AlN陶瓷烧结技术及性能优化研究进展

微电子技术的飞速发展对芯片基板和封装材料性能的要求越来越高.AlN陶瓷因其高热导率、高强度、线膨胀系数与硅接近、介电常数小、耐高温和耐腐蚀性能优异而被用作芯片基板和封装材料.主要从烧结技术和烧结助剂对AlN陶瓷性能影响方面综述了AlN陶瓷的研究进展,并指出了AlN陶瓷在制备及应用过程中存在的问题,展望了AlN陶瓷的发展...     

3M公司推出成本效益好的LED芯片封装的陶瓷基板的替代产品

<正>3M公司电子材料解决方案事业部今天宣布推出新的3M LED芯片封装基板,其具有成本效益的陶瓷基板替代产品。该新款基板由铜和聚酰亚胺构造而成,与高效能的陶瓷基板相比,其能够满足高功率LED芯片对电和热性能的要求,且其价格具有竞争力。3M公司提供的基板呈托盘和卷盘样式,卷盘样式的基板     

电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

基于专利技术情报的全球微电子陶瓷专利布局研究

微电子陶瓷是数字技术高速发展的产物,它主要包括陶瓷电阻,陶瓷电容,介质陶瓷,陶瓷基片、基板,陶瓷芯片,陶瓷手机触屏、外壳,陶瓷单片机等电子器件。本文通过对全球微电子陶瓷专利的国内、国外布局和我国主要城市专利活动的分析,阐述了全球微电子陶瓷产业具有市场前景的潜力市场和专利布局及专利布局策略。     

高纯超细球形化硅微粉研制成功

一项用于微电子工业的封装材料———高纯超细球形化硅微粉研究成果 ,近日在湖北武汉通过了省级鉴定。这项成果在微电子工业填充材料生产工艺和技术方面取得了重大突破 ,将打破国外高档硅微粉垄断国内市场的局面。超细硅微粉材料是近年来逐渐发展起来的新材料 .已广泛应用于电子、电器基板及封装、高级石英玻璃、光导纤维、橡胶、化工填料等领域。随着我国微电子工业的迅猛发展 ,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高 ,不仅要求其超细 ,而且要求高纯度 ,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。球形化能增加填充量 ,硅微粉的填充…     

电子材料用精细陶瓷

本文概述了国外已大规模使用的电子功能陶瓷即火花塞绝缘陶瓷、集成电路基板和封装用陶瓷、介电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷。     

陶瓷金属化研究现状及发展趋势

陶瓷作为一种导热率较高的新兴散热材料,在大功率电子元器件封装散热领域优势凸显。陶瓷表面金属化是陶瓷基板在功率型电子封装领域获得实际应用的重要环节,且金属化层的好坏将直接影响到功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。本文在查阅并参考国内外权威文献资料的基础上,系统论述了陶瓷作为高导热的散热基板材料,其表面金属化的研究现状及发展趋势。并着重介绍了陶瓷金属化的新工艺及在其它领域的新应用。     

国内首批超薄液晶玻璃基板产品通过用户批量认证

蚌埠玻璃工业设计研究院控股子公司成都中光电科技有限公司生产的国内首批0．5mm超薄无砷TFT—LCD玻璃基板产品顺利通过国内核心用户天马微电子批量认证，并正式获得后续批量采购订单，成功打开市场。这标志着该公司完全掌握了超薄TFT—LCD玻璃基板制造技术，     

玻璃／陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展

低温共烧陶瓷（LTCC）是现代做电子封装中的重要组成部分,因其性能优良而得到了广泛应用。LTCC基板材料可以分为玻璃／陶瓷体系和微晶玻璃体系两大类。本文叙述了玻璃／陶瓷体系低温共烧陶瓷的材料组成、研究现状、存在问题以及未来的发展趋势。     

高纯度AlN粉末及其陶瓷

日本德山曹达公司最近向美国道化学公司提供了制造高纯度氮化铝(AIN)的技术及用AIN制造半导体基板用陶瓷的技术。 AIN的纯度为99.9％,制成的陶瓷是透明的,导热系数比普通氧化铝陶瓷高十倍。目前使用的AIN纯度只有98％,制成的陶瓷为灰黑色,不透明,导热系数只有普通氧化铝陶瓷的3倍。这种产品是德山曹达公司1985年5月开发成功并投入生产的。目前生产能力为130吨/年,产品供日本国内及欧美使用。     

