用聚合物的单体（MMA）对PMMA进行改性，可避免对微管道产生化学污染，有利于集成毛细管电泳的生化分析。利用品红和氢氧化钠混合溶液对键合后的微流体芯片进行密封性测试，结果表明，封装后的微流体芯片没有出现泄漏的情况。     

不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响

键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一，严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低，甚至会使键合点失效。本通过优化键合机器的工艺参数，分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件，研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的程度，为键合丝的选用提供依据，也为进一步提高Al丝超声键合强度做一些基础工作。     

厚膜导带上的粗丝键合

文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据，讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况，论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能，并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。探讨了键合点接触电阻和键合强度衰减问题的动力学成因及产生机理。     

功率混合集成电路键合强度控制研究

通过引入铜过渡键合垫片，取消了金-铝键合系统，改用铝-铝键合，以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级，满足某些特殊领域的要求。运用SPC控制，对键合工艺进行了有效控制，使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高。     

引线键合尾丝控制分析及解决方法

引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序，是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求，通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析，并在全自动引线键合机上进行楔形键合，最终得到形貌良好的键合焊点。     

混合集成电路的外引线键合技术

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同，外引线键合时，键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此，管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究，并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。     

加强管壳检验工作,提高SAW器件的键合可靠性

现在，SAW器件的键合可靠性已成为影响器件性能的主要指挥之一。器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落，而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。该文介绍了采用正交试验的方法，通过大量的对比试验，从键合工艺和管壳质量两个方面入手，找到了导致器件大量失效的原因，并采取了相应的处理措施，从而提高了键合质量和产品的可靠性。     

化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析

在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG），可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合（球焊）可靠性进行了研究，从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析，与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比，最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外，对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。     

改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响

DPA试验中，键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准，而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一，该文通过对大量试验数据的分析，指出键合设备对键合强度值分布状况的影响，并提出了改善键合强值分布状况的措施，以提高器件，特别是军品器件的可靠性，使其能完全满足DPA试验要求。     

触摸键式液晶显示模块的应用

介绍屏、键一体化的触摸键式液晶模块，以及其接口电路和应用程序。     

硅片键合界面的吸杂效应

本文对硅片直接键合界面的吸杂效应进行了研究，根据键合界面存在晶格缺陷、氧沉积物和微缺陷等事实，提出了键盒介面的吸杂试验，分析了其吸杂效应的机理，给出了吸杂方程。理论计算和实验结果得到了较好的吻合。     

劈刀对金丝键合的影响

本文详细地剖析了劈刀的结构，分析了孔径、末端直径、锥芯角度、内切斜面角度、面角等参数对键合点形貌及键合强度的影响。通过理论分析和试验，证明了劈刀的选用对键合失效乃至产品失效的重要性与必然性。     

老人机!联想“祥睿”手机A589

联想推出一款专为老人准备的手机——A589，外盖上特设快捷按键，能够一键开启FM收音机功能，支持外放和耳机两种模式，并能一键调台、一键调音。老人闲暇时通过A589听听评书，听听新闻，可谓是怡然自得。更值得一提的是A589还特别设置了“SOS亲情通”功能，在需要紧急与亲人联系时，老人只需长按“SOS键”，手机便会自动连续拨打预设的3个亲情号码，接通后自动开启免提通话。而在遇到危险时，短按“SOS键”，A589能够外放报警音，引起旁人的关注。