一种接收前端三级低噪声放大器的设计

针对单片雷达接收机中对低噪声放大器（LNA）的要求,采用CMOS0．18,um工艺设计了一个三级级联的镜像抑制低噪声放大器。通过在低噪声放大器中接入限波滤波器,实现对镜像信号的衰减,从而减小了后端混频器电路的设计难度。在ADS中对设计的放大器仿真,其结果为：最大供电电压为5V情况下,信号频段为3．0～3．2GHz,中频输出为225MHz,功率增益≥31dB,噪声系数（FN）≤O．5dB,1dB点的输入／输出功率分别为-19．5dBm和11．5dBm,对镜像信号的抑制度达22dB。     

双频段接收机中的BiFET低噪声放大器

设计了一种采用BiFET结构的低噪声放大器（LNA）,这种结构通过BiCMOS工艺使低噪声放大电路集合了双极型晶体管的低噪声特性和CMOS晶体管的高线性度。应用优化的BiFET Cascode共源共栅结构能够明显地提高低噪声放大器的性能,并且能应用于两个不同频率。本文设计的低噪声放大器在低偏置电流（1．7mA）和低功耗（5．7mW）的情况下能取得1．69dB的噪声系数、15．96dB的电压增益、一8．5dBm的IIP3和-67dB的反向隔离。设计的BiFET低噪声放大器是采用了AMS0．8μm的BiCMOS混合信号工艺,经过优化可以用于工业、室内的远程无线控制系统包括无线门禁系统。     

X波段微波低噪声混合集成接收前端

介绍了低噪声GaAsFET用作单脉冲跟踪雷达前端放大时的持点、系统构成以及低噪声放大器和镜像抑制混频器的设计方法和制作。测试结果性能满意，在近1GHZ频率范围内系统总噪声系数小于2．5dB，放大器增益大于20dB，混频器镜像抑制度大于20dB，三路放大器之间幅度不平衡小于0．8dB，相位不平衡小于7°。该混合集成微波前端已成功地用于某型火控雷达，对海面上低空小目标进行跟踪。     

用于LTE频段的低噪声放大器的仿真与设计

采用场效应晶体管ATF541M4设计了一个工作于LTE第38频段（2570MHz-2620MHz）的低噪声放大器。首先介绍设计低噪声放大器的理论基础,其次在ADS中进行仿真,最后将仿真结果与实测结果进行对比,得出结论。实测结果表明,该低噪声放大器在指定频率范围内噪声系数小于ldB,增益大于13dB,带内波动小于±0．25dB。     

一种集成镜像抑制的低噪声放大器设计

为解决超外差接收机中镜像干扰的问题,采用了一种有源陷波滤波器(active notch-filter)来实现镜像抑制功能。并在此基础上设计了用于数字音频广播(Digital Audio Broadcast,DAB)系统的低噪声放大器。该LNA电路工作在L-band1.472GHz,,经过第一次变频到165MHz,其镜像频率为1.142GHz,有源陷波滤波器可提供超过55dB的镜像抑制度。整个LNA电路采用1.8V电源,消耗5mA电流,S11和S22分别为-22dB和-16dB,功率增益为21dB。噪声指数为1.45dB,输入P1db点为-25dBm。     

CMOS低功耗窄带低噪声放大器优化设计

阐述了一个采用Chartered 0.35 μm CMOS工艺实现的应用于315 MHz幅度键控接收芯片的低功耗窄带低噪声放大器.该电路主要采用限定功耗下同时优化噪声性能和输入匹配的技术进行设计,并且采取了其他一些措施来进一步改善电路的性能.采用一个并-串谐振网络,提供镜像抑制.实验测试表明,该低噪声放大器的噪声系数为1.47 dB,功率增益为19.97 dB,输入三阶截断点为-15.53 dBm,镜像抑制为42.4 dB,功耗为1.4 mW.     

