当代高密度电子组装技术——SMT MCM WSI

将成熟的电原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／CAD／CAT／CAM／EDA、电子材料的飞速发展,电子组装已成为一门新兴的工程学科。回顾近二十年来电子设备在小型化、智能化、高速度、高可靠等方面的突飞猛进,就可看出电子组装技术的重要作用。以计算机为例：个人机从台式至笔记本型、掌上型,体积重量减小了许多许多倍;超级计算机运算速度不断提高主要依靠VLSI及高密度电子组装。人们过去对电子组装并不重视,80年代表面安装技术SMT的崛起引起举世…     

军用电子装备工业设计技术发展综述

随着用户对军用电子设备的外观和使用体验要求越来越高,从工业设计上保证军用电子装备功能、性能的可靠实现,并使之使用舒适、维护方便,显得越来越重要。文中综述了国内外工业设计现状及发展趋势,分析了军用电子装备工业设计需要解决的问题和技术发展思路,介绍了在工业设计中应用的一些技术方法,提出了把工业设计融入到军用电子设备的产品创新中,规范产品研发流程,使装备贴近市场、贴近用户需求的建议。     

高性能计算机组装结构分析

由于科学研究和商业应用对高性能计算机的需求与日俱增，高性能计算机的性能在向E级扩展，计算性能的提高带来了占地面积的提高。急剧增长的占地面积限制了高性能计算机的设计和使用，使得高密度组装技术也成为计算领域一个不可忽视的关键技术。本文根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计，提出将高性能计算机的组装结构分为四类。针对TOP500榜单前十名系统的组装结构参数，对各种组装结构进行了分析。指出随着芯片性能的提高，液冷散热技术的广泛使用和技术的成熟，有背板双面组装结构可以有效提高组装密度。     

星载微波组件微组装技术研究

星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。     

基于拓扑优化的军用电子设备安装板设计

对于军用电子设备,安装板承载着固定电子设备的作用,稳固可靠的安装板设计对于电子设备工作可靠性具有重要意义。该文以军用电子设备为研究样本,通过拓扑优化的方法对电子设备安装架上的安装板进行优化,以刚度最大为目标,完成安装板的减重设计。使用动力学仿真软件对拓扑优化前后的模型动力学参数进行仿真,优化后的安装板满足工程设计要求,避免过度设计,兼顾了安装板的刚度设计和重量设计需求,达到了最优解。     

表面安装技术发展动向

一、概述表面安装技术(简称SMT)是当代最热门的电子组装新技术,近五年来发展迅猛,预计今后五年将逐步取代传统的穿孔插入式组装而成为新一代电子设备的主要组装手段。新一代电子设备的特点是:短、小、轻、薄、快(运算速度快)、好(功能强、性能好、可靠性高)、省。新一代电子组装技术由集成电路固态技术(芯片级/元器件级组装)、厚薄膜混合微电子技术(电路级/组件级组装)和表面安装技术(属组件级/分机系统级组     

适用高密度组装的雷达分机结构设计

运用电子设备结构设■的各种基本原理,本文介绍了一种高密度组装的雷达分机■结构设计方法,并从理论上分机电磁兼容性、热设计对分机内部电子器件工作环境的影响,使分机设计取得了较好的总体效果。该分机具有通用性强、高密度组装、屏蔽性能好、散热性能优良等特点,对雷达结构小型化设计起到较大作用。     

再流焊技术及其应用

再流焊就是把集成电路、有源和无源元件采用无引线结构形式,使之微型、片状化,直接平贴焊在印制板上。采用非接触焊接,效率高,焊接可靠,外观整洁、美观,尤其适合电子产品的高密度、微型化组装。与传统的手工焊、波峰焊相比,再流焊大大提高了组装密度;提高了电子设备的性能和焊接可靠性;提高了生产效率,本文就再流焊的概况、设备和工作原理,工艺过程以及实践效果作一慨要介绍。     

PLCC用集成电路座

随着大规模集成电路高集成化、高速度,对电子设备提出了小型、高功能的要求,设备的组装向着高密度发展,满足这些要求的封装之一是PLCC(塑封芯片载体)。 PLCC用座有如下特点: (1)适合JEDEC(联合电子设备工程委员     

