IC卡的秘密

智能卡(Smart Card)是指在一张给定大小的塑料卡片上面封装了集成电路芯片,用于存储和处理数据、所以智能卡在国内又称IC卡。 IC卡的概念是70年代提出的,法国BULL公司首创IC卡产品,并将这项技术应用到金融,交通,医疗,身份证明等多个方面。IC卡的核心是集成电路芯片,一般用3μm以下半导体技术制造。IC卡具有写     

话说智能卡

智能卡（ＳｍａｒｔＣａｒｄ）一般用于指一张给定大小的塑料卡片，上面封装了集成电路芯片，用于存储和处理数据。我们常用的智能卡大致分四种。存储卡不能处理信息，只是简单的存储设备，从这个角度来讲，它们很像磁卡。     

大规模集成电路的焊接技术

一、大规模集成电路的焊接技术的背景 在硅晶体管和集成电路的生产中,广泛采用热压焊接和超声波焊接,即所谓线条焊接。这对于生产集成度高的中规模和大规模集成电路来说也是适用的。但为了提高生产率和可靠性,最近又研制成一种高效率和高可靠性的焊接法。即所谓正焊。本文就大规模集成电路的焊接技术加以叙述。     

集成电路的故障诊断方法探讨

0引言我国自改革开放以来，工业发展迅速，新技术环境背景下，集成电路经过不断地改进，由最初的只能容纳十几个晶体管逐渐演变成现在能够容纳数十万个晶体管，集成电路开始在各行各领域得到广泛应用。与此同时，人们对于产品可靠性运行的要求也越来越高，集成电路故障的诊断工作面临着新的挑战。在过去，集成电路出现问题之后，维修人员只需对十几个晶体管进行逐一检查，便能很快地就找出故障所在，解决问题，显然这种方法已经不适用于现在容纳了十几万个晶体管的集成电路故障诊断了。因此，我们有必要在目前现有的集成电路故障诊断方法的基础上进行改进，以满足日益增长的社会发展需求。     

美国德州仪器公司光临北京国际电讯、计算机和电子展览会及会议——为庆祝集成电路发明三十周年“奇迹芯片”的创造者

三十年前,正当其它半导体制造商忙于改良硅晶体管时,硅晶体管发明者——美国德州仪器公司的科学家们已经为第二次工业革命近出了最重要的一步,成功地创造了当时被称为“奇迹芯片”的集成电路,同时亦为美国德州仪器公司今天的辉煌成就奠定了坚实的基础。集成电路是将由多个晶体管组成的电子电路集成在     

从卫星节目收视卡谈智能卡及写卡方法

一、智能卡智能卡(SmartCard),又称智慧卡,一般是指一张标准大小的塑料卡片,就象我们常用的银行卡、IC卡,上面封装了集成电路芯片,用于存储和处理数据。我们常用的智能卡大致分四种:存储卡、加密存储卡、CPU卡、射频卡。存储卡:只有存储器,不能处理信息,是简单的存储设备,基本与磁卡相同。优点是比磁卡的存储容量更大,缺点是同磁卡一样存在着安全缺陷。加密存储卡:在存储卡的基础上增加加密逻辑,安全性提高,同时保持存储卡的价格优势。一次性的加密卡(又     

智能卡概述

一、智能卡基本知识 智能卡又称IC卡,集成电路卡。英文名称为“Integrated Circuit Card"或"Smart Card"。它是将一个集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,其外型与覆盖磁条的磁卡相似。 IC卡的概念是70年代初提出来的,法国布尔(Bull)公司的Roland Morono于74年发明的。20多年来,这项技术已被广泛的应用到金融、交通、医疗、身份证明等多个行业。它包含了现代微电子技术和计算机技术,成为人与社会系统间信息交流的纽带。今天智能卡的应用程度已成为衡量一个国家科技发展水平的标志之一。     

SLE4442智能卡VB接口程序设计

一、概述 智能(IC)卡包含了微电子技术和计算机技术,是一种成熟的高技术产品,它已经渗透到了诸如银行、宾馆、学校、边境管理、城市收费、企业管理、医疗等许多领域,为现代信息处理、传递提供了一种全新的手段。根据卡中所做的集成电路不同,智能卡主要有存储器卡、加密存储器卡、CPU卡、射频卡(即非接触型智能卡)四类。智能卡系统的硬件组成比较简单,关键在软     

半导体制程的魔法

现代半导体制造技术可以一直追述到1959年，当时，仙童公司和德州仪器同时发明了全新概念的集成电路——通过一种特殊的平面处理技术让硅晶体管大批量集中在同一块芯片上，而不是像从前那样只能进行单个晶体管的生产组装，     

半导体与PN结

<正>电子器件是电子电路的核心,电子器件的发展被分为三个历史阶段:电子管时代、晶体管时代和集成电路时代。晶体管和集成电路的制作材料都是半导体,如硅、锗、砷化镓等。半导体材料的特性很奇特,正是这些特性使它成为电子工业不可缺少的重要资源。所以,在介绍电子器件之前,我们必须先认识一下半导体。     

