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微通道液冷冷板设计与优化 总被引:11,自引:0,他引:11
通过对系列尺寸微通道冷板进行分析比较,以及试验验证,得到了微通道冷板基础性的设计数据。通过对微通道冷板研究获得如下结论:1)通道宽度同换热性能密切相关,随着通道宽度尺寸的缩小,换热系数增大;2)微通道冷板的设计中,通道占空比对换热性能有较大影响。以换热系数进行比较,在占空比为20%时,换热性能最佳;3)若不计冷板体积的影响,微通道冷板中槽道的高宽比越大,换热性能越好。 相似文献
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文中针对某型电子设备方舱出现的散热问题,运用6SigmaET 软件分析原因并提出了优化措施。首先介绍该型号方舱的基本概况,并根据经验对方舱散热进行分析;然后运用6SigmaET 软件对方舱进行热仿真,分析方舱散热欠佳的原因;最后根据分析结果,从增加机柜周围冷空气输入量和改善热循环两方面设计优化方案,并通过仿真验证方案的效果。通过仿真分析得出,冷空气输入量和热循环方式对机柜降温有直接影响,优化后设备方舱整体降温明显。该优化方案对电子设备方舱的设计有一定的指导意义。 相似文献
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某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。 相似文献
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文中以在严酷环境条件下使用的某型便携式电子设备为研究对象,结合传统机箱结构,设计出一款在高温环境下强迫风冷散热的密闭机箱。通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度,保证设备在湿热、盐雾、淋雨、高温等恶劣环境下能长时间正常工作。为了验证该强迫空冷散热设计的可实施性和量化设计指标,利用ANSYS Fluent软件对其结构装置在不同环境温度和风扇功率下的散热效果进行了三维仿真。仿真结果表明,中空盖板内的最优通风风速为1.5 m/s,该通风风速可使密闭机箱的散热效果与电能消耗达到最优平衡。 相似文献
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电子束“毛化”技术是一种新型表面处理技术。将电子束表面毛化技术应用于液冷冷板,其毛化阵列结构能有效提高冷板流道表面散热面积,同时加强流体的扰动,在提高冷板散热性能上有较大潜力。文中以铝合金电子束毛化冷板为研究对象,通过实验测试和数值仿真研究不同毛化柱结构参数和阵列间距对散热的影响。研究结果表明,电子束毛化冷板在高热流密度、小流量工况下可将散热能力提升10% 以上。该实验和仿真结果可用于电子束毛化冷板优化设计。 相似文献
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介绍了推土机松土器的结构形式及作业特点。设计了新结构松土器并绘制三维模型。对比了新结构松土器与传统松土器,介绍了新结构松土器的优点。对新结构松土器在两个工况下的载荷情况进行了研究,基于计算载荷,对松土器进行了动力学仿真。通过仿真,得到了油缸和连接点的最大受力工况。基于仿真结果,对松土器关键部件进行了有限元分析,得到了关键部件的最大应力值和最大变形量,分析结果显示,新结构松土器强度满足要求。应用Pro/E对松土器的最大提升高度和最大下降深度进行了模拟。对比了新结构松土器与传统松土器的作业速度,结果显示,新结构松土器的作业速度要优于传统松土器。思路为类似产品的改进提供了借鉴。 相似文献
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压力容器的结构优化设计及其具体实现 总被引:2,自引:0,他引:2
基于有限元分析程序和iSIGHT软件平台,对一薄壁压力容器进行了结构优化设计,介绍了具体的程序集成方法和自动寻优过程,得到了优化的确定性设计方案。考虑设计变量的随机性质,考察了确定性设计方案的可靠性。为了提高设计方案的可靠性,进行了一系列的6σ稳健设计,探讨了设计方案的最优性与稳健性之间的辨证关系。 相似文献
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大功率紫外LED水冷设计及模拟优化 总被引:1,自引:0,他引:1
半导体器件追求大功率和体积小型化的同时,半导体芯片的散热成为制约其可靠性和稳定性的重要因素,如果不能及时的将芯片产生的热量传导出去,会导致其性能下降,寿命缩短,甚至造成永久性破坏。设计的紫外LED水冷板散热模型,首先通过计算得出芯片温度的理论结果,再应用Fluent软件模拟分析水冷板芯片的温度场、板面温度和压降等重要参数,最后计算和仿真结果相互验证。结果表明:该水冷板模型设计合理,能够满足半导体芯片的降温要求,并且保证了芯片内部温度的均匀性,有利于半导体器件高效稳定的运行。 相似文献
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Kwang Soo Kim Won Tae Kim Ki Baik Lee 《Journal of Mechanical Science and Technology》1998,12(1):132-142
Present study is concerned with forced convective heat transfer of the channel flow with line arrays of heated electronic
components mounted on a printed circuit board. For the assessment of thermal performance in channel flows, three separate
variables are used:channel spacing, row number of the component, and inlet air velocity. The thermal characteristics of a
component due to own power and upstream air heated by components were studied. The experimental results were compared with
those of numerical solution for various conditions: surface temperature of the components, adiabatic temperature rise, and
heat transfer coefficient. The experimental results agree well with the numerical solutions. The study shows that the adiabatic
heat transfer coefficient is significantly affected by the inlet velocity in channel flow and less dependent on the channel
spacing and row number, except for the case ofH/B=3.3. While reviewing the previous literatures, it is found that a little difference in the correlation between Nu and Re
is due to the different geometric ratio of the packaged components. 相似文献
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对KFW2框架式断路器指示机构作了简单介绍,运用CATIA软件的强大曲面设计功能和ADAMS软件的机构运动仿真功能对KFW2型框架式断路器中指示机构的关键零件模型进行了结构优化设计和运动分析,有效地解决了原型样机中存在的指示不准确、受力较大、运动连续性差等问题,分析结果表明,所提出的方法对KFW2框架式断路器指示机构的设计及分析是有效的。 相似文献
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对KFW2框架式断路器指示机构作了简单介绍,运用CATIA软件的强大曲面设计功能和ADAMS软件的机构运动仿真功能对KFW2型框架式断路器中指示机构的关键零件模型进行了结构优化设计和运动分析,有效地解决了原型样机中存在的指示不准确、受力较大、运动连续性差等问题,分析结果表明,所提出的方法对KFW2框架式断路器指示机构的设计及分析是有效的。 相似文献