高密度电子组装新技术之进展

本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。     

军用印制板组装件振动分析

印制板组装件是电工电子产品及设备的主要基础部件之一。提高其抗振动冲击能力以适应于运输和使用过程中的振动冲击环境，对于我国的国防建设具有重要意义。本文结合机电部部门军标的编写工作，对军用印制板组装件的振动分析进行了合理模型简化，并着重讨论了各种边界条件下基频的预估值，弥补了现有手册之不足，为军用印制板组装件抗振动冲击设计与检测提供了参考依据。     

小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用

徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用.     

液冷电子设备的冷板流阻匹配研究

液冷技术已广泛应用于高密度航空电子设备的冷却系统中,为了使航空电子设备的单机冷却系统工作在接近理论设计工况下,在设计上必须保证其中的散热器或冷板的流阻与载机环控系统设计的流阻分配值相匹配。文中介绍了某机载电子设备液冷冷板的流阻匹配设计过程,通过热流耦合仿真计算,择优选取了满足散热需求、同时流阻较小的方案。该方案很好地匹配了流阻指标要求,得到了试验验证。     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景

一、概述航空电子设备中配置有各种功能的印制电路板。由于航空飞行器对电子设备的重量和体积有着严苛的要求,使得元器件在印制电路板上必须高密度地安装,从而使元器件在工作时产生大量聚集的热量,大大降低元器件的可靠性。因此,热设计是航空电子设备结构设计中必须重点解决的关键问题之一。当前所采用的冷却气流致冷方式一般分为三种形式,即冲击式,冷板式,空心板式。1.1 冲击式冷却气流直接冲击印制电路板的元器件表面将热量带走。这种冷却方式结     

浅谈电子设备的热管理技术

一、前言电子整机的功耗是以热能的形式散发出来的,这些热能使元器件及整机内部温度升高。随着高功率密度组装件在整机上的应用,电子设备散热问题日益突出。提高电子设备的热可靠性能,除了采用新型高效散热技术外,还必须对设备中的热进行热管理,使设备的元器件处于最佳的热状态。热管理技术不是局部的,而必须是全面的、有效的。实践证明,凡是进行了合理的热管理的设备都具有良好的热性能,并可产生明显的经济效益。     

原子力显微镜在分子自组装研究中的应用

原子力显微镜(AFM)以其分辨率高、样品无需特殊制备、实验可在大气环境中进行等优点被广泛应用于分子自组装这种自下而上的微细加工技术的研究中。近年来,随着对自组装行为研究的深入,其应用已由对自组装分子表面几何形貌的观测发展到制备纳米级结构和表征表面其它性能的研究领域。文中在简单介绍AFM及分子自组装优势的基础上,总结了AFM在自组装研究方面的若干新应用,并对其应用前景作出展望。     

航空电子设备复合材料结构优化设计概述

复合材料由于其良好的性能而在航空电子设备中的应用越来越广泛。讨论了航空电子设备复合材料结构优化设计技术,对优化的数学模型展开论述,介绍了优化的五个层次的材料工艺优化、拓扑优化、位置优化、尺寸优化和铺层优化,同时阐述了它们的特点和相应的优化算法。继而针对航空电子设备,研究了复合材料结构综合优化方法。通过对某型天线罩进行结构优化设计,结果表明了优化方法的可行性。     

军用电子设备电磁兼容设计流程及工程实践

为满足军用电子装备电磁兼容要求,文章提出了军用电子设备电磁兼容设计的流程,并结合具体实例,阐述了方案设计、详细设计、加工、试验等各阶段设计内容,并得到实际验证,文章提出的流程与设计方法在军用电子装备设计中应用前景广泛。     

电子元器件表面组装工艺质量改进策略分析

在电子产品的生产中,元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。随着电子元器件应用功能要求的不断提高,组装工作的工艺在质量要求不断提升的基础上也需要进行提升和改良。现从电子元器件的组装工艺流程入手进行分析,以取得更好的组装运行效果为目标,提出有针对性的改进策略。