半导体创新产品和技术开始突破

2006年11月￣2007年1月,中国半导体行业协会,会同中国电子材料行业协会,中国电子专用设备行业协会以及赛迪,中国电子报组织了第一批自主创新产品评选。68个企业对79项产品和技术进行了申报。现将成就比较显著的创新产品和技术项目列举如下:     

2007年中国半导体创新产品和技术项目

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办的＂中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）＂活动日前公布结果,共有35项创新产品和技术入选。（排名不分先后）     

光电所紫外深度光刻机获半导体创新产品和技术奖

近日,中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和《中国电子报》联合举办了2007年度中国半导体创新产品和技术奖评选。中科院光电所研发的URE-2000系列紫外深度光刻机在评选中脱颖而出,获得殊荣。     

第一批中国半导体创新产品和技术项目

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》将在第7期和第8期对获选项目作简要介绍,以助读者深入了解和交流。     

第四届中国半导体创新产品和技术发布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”日前发布。36个项目榜上有名，其中包括集成电路产品和技术11项、集成电路制造技术3项、半导体器件2项、集成电路封装与测试技术7项、半导体设备和仪器7项、半导体专用材料6项。中国半导体创新产品和技术评选活动已成功举办4届，这一活动成为全面覆盖半导体产业链具有影响力和号召力的品牌活动，是半导体业界创新产品和技术成果的权威集中体现。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，     

第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

八项半导体设备被评为2013年度的中国半导体设备创新产品
　　2014年1月21日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。由16位行业内专家组成的评选委员会按照评选条件进行综合评价,8项半导体设备被评选为2013年度中国半导体设备创新产品。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布,AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8—12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（     

2013年中国半导体设备销售收入十强

根据中国电子专用设备工业协会对国内33家半导体设备制造商的统计,中国半导体设备制造商2013年完成的半导体设备销售收入十强如下。     

第一届中国半导体创新产品评选结果进行二周公事

中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办的“第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品评选”活动，参加评选的产品或技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、半导体器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料、集成电路设计技术、集成电路制造技术和封装与测试技术。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第一届中国半导体创新产品评选活动”，共评选出30项产品。[第一段]     

着力推进IC产品创新提高中国半导体产业竞争力 --在2006年中国半导体市场年会的发言

今天“,2006年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界的一次盛会,也是半导体企业与整机企业之间一次难得的交流盛会,在此年会开幕之际,首先请允许我代表中国半导体行业协会,热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表以及各位支持关心半导体产业发展的来宾出席此次年会。下面我就中国集成电路产业的发展讲几点看法。一、中国集成电路产业具有旺盛生命力1、2005年产业回顾回顾过去的2005年,面对全球半导体产业发展减速,国内IT产业发展趋缓的整体环境,中国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头,全年国内集成电路产业总产量为…     

2013年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会在上海成功召开

12月10日,由中国电子专用设备工业协会主办,《电子工业专用设备》杂志社（协会会刊）承办的《2013年中国半导体制造装备战略峰会暨报道体设备市场年会》在上海浦东张江高科博雅酒店成功召开。会议由中国电子专用设备工业协会副理事长李留臣和副秘书长金存忠主持,     

“第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术”评选结果

第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据公正、公平、公开的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布第四届(2009年度)中国半导体创新产品和     

COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。     

中微新产品进入半导体主流设备市场

SEMICON展览向来是半导体设备和材料公司推出新品的季节。在SEMICON Japan2007开幕的前一天，中微公司（AMEC）在日本东京举行新闻发布会，宣布其拥有自主知识产权的、用于65及45nm的高端芯片加工设备——Primo D-RIEf去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，正式进入全球半导体主流设备市场。     

发布“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”评选结果

＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据＂公正、公平、公开＂的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布＂第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术＂。     

六项半导体设备被评为2014年度的中国半导体设备创新产品

2015年1月28日中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子报在北京共同举办了"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术评选"活动。申报的12项半导体设备经评选委员会13位专家按照评选条件进行了综合评价,6项半导体设备被评选为2014年度中国半导体创新产品。"第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术"的评选条件是:产品或技术的研发主体必须为在     

业界认为中国半导体设备和材料业将快速发展

很多业界人士认为，中国将建立自己的半导体设备和材料产业，它们最终将走向全球，这是中国自给自足战略的一部分，能够从中国快速发展的半导体和电子产品市场得到更大的好处。     

中微产品进入半导体主流设备市场

中微公司（AMEC）日前宣布，其先进的、具有自主知识产权的65及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。中微是以中国和亚洲为基地的半导体芯片制造设备公司，产品包括12英寸的Primo D—RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。     

着力推进IC产品创新 提高中国半导体产业的市场竞争力

回顾过去的2005年，面对全球半导体产业发展减速，国内IT发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头。全年国内集成电路产业总量为261.1亿块，同比增长19%，全行业共实现销售收入702.3亿元。