印制电路板的制作

近年来随着电子工业的飞速发展尤其是微电子技术的发展,让集成电路的应用更加广泛,同时对印制电路板的制造工艺与精度也提出了更多的要求。印制电路板的类型开始从单双面板转变为多层板、刚性板等,印制线条也更加精细。本文结合笔者工作研究,分析了印制电路板的制作流程。     

印制电路板中六价铬测定方法的研究进展

阐述了近年来国内外印制电路板中六价铬Cr(Ⅵ)的测定方法,主要包括分光光度法、柱后衍生法、离子色谱-电感耦合等离子体质谱联用(IC-ICP-MS)等方法,未来印制电路板中六价铬的测定方法一定向着新技术联用方向发展。     

数字称重显示仪的电磁兼容设计

本文介绍了数字称重显示仪的工作原理和电磁兼容原理,从数字称重显示器的单片机电路设计、元器件选型、PCB印刷电路板的设计和软件抗干扰等几方面阐述了称重显示仪的电磁兼容性设计。     

电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点分析

在电子制造行业中的表面安装元件时,为避免元件在波峰焊的作用下发生位移,焊接前需通过贴片胶涂布工艺技术,用贴片胶将表面贴装元件(SMD)固定到印制电路板上.因此,对电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点的分析是十分必要的.     

电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点分析

在电子制造行业中的表面安装元件时,为避免元件在波峰焊的作用下发生位移,焊接前需通过贴片胶涂布工艺技术,用贴片胶将表面贴装元件(SMD)固定到印制电路板上.因此,对电子制造行业中的贴片胶涂布工艺技术要点的分析是十分必要的.     

变配电站综合自动化系统的电气设计

变配电站设计中普遍采用了综合自动化系统,在二次电路设计中与常规保护有许多区别.由于各厂家生产的变配电站综合自动化装置在保护功能与端子定义上差别比较大,在二次电路设计中的操作电源、保护功能设置以及信号回路等方面出现了不少问题.本文介绍了变配电站综合自动化系统的定义与应用,以及电气设计的主要内容,并对电气设计中出现的上述问题进行了分析,提出了一些解决方案.     

PCB不良设计对印刷工艺的影响

许多电路设计人员对制造电子产品的组装设备工艺能力不熟悉,不注重不同组装设备对PCB板的设计要求,从而引起PCB在组装过程中的制造问题或制造缺陷。本文以在印刷工艺中易遇到的PCB不良设计为例,探讨适宜组装设备生产的PCB电路设计。     

浅析变配电站自动化系统的电气设计

变配电站设计中普遍采用了综合自动化系统，在二次电路设计中与常规保护有许多区别。由于各厂家生产的变配电站综合自动化装置在保护功能与端子定义上差别比较大，在二次电路设计中的操作电源、保护功能设置以及信号回路等方面出现了不少问题。本文介绍了变配电站综合自动化系统的定义与应用，以及电气设计的主要内容，并对电气设计’中出现的上述问题进行了分析，提出了一些解决方案。     

集中空调冷水侧局部系统上位机控制器的实时控制分析

针对集中空调冷水侧基本自动控制系统,设计了两个上位机控制器,分别仅对供回水压差和同时对压差与冷水供水温度进行实时优化;通过仿真实验分析了控制器对系统控制稳定性和系统能耗的影响。结果表明,综合考虑制冷机和二次泵系统的上位机控制器具有较好的可实施性,能在保证系统运行稳定的前提下减少冷水侧能耗。     

LHPA设计印度班加罗尔郊外的“技能城”

在印制电路板和佛教曼萘罗象征物的启发下。LHPA事务所（Lee Harris Pomeroy）为印度班加罗尔设计了一座新的卫星城”技能城”（Skill City）。这也是宝莱坞电影传奇人物Saniay Khan的设想。