IC卡点滴

◆IC卡即集成电路卡,是“Integrated Circuit Card”的缩写,又称“Smartcard”,也就是智能卡。它将集成电路芯片镶嵌于塑料基片中封装成卡,外形和磁卡相似。◆与磁卡比较,IC卡具有存储容量大、数据安全性高、设备成本低、防电场和磁场能力强等特点。常见的信用卡就是IC卡中的一种。     

为庆祝集成电路发明三十周年 “奇迹芯片”的创造者——美国德州仪器公司将参加北京国际电讯、计算机和电子展览会及会议

<正> 三十年前,正当其它半导体制造商忙于改良硅晶体管时,硅晶体管发明者——美国德州仪器公司的科学家们已经为第二次工业革命迈出了最重要的一步,成功地创造了当时被称为“奇迹芯片”的集成电路,同时亦为该公司今天的辉煌成就奠定了坚实的基础。集成电路是将由多个晶体管组成的电子电路集成在一块芯片上,这项技术在三十年前无愧为奇迹。从此以后便在“奇迹芯片”技术的基础上不断创造出一个又一个新奇迹。例如,在集成电路发明后的十年,美国德州仪器公司成功地利用集成电路技术制成了首台手提式计算器,大幅度地提高了生产力。三年后,该公司又成功地制成了首台单芯片微处理器,大大加快了电脑时代     

集成电路先进制造技术进展与趋势

[目的]近年来随着摩尔定律逼近物理极限,传统的器件尺寸微缩变得越来越困难.尽管近年来人们开始尝试探索以碳基材料为代表的新材料、以量子计算为代表的新原理集成电路技术,但以传统硅基场效应晶体管为基础的CMOS电路仍将是集成电路发展的优选方案和主流趋势.为了持续提升集成电路性能和集成度,场效应晶体管器件技术出现了重大变革,并...     

中国华大集成电路设计中心使用安捷伦非接触式智能卡IC解决方案验证新一代智能卡IC测试功能

全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(NYSE:A)近日宣布大陆第一家专业化的IC设计公司中国华大集成电路设计中心(CIDC)选择安捷伦Versatest系列V3300型非接触式智能卡集成电路(IC)解决方案来测试最新系列CIR7101非接触式智能卡集成电路。这一系列的智能卡集成电路将用于交通、银行和识别应用等领域。中国华大是中国四大非接触式智能卡集成电路设计公司之一,目前正在全国范围内推广非接触式智能卡的应用。安捷伦V3300型解决方案通过满足高速数据处理和安全性方面的测试需求,为中国华大提供了最大化的附加价值。最新引进的C…     

接近和低于0.1μm的MOS硅集成电路技术

本文主要述评了接近和低于 0 .1 μm的 MOS硅集成电路技术面临的挑战。重点论述了晶体管结构、阈值电压调整、电路互连及光刻技术等热点问题     

IC卡

ＩＣ卡ＩＣ卡是一种先进的“智能卡”，它是由一个或多个集成电路微缩成一小金属芯片（该芯片包含有ＣＰＵ和存贮器），然后，把金属芯片封装在一张塑料卡片上，卡片大小与通用磁卡相同。事实上，ＩＣ卡就是一张具有较大存贮空间和智能处理能力的卡片式袖珍电脑。ＩＣ卡使...     

集成电路的分类

<正> 集成电路是用硅平面技术和薄膜工艺把晶体管、二极管、电阻和电容等做在一个(或几个)基片上,使之互联而构成某一电路,并封在一个管壳内,这种电子器件简称IC。     

基于智能卡技术的USB Key为网络金融交易提供安全保障

智能卡被认为是目前安全存放数字证书及密钥的方式之一.它是一个带有微处理器和存储器等微型集成电路芯片的、具有标准规格的卡片.由于智能卡结合了更先进的集成电路芯片,因此具有快速运算、存储量大、安全性高以及难以破译和伪造等特点,是未来卡片的发展趋势.     

融商电子化的骄子—IC卡

在70年代,随着超大规模集成电路的产生和发展,出现了一种集成电路卡(Integrated Cir-cuit Card),即IC卡,人们又称它为智能卡(Smart Card).IC卡按功能可分为三种:存储卡、智能卡、超级智能卡.IC卡是由一个或多个集成电路芯片组成,并封装成便于人们携带的卡片.它具有暂时或永久的数据存贮能力,其内容可供外部读取,或供内部处理和判断之用.在芯片内还具有逻辑处理功能,用于识别和响应外部提供的信息和芯片本身判定路线和指令执行的逻辑功能.超级智能卡还具有自己的键盘、液晶显示器和电源,实质上是一个卡式微机.     

碳化硅：一种大有希望的半导体材料

硅已成为半导体和集成电路的同义词，目前晶体管和集成电路除少量由砷化镓制造以外，绝大部分都由单晶硅加工而成。“硅谷”表示半导体和集成电路研制单位集中的地方，差不多已家喻户晓。人类对自然界的探索是永无止境的，半导体材料也不是仅仅限于硅和砷化镓等几种。最近美国国防部预研计划局、空军、一些公司和大学正在大力研究一种新的碳化硅（SiC）半导体。碳化硅是一种坚硬的材料，以前主要用作切削刀具、磨料和结构陶瓷。晶体结构的碳化硅用作半导体材料具有许多硅无法比拟的优点，因此引起了一些科学家和工程技术人员的重视。用碳化…