基于70 nm InP HEMT工艺的230～250 GHz低噪声放大器设计

基于70 nm InP HEMT工艺,设计了一款五级共源放大级联结构230～250 GHz低噪声太赫兹单片集成电路（TMIC）。该放大器采用扇形线和微带线构成栅极和源极直流偏置网络,用以隔离射频信号和直流偏置信号;基于噪声匹配技术设计了放大器的第一级和第二级,基于功率匹配技术设计了中间两级,最后一级重点完成输出匹配。在片测试结果表明,230～250 GHz频率范围内,低噪声放大器的小信号增益大于20 dB。采用Y因子法对封装后的低噪声放大器模块完成了噪声测试,频率为243～248 GHz时该MMIC放大器噪声系数优于7.5 dB,与HBT和CMOS工艺相比,基于HEMT工艺的低噪声放大器具有3 dB以上的噪声系数优势。     

S 波段 GaAs 超低噪声限幅低噪声放大器芯片的研制

本文将限幅器嵌入到了低噪声放大器的输入级匹配电路,使得整体限幅放大电路的噪声系数为低噪声放大器的最小噪声系数而不需再加上限幅器的损耗,从而有效降低了整体限幅低噪声放大器的噪声系数。 在此基础上,设计并实现了一款 S 波段限幅低噪声放大器芯片,实现了超低噪声与高耐功率的性能。 测试结果表明,该款芯片在目前相近频段所有限幅低噪声放大器产品中噪声系数最小。 在2. 7 GHz~ 3. 5 GHz 工作频带内,实测噪声系数 NF≤0. 85 dB,增益≥29 dB,带内增益平坦度≤±0. 3 dB,静态工作电流≤25 mA,1 dB 压缩点输出功率≥8 dBm。 在耐功率50 W(250 μs 脉宽、25%占空比)下试验 30 min 后不烧毁,恢复到常温时,噪声几乎无变化。 芯片尺寸为 3 450 μm×1 600 μm×100 μm。     

设计一款超低噪声的S频段放大器

工程师们一般都把RF低噪声放大器设计视为畏途。要在稳定高增益情况下获得低噪声系数可能极具挑战性,甚至使人畏惧。不过,采用最新的GaAs（砷化镓）异质结FET,可以设计出有高稳定增益和低于1dB噪声系数的放大器（参考文献1）。本设计就讲述了一个有0．77dB噪声系数的低噪声放大器。     

低噪声放大器在电磁环境测试工程中的应用

低噪声放大器（LNA）广泛应用于微波通信、微波测量、雷达等接收系统，是接收机电路中的第一个有源电路，输入端接RF滤波器，输出端接镜像抑制滤波器或直接连接混频器，其主要功能是将来自天线的微伏级电压信号进行放大。低噪声放大器在电磁环境测试工程中有很大的应用价值。     

基于ADS的平衡式低噪声放大器设计

平衡放大技术有着驻波特性好,增益高、易级联的优点。本文将平衡放大技术应用到低噪声放大器的设计中,在保证低噪声和功率增益的同时,用以提高低噪声放大器的驻波比和增益平坦度。ADS仿真结果表明,在5.3-6.3 GHz的频带范围内,低噪声放大器绝对稳定,噪声系数≤1.182 dB,功率增益达到10 dB,并且通过采用平衡放大技术,输入输出驻波比≤1.3∶1,带内波动≤1dB,提高了低噪声放大器的有效工作带宽。     

S波段低噪声放大器的ADS仿真与设计

介绍低噪声放大器设计的理论基础,并重点介绍了低噪声放大器的主要性能指标:噪声系数、功率增益、驻波比、稳定性等。以ATF38143晶体管为例介绍了ADS仿真软件设计低噪声放大器的方法和主要步骤。采用三级级联结构设计出满足指标的S波段低噪声放大器链路。该放大器链路的指标为噪声系数小于1.2,功率增益大于50dB,增益平坦度小于0.5dB,VSWR小于1.8的低噪声放大器,带宽为6MHz,并具有一定的带外抑制能力。     

1．8V 5．2GHz差分结构CMOS低噪声放大器

本文给出了利用0．18umCMOS工艺设计的5．2GHz低噪声放大器。在1．8V电压下，工作电流为24mA增益为15．8dB噪声系数为1．4dB.     

