硫酸盐还原菌微生物腐蚀研究进展

本文简单介绍了硫酸盐还原菌(SRB)引起的微生物腐蚀(MIC)的各种机理、环境因素引起的SRB的生长与变异及SRB腐蚀防控措施的研究进展。     

硫酸盐还原菌模拟生物膜对907A钢腐蚀的影响

根据生物膜的结构特征,以硫酸盐还原菌和琼脂的混合物沉积于907A钢表面,形成人工模拟生物膜,采用微电极研究了模拟生物膜下溶解氧的分布情况,采用环境扫描电镜和能谱表征了模拟生物膜下907A钢在不同环境中的腐蚀情况。研究结果表明在人工模拟生物膜内,距离金属材料表面越近,溶氧量越低;金属材料的腐蚀情况受环境影响,当环境中富含还原性物质且SRB生长旺盛时,907A钢腐蚀严重,腐蚀产物以硫化铁为主,当环境中缺乏还原性物质且SRB生长不良时,907A钢的腐蚀产物以铁氧化物为主。     

电场和杀菌剂对杀灭生物膜下硫酸盐还原菌的协同作用

研究了交变电场对生物膜的形成和对已经形成生物膜 的影响以及电场和杀菌剂的共同作用等方面问题.研究表明，电场对生物膜的形成没有影响 ，而在相同的情况下对已经形成的生物膜单位面积上的细菌量却有所降低; 在同样的时间内 采用同样的外加电场时，两种杀菌剂杀灭生物膜中的硫酸盐还原菌(SRB)所需要的杀菌剂的 浓度远远低于没有外加电场的情况.并从杀菌剂的传质过程和Ca、Mg离子从生物膜中脱除两 方面对电场和杀菌剂的协同作用机理进行探讨.     

硫酸盐还原菌生物膜下Cu—Zn合金的腐蚀研究

从中原油田污水中分离提纯出硫酸还原菌（SRB）菌株,采用API RP－38推荐使用的培养基在铜材料上形成生物膜。结果表明,随着细菌的生长,细菌的代谢产物改变了黄铜的电极电位,用电子探针（EPMA）、X射线衍射（XRD）对生物膜形貌和成分进行了分析,生物膜中腐蚀产物成分主要有硫化亚铜（Cu2S)等硫化物,用交流阻抗（EIS）技术对生物膜结构进行了分析。     

非晶态Ni—Sn—P合金的腐蚀行为

研究了Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶合金在若干酸中的腐蚀行为，结果表明Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ非晶态合金在这些介质中的耐蚀性优于Ｎｉ－Ｐ非晶态合金，该合金在含有Ｃｌ＾－介质中未发现存在点蚀。     

两种硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀影响的研究

通过挂片试验、自腐蚀电位及交流阻抗测量研究了取自两艘船舶舱底积水中形态有明显差异的两种SRB对腐蚀的影响。结果表明,接种SRB后均使自腐蚀电位明显正移,但这两种SRB各自引起碳素船体钢的自腐蚀电位长变化及其对腐蚀的影响有明显的差异.     

L245管线钢及焊缝在硫酸盐还原菌环境下的腐蚀行为研究

目的 通过实验模拟硫酸盐还原菌对L245钢及焊缝的腐蚀行为,探究硫酸盐还原菌对母材和焊缝的腐蚀过程及差异.方法 采用静态浸泡法研究了L245管线钢及焊缝在硫酸盐还原菌(SRB)条件下的3个不同浸泡时段的腐蚀行为.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)和激光共聚焦显微镜(CLSM)等...     

变异硫酸盐还原菌(SRB)对碳钢腐蚀行为的影响

研究了变异硫酸盐还原菌（SRB）对碳钢腐蚀规律，变异SRB菌及原始菌的腐蚀对比实验表明，耐碱菌对碳钢腐蚀最严重，其次是耐酸菌，两者均大于原始菌，用扫描电子显微镜和电子探针对腐蚀产物和腐蚀后碳钢基体表面进行分析，耐酸菌对碳钢的腐蚀，腐蚀产物以菌落形式聚集在一起，其基体表面有明显的大小不同的点蚀斑，耐碱菌对碳钢的腐蚀，与原始菌腐蚀产物形态相比更均匀一些，其基体表面的点蚀斑较小且分布比较均匀。     

硫酸盐还原菌对钢材腐蚀行为的研究进展

综述了硫酸盐还原菌(SRB)微生物腐蚀与防护的研究现状,总结了厌氧生物膜的形成过程及对钢材腐蚀的影响,并在此基础上介绍了SRB对金属材料的腐蚀机理,包括阴极去极化机理、代谢产物腐蚀机理、Fe/FeS微电池作用机理等.分析了SRB代谢产生的胞外聚合物(EPS)在金属腐蚀过程中起到的作用,并详细介绍了SRB与好氧型铁氧化菌...     

