多层印制板设计与提高可靠性的途径

多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的     

采用差分驱动时的PCB设计要求

计算机、通讯设备中通常需要信号速度特别高或速度不太高,但信号传输距离要求较远,为了可靠,提高抗干扰能力而特别采用差分驱动/接受方式。这种传输线对印制板的结构、布线、线阻抗、走线方式和进出印制板引线在插头座上的排列都提出了特别的要求。     

怎样制作精美的印制板

使用电脑绘制印制板底图观已日益推广普及。但是,电子爱好者在单件及少量制作时,仍常用手工制图。本文介绍怎样将印制板制作得精美实用。1.将元器件备齐,根据电气性能要求(如哪些元器件因发热等原因要装散热器,哪些元器件需要防电磁干扰等),合理安排好位置。然后,按原理图画出元件位置排列图及走线     

采用埋、盲孔技术,最大限度提高PCB水平

从一开始,印制板设计者就一直期望能增加元器件的互连载体——印制线路板的功能。现在,则要求在较小的、较有效的印制板上,成为能支撑更快、更有效的部件。为了达到这一要求,设计者开始通过减小板面尺寸,增加走线数目,引入表面安装技术,将层数降至最低,并增加图形密度。通常层数维持在10层左右,导线宽度及间距为0.127mm(0.005″),元件引线节距为0.635mm(0.025″)或更密。不过,这些技术还是不能满足增加互连能力的要求。为解决这一问题,印制板设计者现在看准了一个已有     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

应用Protel99se设计电子时钟印制板电路

在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标.应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期的功能,具有一定的综合性.所以在文章中采用电子时钟印制板电路作为Prote199se的分析载体来分析印制板设计中的重要步骤以及关键技术.     

应用Prote199se设计电子时钟印制板电路

在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标.应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期的功能,具有一定的综合性.所以在文章中采用电子时钟印制板电路作为Prote199se的分析载体来分析印制板设计中的重要...     

盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究

盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。     

提高印制线路板手工装焊可靠性的探讨

本文通过对印制线路板手工装焊过程的分析，提出了提高工艺过程质量的解决措施。对传统将大功率器件紧固在铜箔上，造成印制板弯曲变形等问题提出了改进措施。同时对电装过程各种因素的控制及文明生产等方面探讨了如何提高印制线路板装焊可靠性的途径和措施。     

制作印制板时的几点注意事项

1.单面印制板的所有焊接元件均应安放在非铜箔面,便于插装和组焊。2.由于屏蔽需要分开安装时,则应使每一块印制板完成独立的功能,以便调试。3.对于笨重或较大的元件,如变压器、体积较大的电容器、扼流线圈等,应先安装在安装板上,再利用紧固件固定。4.发热元件应置于有利于散热的位置,必要时可加散热器     

SMT印制板的电子装焊设计

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。     

贴装机的国内外现状和发展方向

表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益流行的印制板-元件装配技术。但是,要大量地采用表面安装元件(SMD),就必须有必要的装焊设备——贴装机和焊接机。本文着重介绍贴装机的国外现状和它的选择,以供国内研制单位和用户参考。一、贴装机概况贴装机(Pick and Place System)是一种由微型计算机控制的自动化SMD检选和贴放系统。目前市场上销售的贴装机种类很多,结构、功能各     

打造High-end 2×40W功率放大器(续)

四、制作要点 小巧的放大器双面印制板如图6所示,在末级放大器采用双面印制板可使元件之间信号路径缩短,安装元件也不困难,但要仔细核对元件的极性和数值,不出差错,元件较挤,其几何尺寸要适当,以便安装整齐.     

倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响

设计了一种倒装焊结构,用于340GHz的肖特基二极管探测器。探测单元是基于砷化镓（GaAs）工艺设计的。薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装。通常,导电胶用作天线和输出电路之间的附接。分别对倒装焊结构和无倒装焊结构（类引线键合结构）模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究。为了比较的目的,使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型（引线键合结构）。通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较,表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案。     

倒装焊结构对太赫兹对数周期天线的影响（英文）

设计了一种倒装焊结构,用于340 GHz的肖特基二极管探测器.探测单元是基于砷化镓(GaA s)工艺设计的.薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装.通常,导电胶用作天线和输出电路之间的附接.分别对倒装焊结构和无倒装焊结构(类引线键合结构)模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究.为了比较的目的,使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型(引线键合结构).通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较,表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案.     

机械式自动焊接设备的几项新改进

电子产品印制板机械焊接的浸、切、波峰焊三步式在我国已为大多数企业所采用。但目前常用的这类焊接设备还存在一些固有的缺点。近年来,国外一些专业生产焊接设备的公司对此作了多方面的研究,在原有生产方式的基础上作了不少改进,现作一些简要介绍。元件引线在插入印制板前,先予以成型,使元件与印制板保持一定距离,防止通过波峰时受热变质失效,且排列整齐美观。但最近有些公司强调元件引线不成型的好处主要是,可以增加元件的密度,在通过波峰时不易产生元件歪斜现象,检查元件较容易,最主要的是,可以和无引线片状元件混     

印制板短路引脚指示器

印制板(PWB)和其他电子元器件的质量似乎一直在不断改进。因 此,最近很少见到由于板本身的制造缺陷或失效的元件引起的电路板走线之间的短路现象。然而,特别是用手工组装的样机有时仍然会发生短路。当发生这种现象时,寻找游离的铜屑、焊锡污点或短路元器件,可能是非常艰难的,这涉及到走线的切断/修补和不必要地拿掉良好部件。 本文所示的电池供电短路定位器利用电路板连线本身的小而可测量的电阻,再配上一个低压激励电流一起直接找出不良连接(见图),因而可大大地缩短诊断过程。典型输入失调电压为±     

SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

文献与摘要（34）

减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一项。本文认为即使埋置元件印制板价格比原来印制板价格贵,但埋置元件后能降低装配的综合成本。埋置元件印制板可使表     

片状元件贴装机国内外概况

<正> 电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴装技术(SMT)中的关键。 SMC的手工装贴法。根据PCB和相应定位元件大小,制作SMC定位模板。模板上按SMC贴装位置与形状尺寸制作一些型孔,使元件能按装配要求的方位落入型孔中。装贴几种SMC,需要制作几块模板。装贴时先装模板与PCB对准位置,然后按空出的型孔点滴粘结剂,点滴后,将相应元件若干只放至模板上,用小刷子刷几下,元件落入孔中并被粘住。有时个别孔内可能没有落入元件,需