高性能低噪声放大器的设计

低噪声放大器（LNA,Low Noise Amplifier）能有效放大射频小信号,降低系统的总体噪声,提高接收机的灵敏度。该文介绍了低噪声放大器的主要性能指标和设计方法,该电路选用ATF-54143晶体管,采用两级放大,利用Agilent ADS软件完成一个S波段低噪声放大器的偏置电路以及输入、级间和输m匹配的设计和仿真。本设计中,在源极加入短路微带线形成反馈作用,从而提高稳定性。最后对仿真完的电路进行了加丁测试。经测试,在2.15-2.65GHz的频带内,获得了27-2-28.1dB的增益,增益平坦度小于±0.9dB,噪声系数小于ldB,输入电压驻波比为l.048-1.640,输出电压驻波比为1.120-1.840,在中心频率点2．4GHz上．输出功率ldB压缩点为162dBm。     

低噪声放大器的网络设计和实现

分析了低噪声放大器的设计方法,介绍了一种用网络匹配法和Asoft公司的Designer软件包并通过晶体管模型来设计低噪声放大器的具体方法。该方法设计的低噪声放大器带宽为1．5GHz,增益为23．2dB且在带宽内性能十分稳定。     

1.8V 5.2GHz差分结构CMOS低噪声放大器

无线接收机小型化及低成本的发展趋势,要求人们解决高集成度及低功率的问题,从而推动了将射频部分与基带电路部分实现单片集成的研究,我们给出了利用0．18μm CMOS工艺设计的5．2GHz低噪声放大器。在1．8v电压下,工作电流为24mA增益为15．8dB噪声系数为1．4dB。     

程控增益低噪声宽带直流放大器的设计

介绍了程控增益低噪声宽带直流放大器的设计原理及流程。采用低噪声增益可程控集成运算放大器AD603和高频三极管2N2219和2N2905等器件设计了程控增益低噪声宽带直流放大器,实现了输入电压有效值小于10mV,输出信号有效值最大可达10V,通频带为0～8MHz,增益可在0～50dB之间5dB的步进进行控制,最高增益达到53dB,且宽带内增益起伏远小于1dB的两级宽带直流低噪声放大器的设计。     

100—400MHz超宽带低噪声放大器ADS仿真设计

设计了一个100—400MHz超宽带低噪声放大器。该放大器采用两级E-PHEMT晶体管（ATF54143）级联结构,每级都用独立电源供电。应用射频电路仿真软件ADS对匹配电路进行优化设计,最后通过原理图一版图联合仿真得到放大器的各项性能参数。在100—400MHz频带内,噪声系数（NF）小于0．3dB,带内增益大于32dB,带内增益平坦度±0．5dB以内,输入输出驻波比小于1．8。仿真结果表明,该设计完全满足性能指标要求。     

毫米波GaAs单片限幅低噪声放大器

设计了一款毫米波GaAs单片限幅低噪声放大器。限幅器采用两级反向并联二极管结构,通过优化限幅器匹配电路,增大了限幅器的耐功率,降低了限幅电路的插损。低噪声放大器为四级级联设计,输入端采用最小噪声匹配,偏置电路增加RC串联谐振电路,减小了噪声,提高了电路稳定性。测试结果表明,该毫米波GaAs单片限幅低噪声放大器在33～37 GHz频带内,增益达到22 dB,增益平坦为±1 dB,输入驻波小于2,输出驻波小于1.5,噪声小于3.0 dB,输出1 dB增益压缩点(P_(1dB))大于5 dBm,可以承受15 W的脉冲输入功率。     

两级微波宽带低噪声放大器的设计

基于SiGe异质结双极晶体管的特点和宽带低噪声放大器理论;给出了一种采用SiGe异质结晶体管NEC 2SC5761的两级微波宽带低噪声放大器的设计方案,并对电路的关键指标进行了优化：最后运用Candence软件对该电路进行了DRC、LVS验证。结果表明,在1GHz到5GHz带宽范围内,该放大器的功率增益可达到14．4dB以上,噪声指数小于2dB,在2．4GHz顿点时,其输入功率（1dB压缩点）为-8dBm。