装配工艺的发展与维修性方向研究

分析了微电子与微组装工艺的发展趋势,论述了21世纪电子整机制造缺陷的消除技术,探讨未来高技术高密度高效能小体积电子整机的维修问题,提出21世纪电子整机维修性的科研方向。     

微电子组装技术取得重大进展

微电子组装是六十年代末,随着集成电路的发展,由混合集成电路逐步发展起来的一代崭新的电子组装技术。它和大规模集成电路技术一样是各种电子装备实现小型、轻量、高速、可靠、低成本的一个重要途径。雷达局南京14所经过五年多的探索,立足     

微电子组装技术

微电子组装(MICROEL—ECTRONIC PACKA GING)是六十年代末期发展起来的一门新兴电子组装技术,亦称高密度组装,是微电子学一个分支,一个重要组成部分。它是利用各种     

“十一五”混合集成电路行业发展趋势

目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求，HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段．即多芯片组装技术（MCM）．这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸．是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合，成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。     

电子机械工程学会电子组装学组征文通知

中国电子学会电子机械工程学会电子组装学组预定于83年9月召开第一次学术交流会,现将有关征文事项通知如下:一、征文范围: 1.微电子组装技术 2.新型接插件及其他机电元件的设计 3.新型电子组装互连系统的设计 4.新的组装互连工艺与设备 5.     

浅述KGD测试技术及质量保证

多芯片组件（Multichip Module，MCM）是一种先进的微电子组装技术，它在缩小电路或系统体积、减轻重量、改善电路性能与提高可靠性等方面的优越性，已经在多种电子装备和电子产品中得到证实，因而受到世界各国的高度重视，MCM是当前被人们普遍认为有发展前途的微组装技术。而合格芯片（Known Good Die，KGD）的生产技术和测试技术是MCM技术发展的必要条件，本文就KGD技术要求、方法以及KGD的等级的确定等问题进行探讨。     

T/R组件微组装工艺技术应用分析

当前随着信息化技术的不断发展,计算机技术已经被广泛应用到人们的生产生活中的方方面面。其中,微电子组装技术得益于信息化技术的应用,能够有效对集成半导体技术、组装技术相互结合,促进产品质量体积的优化,最终提升产品的密度性能。文章首先介绍了T/R组件的组装工艺,并且对其中的组装影响因素进行了分析,以便为相关电子产品企业提供科学合理的参考依据。     

微电子封装与组装中的微连接技术的研究

从现阶段微电子技术发展情况来看,微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用,这对于满足微电子技术发展需要来说,起到了至关重要的作用。本文主要分析了微电子封装与组装中的微连接技术,就相关技术手段进行了分析和阐述。     

松下电工微型组装技术又获新进展：铜陶瓷布线基板DCHC实现商品化

现代半导体微电子技术的飞速发展,推动电子机器的迅速小型化(Downsizing)。与半导体微电子器件相适应的微型组装技术,其应用也日趋普及。早在八十年代初,美国IBM公司East Fishkill研究基地集中一批能工巧匠,经过10年努力,研制出具有划时代意义的微型组装技术,使全世界为之震惊。美国IBM     

表面组装技术中的钎焊可靠性问题国外研究动态

前言微型化、薄型化和轻量化是现代电子产品的发展方向之一。随着组装密度的增大和精度要求的提高,微电子组装技术中的可靠性问题也越来越受到人们的关注,世界各发达国家尤其是日本和美国等在不断研究和开发新的高密度组装技术的同时对微电子组装技术的可靠性问题也进行了大量研究工作。焊接是微电子组装技术中的主要工艺之一,其可靠性直接影响电子产品的寿命和经济效益,因     

2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

2011年8月30日,深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——"2011华南国际电子组装及包装技术展览会"(ATE China 2011)。同期还将举办"第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展"(NEPCON South China     

高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

军事应用中的微组装技术

现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度封装来满足较小较轻和较高功能产品的要求，从而越来越多地把注意力集中到第五代组装技术－微电子组装技术（ＭＰＴ），简称为微组装技术。本文首先阐述发展微组装技术的必要性，然后着重论述了微组装的设计、片式元器件及其基础材料的加工、多层基板、表面安装和微型焊接、检测和可靠性五大基本技术     

发展我国微组装技术的思考

微组装技术是微电子技术发展的重要组成部分,单片集成和微组装技术并举适合我国国情。     

热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

电子制造技术是电子产品形成的关键,越来越引起企业界的高度重视,在中国经济发展的作用日益显著,近十年我国的电子制造产业发展迅猛,中国的电子制造技术近年来有了长足的进步,但与世界发达国家制造技术的水平还有一定的差距,在一定程度上制约了中国经济发展的步伐,同时电子制造产业遇到了诸多技术困难。除了线路板组装无铅化技术之外,出现了许多微电子制造新领域,     

SMT工艺技术要点和缺陷的处理

随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。     

《电子元件与材料》征稿简则

<正>《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊,国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及组装技术、磁性材料及器件、薄膜技术、电子封装及相关电子材料等领域,     

迅速发展的三维电子封装技术

引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...     

综合信息

两大电子展将在深圳开启 8月31日～9月2日,深圳会展中心将迎来中国电子组装及包装行业的盛会——2010华南国际电子组装及包装技术展览会,以及同期举办的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展。两大展会相辅相成,向业界完整呈现电子制造产业链,诠释最新行业理念及发展趋势,为企业顺应市场潮流、掌握行业脉动提供了强有力的崭新平台。     

新书介绍

为适应电子设备小型化的发展趋势,微电子组装与互联技术经历了发展与革命,现在在军用、电子通讯,工业及商用都有显著的作用。这一趋势一直受不同因素所驱使,包括对尺寸、成本、重量、外观的特殊要求等,这些都导致了集成电路封装以及在印制板、电子基体的互联性提高的改进。