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通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O25g/L,Sn2P2O71.0g/L,K4P2O7·3H2O250g/L,K2HPO4·3H2O60g/L,温度25℃,pH8.5,电流密度1.0A/dm2。采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、能谱(EDS)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制Sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为Cu13.7Sn结构,镀层中Sn含量为9%~11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的Sn含量降低。 相似文献
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无氰仿金镀工艺的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ZG添加剂后的工艺,加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真,达到并超过了18K,工艺范围比不加ZG添加剂的仿金镀液大大加宽,其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。 相似文献
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介绍了一种酒石酸盐电镀铜锌合金仿金工艺,并给出了工艺流程、镀液配方和操作条件.阐述了镀液中各组分的作用,工艺参数对镀液和镀层性能的影响,以及镀液的维护.以酒石酸盐作为主配位剂可降低镀液的毒性和环境危害性.该镀液稳定,分散能力和深镀能力好.镀层呈黄金色,光亮致密,结合力好,适合用作碳钢制品表面装饰. 相似文献
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通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16~19g/L,Sn2P2O712~15g/L,K4P2O7·3H2O200~250g/L,K2HPO460~80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2~1.8mL/L,pH=8.5~8.7,温度20~25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%~50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。 相似文献
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通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K_4P_2O_7·3H_2O 300 g/L,Sn_2P_2O_7 8 g/L,Cu_2P_2O_7·4H_2O 12 g/L,添加剂K-1 2.4~4.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.5~9.5,电流密度0.7~1.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.8~4.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。 相似文献
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详细叙述了几种常见的无氰电镀金合金(如金-钴、金-铜、金-镍)的工艺配方和操作条件,概述了目前电镀金合金的研究进展,展望了无氰电镀金合金的发展前景. 相似文献