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相似文献
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1.
研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。  相似文献   

2.
柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究:(I)工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Sn^2+〕/〔Pb^2+〕、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。  相似文献   

3.
一、概述铅锡合金作为可焊性镀层,具有一些明显的优点,如熔点低、抗氧化性好、不会生成晶须、可焊性优良等,因此,广泛应于一些对可焊性要求较高的场合.传统的铅锡合金电镀工艺采用氟硼酸体系.氟硼酸的毒性大,废水处理困难,不仅危害操作人员的健康,而且污染周围环境.因此,氟硼酸体系的应用受到了很大的限制,在一些国家和地区地区,已经明确禁止使用.  相似文献   

4.
Sn和Sn-Pb合金电镀   总被引:1,自引:0,他引:1  
概述了含有可溶性Sn^2+盐和Pb^2+盐,有机磺酸等组成的Sn和Sn-Pb合金电镀液,所获得的Sn和Sn-Pb合金镀层在施行弯曲、切削和切断等加工时产生的镀层金属屑极少,适用于半导体器件、连接器、阴容元件等电子部件的引线或电极的表面可焊性镀层。  相似文献   

5.
光亮Sn-Ag合金电镀   总被引:1,自引:0,他引:1  
1 前言由于SnPb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而SnPb合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Pb、F之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代SnPb合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Sn为主要...  相似文献   

6.
甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究   总被引:5,自引:2,他引:5  
研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2%~12%,Bi的质量分数为0.2%~1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。  相似文献   

7.
测定了以QB-1为添加的柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金电解液的性能。实验结果表明,该电解液的深镀能力好,分散能力在50%左右(K=2),阴极电流密度为1 ̄2.5A/dm^2时,阴极电流效率可达60% ̄68%,添加QB-1后,使电解液具有正整平性。  相似文献   

8.
光亮电镀铜—锡合金   总被引:4,自引:0,他引:4  
概述了含有CuCN,碱金属、锡酸盐和碱金属氰化物基本组成,并添加水溶性酒石酸盐,饿盐或铅盐,阴离子型表面活性剂,含氢化合的和含硫化合物等添加剂的光亮Cu-Sn合金镀液,可以在宽电流密度范围内获得平滑、均匀的光亮Cu-Sn合金镀层。  相似文献   

9.
低氰电镀光亮22K金工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺。探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护。该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层。  相似文献   

10.
在酸性氯化物槽液中可镀取光亮、整平的锌镍和锌钴合金镀层.阐述了工艺配方、操作条件、工艺流程、镀液维护与故障排除方法.所得镀层经过三价铬蓝色钝化处理后,外观和抗蚀性能都很好.  相似文献   

11.
由葡萄糖酸盐溶液中电镀光亮Pb—Sn合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文所报告的葡萄糖酸盐光亮Pb-Sn合金镀液,系采用了葡萄糖酸钠作为Sn~(2+)和Pb~(2+)的主络合剂,EDTA为辅助络合剂,DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,用质量比为4∶6的铅锡合金板作阳极,在pH值为6~7,液温为20~35℃,阴极电流密度为1~3A/dm~2的条件下施镀,可得与镀液中铅锡比大致相同的银白色全光亮Pb-Sn合金镀层.另外,文中还就赫尔槽试片的分析,循环伏安曲线的测量等对镀液的性能及添加剂的作用都作了研讨.  相似文献   

12.
铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。  相似文献   

13.
介绍了一种在含有主、辅配位剂的水溶液中电镀光亮Ni-Ti合金工艺。运用赫尔槽、小槽电镀、电化学测试、扫描电子显微镜和X-射线衍射等方法,研究了Ni2+、Ti2+在溶液中的电沉积行为和合金沉积层的结构。结果表明,在含有配位剂的水溶液中,Ti借助于Ni的"诱导"作用,可以以合金的形式在阴极上电沉积,所得的Ni-Ti合金层光亮、均匀,Ti质量分数在10%~35%之间,为层状的均匀的晶态结构。合金层中的Ti质量分数与溶液中Ti盐的质量浓度成正比,与阴极电流密度成反比。在5%Na Cl溶液中,Ni-Ti合金比Ni层耐蚀能力高40%。可作为Ni、Cr或Ni+Cr的替代镀层。  相似文献   

14.
微酸性光亮锡铅合金镀液分析方法   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出锡铅合金液中Sn^2+,Sn(IV),PB^2+、EDTQA、柠檬酸三钠的分析方法。  相似文献   

15.
研究了光亮碱性电镀Zn-Al合金的工艺配方、镀层质量和镀液性能.合金镀层与基体结合力好,镀液的阴极电流效率可达到90%以上,光亮电流密度范围宽,镀液稳定,易维护.  相似文献   

16.
电镀Zn-Fe合金工艺研究   总被引:3,自引:1,他引:3  
介绍了一种电镀Zn-Fe合金的工艺,研究了阴极电流密度、镀液中ρ(Fe2+)/ρ(Zn2+)、pH、温度和添加剂等因素对镀层的外观以及Fe质量分数的影响.实验结果表明,镀层中Fe的质量分数随着镀液中ρ(Fe2+)/ρ(Zn2+)、pH的增大而增大;随着阴极电流密度的增大、温度的升高先增大,达某一值时镀层中Fe的质量分数又随其增大而减小.通过3% NaCl腐蚀试验,比较了Zn-Fe合金和Zn镀层的耐腐蚀性.在最佳工艺条件下所得Zn-Fe合金镀层的耐腐蚀性为Zn镀层的5倍.  相似文献   

17.
电镀锌-镍合金工艺探讨   总被引:6,自引:0,他引:6  
关兵 《电镀与精饰》2000,22(3):14-17
为实现轿车国产化,对轿车部分耐蚀零件提出了电镀锌-镍合金的要求。使用弱酸性锌-镍合金镀液后,能获得外观光亮、结合力良好、耐蚀性高的含镍量在13%左右的锌-镍合金镀层,并对锌-镍合金镀液性能和镀层进行了测试,满足了第一汽车集团公司-大众公司锌-镍合金技术标准的要求。  相似文献   

18.
羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.  相似文献   

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