X80管线钢在硫酸盐还原菌作用下的腐蚀行为

目的 通过实验模拟硫酸盐还原菌（SRB）对X80钢的腐蚀,探究硫酸盐还原菌的腐蚀过程。方法 通过细菌培养实验,计数得到固着SRB和浮游SRB的生长曲线以及溶液中pH值的变化曲线。通过腐蚀电化学测试,研究了SRB对X80腐蚀的影响。通过浸泡实验,获得SRB对腐蚀速率的影响。采用扫描电镜和激光共聚焦显微镜对SRB腐蚀后的表面形貌和最大点蚀深度进行了分析,利用EDS和XPS对腐蚀产物的成分进行了分析。结果 在接种SRB的溶液中,X80钢表面固着的SRB比浮游的SRB多;随着培养时间增长,溶液pH增大。接种SRB环境中,X80钢阻抗和线性极化电阻均小于无菌环境中的值,有菌环境中腐蚀电流密度大于无菌环境中的值。随着浸泡时间增长,最大点蚀坑深度变深。通过EDS能谱分析发现,在含有SRB的环境中,S元素和O元素的含量较无菌环境中高,XPS结果表明,SRB环境中腐蚀产物多为Fe的硫化物。结论 固着SRB使试样表面的铁溶解为铁离子,铁离子与溶液中的硫酸根离子在SRB生命活动的作用下生成铁的硫化物,从而促进了X80钢的腐蚀。     

生物膜在B30合金微生物腐蚀中的作用

采用电化学阻抗谱、扫描电镜和X射线能谱分析等技术研究了硫酸盐还原菌（SRB）作用下B30合金表面生物膜的结构及其对合金微生物腐蚀的影响.结果表明,在接种了SRB的培养基中,金属表面很快形成一层含有铜的硫化物的生物膜;该生物膜疏松多孔,没有保护作用;生物膜下的氧化膜被破坏,阳极过程加快,有Cu的选择性溶解和Ni的富集现象.     

硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响

利用电化学测试技术，在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响。实验结果表明，SRB的存在使电极开路电位明显负移，极化电阻在细菌生长后期迅速降低。在含SRB的溶液中，铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜，腐蚀速度受到Cu通过混合膜向电极表面扩散速度的控制。     

硫酸盐还原菌对两种不锈钢的腐蚀作用

采用电化学方法、微生物学方法和表面分析方法研究了在厌氧环境中硫酸盐还原菌(sulfate-reducing bacteria,SRB)溶液和电化学加速腐蚀协同作用下不锈钢1Cr18Ni9Ti和Cr17Ni2的腐蚀电化学行为、结果表明,未在菌液中浸泡的两种不锈钢电极在SRB菌液中的开路电位在第4天最大,分别为-0.409和-0．396V;而在菌液中浸泡的两种电极开路电位在第6天最大,分别为-0．240和-0.303V．未浸泡的两种不锈钢电极点蚀电位随细菌生长时间的增长而变化,但在6-10天变化不大;浸泡在菌液中的两种电极点蚀电位随浸泡时间的增加先负移然后正移再负移．1Cr18Ni9Ti比Cr17Ni2更耐蚀．显微观察表明生物膜并不完整致密,在SRB和电化学加速腐蚀作用下不锈钢电极发生了严重的点蚀。     

采用丝束电极研究硫酸盐还原菌生物膜的电化学不均匀性

将丝束电极技术应用于硫酸盐还原菌 (SRB)生物膜的不均匀性研究 ,观察细菌生长过程中电极电位随时间的变化规律 ,进而反映生物膜的不均匀性。结果表明 ,电极表面电位分布不均匀性导致生物膜生长的不均匀性 ,而硫酸盐还原菌生长繁殖进一步促进了生物膜的不均匀性 ,且SRB的新陈代谢产物加速了局部腐蚀的发展。     

硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn70-lAB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）及X-射线能谱（EDS）分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关，SRB处于指数生长期时，Hsn70-lAB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位（Ecarr）和极化电阻（彤均迅速下降，腐蚀加剧，且后者腐蚀速度大于前者；而当SRB进人稳定生长阶段，两种合金的Ecarr和Rp均缓慢下降，腐蚀速度减缓，且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别，HSn70-lAB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑，BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙；且后者表面膜中S含量高于前者，腐蚀倾向明显增强。     

产氨菌对B30铜镍合金腐蚀的影响

从浸泡在海水中的B30合金表面形成的微生物膜中提取分离出产氨菌，并研究产氨菌对B30在海水中腐蚀行为的影响。实验结果表明：产氨菌的存在使B30腐蚀电位明显负移，并使其发生严重的局部腐蚀；产氨菌产生的氨气及其新陈代谢活动共同作用导致B30的严重局部腐蚀。     

碳钢在富集硫酸盐还原菌海水中的腐蚀行为研究

用交流阻抗技术、场发射扫描电镜和电子能谱等手段研究了在富集硫酸盐还原细菌海水作用下的Q235钢的腐蚀行为和锈层转化,比较了铁氧化物锈层对厌氧微生物腐蚀的影响.结果表明：表面已经存在铁氧化物锈层的碳钢,接种SRB菌液后,由于细菌的代谢产物（主要是硫化氢）与致密的铁氧化物发生反应,生成疏松的铁硫化物,最初使碳钢的腐蚀加速,随着细菌的生长,细菌代谢产生的胞外聚合物渗透到内层腐蚀产物上并粘连在一起,形成致密的保护层,腐蚀得到抑制.