台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆？

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米,从此策略来看,台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是,作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态,却让有些人始料不及。     

台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

目前,台湾省正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者自行决定,而转移制程的上限也由目前的0.18μm提升至0.13μm,从此策略来看.台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了.有意思的是,作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态,却让有些人始料不及.     

特许半导体贷款1．9亿美元扩充其300mm晶圆厂

日前,特许半导体与法国兴业银行（Societe Generale）签署了贷款协议,贷款1．9亿美元用以采购ASML的设备以扩充其首个300ram晶圆厂fab7。此次贷款由荷兰信用机构Atradius Dutch State Business NV作为担保。特许半导体表示,这笔贷款将用于其Fab7的扩充计划,并将在五年内分期偿还。     

300mm晶圆厂应该更具竞争力

半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newberry在1月份的产业策略讨论会(ISS)上所做报告中的部分观点。他认为:“现在的关键就在于尽可能地采用新技术、降低成本和提高速度。”     

300mm圆片生产线及其制造设备

介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。     

空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同

空气产品公司（AirProducts）,一家全球领先的工业气体供应商,宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司（三福气体）已经获得台湾联华电子股份有限公司（联电）的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12英寸晶圆厂最新四期项目提供氦气及其它大宗气体。三福气体将建造一套大型空气分离装置、输气管道和大宗气体系统,为联电300mm晶圆厂的第五至第八期提供超高纯氨气和其它大宗气体,包括氧气、氩气、氦气和氢气。     

300mm晶圆对半导体设备的挑战

300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。     

当代工业自动化控制系统的集成信息平台设计

随着我国工业化程度的发展,传统的手工工业和以老式机械控制为主的工业生产都会耗费大量的人力物力,已经无法适应工业发展的需要。但是我国目前的自动化控制系统在运营管理、软件规划等方面仍存在一些问题,特别是有关工业自动化控制系统的集成信息平台设计,还存在很大的发展空间。针对上述背景,对当代工业过程自动化控制系统的集成信息平台进行设计,为当代工业过程提供更多的技术支持。     

OPC Web服务--过程控制系统信息集成的新方法

随着过程自动化和企业信息化的发展,企业对自动化厂商的软硬件的可集成性的要求越来越高.OPC规范是实现于过程控制系统中软硬件相互集成,实现互操作性和互换性的一套工业标准.本文介绍了0PC规范的背景及发展,并着重介绍了集于Web服务的全新OPC规范和OPC规范中的重要内容--数据访问(DA)规范.文章最后对新OPC规范的应用前景也做出一定探讨.