新型有机硅灌封胶

<正>道康宁公司电子部近日推出专用于注塑(压塑、模塑)和涂覆工艺的新型有机硅灌封胶——道康宁OE-6636。该产品符合LED封装基板的工艺要求,具有稳定的     

开拓创新 与时俱进--广东三水大鸿制釉有限公司成功举办新产品发布暨技术交流会

近年来,国内陶瓷企业迅速发展壮大,众多国外陶瓷企业涌入我国,陶瓷行业的竞争日益激烈．因此竞争的焦点聚集在产品设计和装饰材料水平上。广东三水大鸿制釉有限公司根据市场需求．借助2005(春季)中国佛山(国际)陶瓷博览交易会的东风,在公司成功举办了新产品发布暨技术交流会。     

氮化铝粉体工程的研究进展

电子技术微型化、轻型化、高集成和大功率的发展,对基板和封装材料提出更高要求。氮化铝陶瓷具有高导热性、绝缘性、热膨胀系数与半导体硅相近、机械强度高、化学稳定性好、无毒无害等优良特性,是理想的基板材料之一,具有很好的发展前景。高质量氮化铝粉体是制备高性能氮化铝陶瓷的关键。本文分别归纳介绍了微米/纳米氮化铝合成的新技术、新方法及其研究进展,并展望了氮化铝粉体合成的发展趋势。     

氮化铝粉体工程的研究进展

电子技术微型化、轻型化、高集成和大功率的发展,对基板和封装材料提出更高要求。氮化铝陶瓷具有高导热性、绝缘性、热膨胀系数与半导体硅相近、机械强度高、化学稳定性好、无毒无害等优良特性,是理想的基板材料之一,具有很好的发展前景。高质量氮化铝粉体是制备高性能氮化铝陶瓷的关键。本文分别归纳介绍了微米/纳米氮化铝合成的新技术、新方法及其研究进展,并展望了氮化铝粉体合成的发展趋势。     

我省电子工业化学品需求情况

<正> 我省电子工业已有相当基础,电子产品门类比较齐全,整机产品有电视机、显像管、收录机、收音机、微波通讯设备、导航设备、电子仪器等。元件有各种电阻、电容、印刷线路板、变压器、磁性材料、微电子器件、电子管、集成电路等。所有这些元器件和整机的生产,都需要大量的化工产品。据我们对省内20个电予产品生产厂家的调查,除需要成千吨的ABS树脂、高抗冲聚苯乙烯、低压聚乙烯、聚丙烯等塑料外,还需要大量的基板材料(包括半导体行业用的硅片和印刷电路板行业用的层压板和柔性薄膜等)、电镀化学品,光致抗蚀剂(光刻胶)、光致抗蚀剂配套化学品、封装材料、酸和腐蚀剂、保护气体、溶剂、焊剂掩膜、     

无压烧结高导热AlN陶瓷的研究进展

AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.     

用于柔性基板聚酰亚胺热性能的研究进展

随着微电子领域的迅速发展,我国柔性线路板市场迎来新的增长空间,因此,在微电子器件工业中,对具有高玻璃化转变温度及合理的热膨胀系数的塑料基板的需求逐渐增多.材料的玻璃化转变温度、热膨胀系数限制了柔性基板在加工过程中温度的选择及其应用范围.聚酰亚胺(PI)作为聚合物材料中综合性能最佳的材料之一,由于其具有玻璃化转变温度(T...     

大功率LED中常用陶瓷基板研究

为解决大功率LED散热问题,简要介绍了大功率LED对基板材料的要求,分析了陶瓷基板在大功率LED领域应用的重大意义,概述了几种常用陶瓷基板材料的优缺点。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是未来大功率LED理想的基板材料。复合陶瓷基板材料综合了各种材料的优点,是大功率LED基板材料的发展趋势。     

氮化铝粉末制备与应用研究进展

氮化铝陶瓷因具有高导热率、各种电性能优越、机械性能好、良好的化学稳定性等优点,可作为封装散热基板和电子元件制造的理想材料.而氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高品质,要想获得性能优良氮化铝陶瓷,关键是要制备高质量的氮化铝粉体.随着5G时代的到来,氮化铝作为最理想的基片材料,如何制备高质量高性能的氮化铝粉末成为先进材料方向...     

氮化铝粉体制备的研究及展望

氮化铝陶瓷具有高的热导率、良好的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗,以及与硅相匹配的热膨胀系数,是现今最为理想的基板材料和电子器件封装材料.氮化铝陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量,因此,高质量氮化铝粉体的制备是获得性能优良氮化铝陶瓷的关键.本文综述了氮化铝粉体制备技术的研究进展,并对其未来发展方向进行了展望.