低压电缆用可硅烷交联的低密度聚乙烯

交联聚乙烯能很好地适用于低压电缆制造。特别是本文中所叙述的可硅烷交联的低密度聚乙烯获得了相当大的市场。本材料中专门为Ｍｏｎｏｓｉｌ交联方法而开发。使用本材料制得的１ｋＶ电缆的试验结果是好的。这种新材料显示出明显的优点。     

硅烷交联聚乙烯绝缘电缆工艺

在一定的条件下,改变聚乙烯分子结构,使聚乙烯分子构成三维结构的分子,由四个分子联在一起,形成空间网状结构,从而解决聚乙烯容易开裂的问题。     

交联条件对硅烷交联聚乙烯电缆绝缘性能的影响

通过测量硅烷交联聚乙烯绝缘的机械物理性能(或力学性能)等参数,探索了水煮交联工艺对产品质量的影响。试验表明,在温水交联过程中,晶体结构也在进行调整;无论水解缩合交联和晶体结构调整都与水温和水处理时间有关。只有完成结构调整,消除内应力后,才有可能降低应力开裂,并且交联只影响交联结构敏感的高温力学行为,而室温下力学性能几乎不变。     

硅烷交联聚乙烯电缆绝缘料

简述了电线电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘料的交联原理、分类、配方、工艺、设备,并介绍了硅烷自然交联聚乙烯绝缘料在应用和使用过程中的一些特征以及影响该材料交联状况的因素。     

硅烷交联聚乙烯电缆修补试验

本文介绍硅烷交联聚乙烯电缆绝缘缺陷 ,在绝缘挤出之后与温水交联之间采用热压模方法修补 ,可达到预期效果 ,即绝缘电性能及热老化性能均能满足使用要求。     

10 kV聚乙烯电缆的硅烷交联工艺探讨

探讨了10 kV聚乙烯电缆的硅烷交联生产工艺,重点分析了硅烷交联新技术在电缆生产中的应用,并针对生产中存在的问题提出了解决方法。     

乙烯——乙烯基硅烷共聚物的交联

本文探索了湿度和有机锡催化剂在乙烯－乙烯基硅烷共聚物交联中所起的作用。     

电缆绝缘用低密度聚乙烯与乙烯醋酸乙烯共聚物的共混

研究了耐热电缆绝缘用ＥＶＡ（ＶＡ含量２８％）与ＬＤＰＥ的共混，以及这些共混物的电气、机械和热性能。这些共混物作为绝缘材料，其额定温度约为１２０～１３５Ｃ°，介于以三元乙丙胶为基的耐热绝缘（额定温度为８５～９０Ｃ°）和以硅橡胶为基的耐高热绝缘（额定温度为１５０Ｃ°）之间。     

温水交联低压绝缘用炭黑填充乙烯—乙烯基硅烷共聚物的开发

新开发的炭黑填充乙烯－乙烯基硅烷共聚物，在挤出前或挤出过程中不会出现先期交联，避免了给挤出物带来粗糙不平的表面。这种温水交联填充混合物，焦烧安全性好，浸水交联后交联充分。     

交联聚乙烯绝缘在低压电缆中的应用

比较了交联聚乙烯和聚氯乙烯电缆的电气性能、机械物理性能以及技术经济指标 ,论证了 0 .6～ 1k V系统中使用交联聚乙烯电缆的综合效益优于聚氯乙烯电缆     

硅烷交联聚乙烯的电击穿

研究了由乙烯-乙烯基三甲氧基硅烷共聚物制成的硅烷交联聚乙烯在30℃～160℃温度范围内的电击穿。在30℃下施加冲击电压时,不论采用何种交联方法以及交联度如何,交联聚乙烯的击穿场强 F_B 除个别情况外总是低于未交联的低密度聚乙烯。讨论了由于交联过程产生微孔,造成在非晶体区域的非均匀性,因而使 F_B 值降低。根据随机分布弱点模型和单电子雪崩击穿理论的统计方法,进一步讨论硅烷交联聚乙烯在室温范围内的击穿机理;还比较在高于室温区域的直流电压 F_B 值与冲击电压 F_B 值,并讨论了空间电荷对 F_B 值的影响。     

电缆制造工艺对硅烷交联聚乙烯热延伸的影响

介绍了硅烷交联的工艺原理,分析了硅烷交联聚乙烯绝缘电缆在制造过程中影响其热延伸指标的因素,尤其是挤出温度和色母料配比对热延伸的影响。     

乙烯—乙烯基硅烷共聚物的交联

阐述了水份和有机锡催化剂在乙烯－乙烯基硅烷共聚物交联过程的作用。     

温水交联低压绝缘用炭黑填充乙烯－乙烯基硅烷共聚物的开发

新开发的炭黑填充乙烯－乙烯基硅烷共聚物，在挤出前或挤出过程中不会出现先期交联，避免了给挤出物带来粗糙不平的表面。这种温水交联填充混合物，焦烧安全性好，浸水交联后交联充分。     

中小企业硅烷交联聚乙烯绝缘单线制造的探索

硅烷交联聚乙烯绝缘单线制造可以借鉴聚氯乙烯绝缘单线的制造,然而,其对导体制品的要求和绝缘挤出工艺存在着很多不同之处。本文通过比较和分析,探索传统生产聚氯乙烯绝缘电线电缆的中小型企业,通常产品的产量较小、品种较多、一机多用或品种变化频繁的条件下,增加硅烷交联电线电缆生产时,在绝缘单线制造中应采取相应的对策和注意事项,指出了导体制造、绝缘挤出和交联工艺中质量控制要点。     

硅烷交联聚乙烯电缆料的开发与应用

本文研究了硅烷对聚乙烯的交联技术，开发了硅烷交联聚乙烯电缆料。     

硅烷交联聚乙烯电缆的生产控制

导体是电线电缆的重要组成部分，很多厂家在导体结构设计上都大同小异，为节约材料，一般厂家50mm^2及以上都采用扇型结构，25mm^2及35mm^2可采用紧压圆型结构，其余采用非紧压圆型结构。导体的最外层绞向都采用左向。