从十五届覆铜板研讨会看产业发展中的技术热点(下)

本篇围绕当前覆铜板行业中技术开发热点,对"第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会"所发表的论文要点做了全面的综述、分析。     

MEGTRON系列高速覆铜板树脂关键技术的探讨——对松下电工有关高速覆铜板用树脂专利内容的剖析

本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析。     

如何在压合中有效提高FR-4的Tg值

该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。     

纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析

为了保证覆铜板的安全可靠性,覆铜板企业技术人员都在着手研究提高产品的CTI指标。本文主要内容是研究影响普通纸基覆铜板CTI指标的因素,并通过改良树脂胶黏剂的配方,使纸基覆铜板CTI指标达到零级（600 V）,并且保证了其它性能。     

基于355nm紫外激光切割柔性覆铜板的工艺参数优化

针对紫外激光切割柔性覆铜板时出现焦黑碳化、过熔及过多能量损耗等问题，采用355 nm紫外纳秒激光切割机对49μm厚聚酰亚胺双面无胶柔性覆铜板进行激光切割实验，通过预切割遍历参数以验证切割覆铜板的最小能量——临界切割能量。在此基础上，研究了切割参数对柔性覆铜板表面形貌、截面形貌、碳化程度、刻缝宽度以及表面和截面成分变化的影响。实验结果表明：激光切割速度、切割功率和重复切割次数对柔性覆铜板的切割质量具有重要影响，提升切割速度、保持适中的切割功率、降低重复切割次数能够获得切口光滑且无积碳的高质量、低功耗切割效果。由以上结果可得出本实验条件下的最佳工艺参数：切割速度为2000 mm/s，切割功率为12 W，重复切割次数为70次。本实验研究结果为实现柔性覆铜板的高质量、低能耗激光切割提供了工艺依据，而且该切割工艺可适用于柔性电路板、聚酰亚胺覆盖膜及补强板等通过激光切割成形的材料。     

LCP在挠性覆铜板中的应用进展

文章介绍了液晶聚合物（LCP）的特点及其在挠性覆铜板（FCCL）中的应用,尤其对日本近期的LCP基FCCL进行了综述,同时对比研究了LCP膜和PI膜制备的FCCL的性能,分析了两者的优缺点。     

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发

本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。     

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

研磨型AlN基板表面腐蚀对AlN-AMB覆铜板剥离强度的影响

为了解决研磨型氮化铝(AlN)基板制备的氮化铝活性金属钎焊(AlN-AMB)覆铜板剥离强度低的问题,采用浓度为0.25 mol/L的NaOH水溶液,在50℃条件下,对研磨型AlN基板表面进行腐蚀,开展腐蚀前后AlN基板表面微观形貌及AlN-AMB覆铜板界面剥离强度等的对比探究。结果表明,研磨型AlN基板表面存在大量破碎晶粒和微裂纹,所制备的AlN-AMB覆铜板气孔率较高,界面剥离强度只有5.787 N/mm。腐蚀可有效去除其表面破碎晶粒和微裂纹,提升AlN基板表面致密度和一致性。采用35 min腐蚀AlN基板制备的AlN-AMB覆铜板气孔率大幅降低,剥离强度提升至10.632 N/mm,相比处理前提升了83.7%。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。     

覆铜板的Tg及其测试方法

本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。     

CCLA就2005年覆铜板及原材料进口税率问题开展工作

覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本文介绍了铝基覆铜板铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法、应用情况及其UL认证的铝基覆铜板的性能.     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC.     

覆铜板厚度超差控制

一、名词定义 厚度超差指覆铜板实际厚度与产品标准厚度之差称为厚度超差。零偏差是绝对做不到的，根据覆铜板生产实际情况及PCB厂、电子整机厂对产品实际要求，各覆铜板相关标准都制订有覆铜板厚度允许偏差范围及测试方法。覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。     

一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。     

PWB的近期发展动向及其应用

本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB的要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层(BUM)印制板发展.功率器件组装用的PWB,要求具有更高的热导率,直接键合铜箔(DBC)的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB的主要基材.最后指出,生产无污染的“绿色型“PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB,将是近期的发展方向.     

覆铜板技术（5）

第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。