单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

X—GOLD102芯片包含基带处理器、RF收发器、RAM内存和手机电源管理单元。它支持MP3音频（基础多媒体话机）、彩屏（内存优化）、调频收音机和USB充电器,采用130nm工艺（CMOSSoC）制造,实现了更好的单片集成。     

英飞凌推出新一代超低成本手机芯片——X—GOLD110

近日,英飞凌科技宣布推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM／GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比,X-GOLD110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20％,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。     

英飞凌推出超低成本双SIM卡平台

本刊讯11月18日,英飞凌科技股份公司在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD 102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,     

低成本AVR XMEGA评测工具套件

Xplain评测工具套件让用户以极低的硬件成本,评测爱特梅尔xMEGA微控制器的功能和系统性能。它经由miniUSB连接器取电,而终端用户也可以通过此连接器,利用Xplain在XMEGA上自行开发应用。Xplain工具套件包括带有音频放大器的扬声器、一个电位计和温度传感器,全部均连接至ATxmega128A1器件上的12位DAC或ADC,以供评测和开发用途。     

德州仪器推出最新低成本Stellaris MCU套件

日前,德州仪器（TI）宣布推出四款可支持基于ARM Cortex—M3的第四代Stellaris MCU的低成本开发套件,能够在工业、消费类电子以及医疗应用等领域对高级连接与复杂控制功能的需求不断增长的情况下,充分满足对高性能集成微处理器（MCU）以及可靠配套工具与软件的需求。     

英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台

英飞凌科技宣布推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。     

新的低成本接口板加快了PLD设计和硬件评估

莱迪思半导体公司宣布推出三款新的低成本的I/O接口板:MachXO 2280接口板、ispMACH4256ZE接口板、Power Manager IIPOWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I/O和预接线的电源和编程连接,为用户提供了一个便捷的途径,以加快硬件评估和样机研制。对于像I/O扩展和侨接这样的常见应用,PLD器件以较低的成本提供了大量的I/O。这使得PLD器件成为     

TMS320C642：新型DSP解决方案

DM642计估模块（EVM）是一种鉴于TMS320C642DSP的低成本高性能的视频和影像开发平台,旨在迅速宴现多通道、多种格式数码相机和其他而rnJ木米应用的应朋开发套件。     

LatticeXP2：低成本Brevia开发方案

Lattice公司的LatticeXP2系列是一款瞬时上电、安全、小尺寸的FPGA,具有多功能的开发平台,采用flexiFLASH^TM架构,结合了一个基于FPGA基本结构的4输入查找表（LUT）以及用于设计数据片上存储的闪存非易失性单元。     

宏力半导体发布最新低成本高效率0.18μmOTP制程

上海宏力半导体制造有限公司（宏力半导体）,是专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,日前发布了其最新的0.18μmOTP（一次编程）制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0．18μm逻辑制程,结合了第三方OTP。采用3．3V作为核心器件,从而省去了0．18μm标准逻辑制程中的1．8V器件,因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上,所以不需要额外的制程步骤。     

Palladium XP Ⅱ验证平台使得验证效率提高两倍

日前,在Cadence公司举办的“CDNLive用户大会”上,Cadence宣布推出Palladium XP Ⅱ验证计算平台和系统开发增强套件。CadenCe全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立告诉记者,Palladium XP Ⅱ验证平台可使验证效率提高两倍,芯片上市时间缩短四个月。系统开发增强套件使嵌八式OS验证交付速度提高60倍,并且使软／硬件联合验证的性能提高10倍。     

推动设备设计创新：低成本电容式触摸屏一马当先

产品差异化和新设计是设备设计工程师一直面临的挑战,必须认真地考虑和实现产品的用户界面和可操作性,创新性设计必须使用方便、耐用,而且具有成本效益,并能获得广泛的认同.电容式感应技术因为在厨房的恶劣环境下具有的耐用特性,很快成为触摸控制的首选技术,他具有易于低成本实现的特点,以及由于其可扩展性,可以提供其他技术所不能实现的用户功能.     

XMM6130：低成本3G解决方案

英飞凌XMM6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3GHSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验。该平台的核心是X-GOLD613,是一颗采用65纳米CMOS工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和电源管理功能的高集成芯片。英飞凌全新推出的这种基带解决方案,在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上,又向前迈进了一步。     

莱迪思半导体推出适用于具有可配置SERDES的FPGA的最低成本的设计平台

莱迪思半导体公司宣布推出新的LatticeECP3Versa开发套件．这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的．诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。     

低成本：FPGA厂商角逐的技术战场

FPGA和CPLD正在向高速、高密度、低功耗、低成本的趋势发展，并以这种优势进入原来固定结构定制芯片所服务的大批量、低成本应用市场中。有关专家预测，由于掩膜成本持续居高不下，估计有超过60％的ASIC设计至少要进行一次以上的重制，从而导致产品面市推迟、成本预算超支。今后FPGA将会在100万门至500万门范围的设计应用中占主导地位，将替代传统的ASIC以实现复杂的设计功能。     

开展标准创新研究工作 助力低成本高效运营

根据中国移动通信集团公司低成本高效运营的工作目标,我院提出了落实集团公司年度工作目标措施,开展标准化应用与推广的调研与分析工作,结合当前的新技术运用与最佳实践成果,大力推动设计标准和设计规范的创新,应力争达到同等设计质量的全球最低成本。     

美国Nanohmics公司研制小型低成本激光告警系统

随着激光器在战术武器系统中的广泛使用，军用、民用和战场空间平台特别需要一种小型低成本激光告警系统。为此，可在光学探测和装配方面采用一些新技术，保证具有快速采集时问和高容量处理性能的同时，降低光学探测器的成本，其中成像阵列技术在成本、波长灵敏度和高数据速度方面极具优势。     

自组织网络：构建高效低成本移动网络

运营商面临的挑战 移动网络技术发展迅速,从2G到3G再到LTE,在带来更高的数据吞吐率以及网络响应速度的同时,由于3G／LTE信号相比2G信号具有更高的路损和穿透损失,为保证良好的无线覆盖质量,无线小区数量将比2G更多。此外,一家运营商同时运营多代无线网络也对运营成本构成了极大的压力。     

真才基：创新技术与低成本合力推动电信业健康发展

在近日举行的以“变革与振兴——中国经济60年”为主题的2009中国经济论坛上,大唐电信集团董事长兼总裁真才基结合大唐自身发展历程提出,金融危机背景下的中国企业尤其是电信企业,要探索在新一轮的经济发展中利用已有的低成本制造优势,结合技术创新形成中国优势。真才基的这一观点得到了与会众多中外经济学家和企业家的一致共鸣。