微细加工设备与工艺的发展研究

阐述了发展微细加工设备是发展微电子产业的基础和先行。微细加工设备在军事上的应用、光刻制版和光学制版设备的技术突破及发展趋势。     

多孔硅微细加工及其在微型传感器中的应用（一）

我们正面临着一场新的技术革命,微细加工和微型器件就是这场革命的主题。随着微细加工技术的飞速进步和微型器件的大量涌现,国民经济和科技研究的各部门都在发生深刻变化。根据这种迅猛发展的势头,人们有理由预言,微细加工和微型器件在今后几十年内改变世界面貌,就像微电子技术在前几十年内改变世界面貌那样巨大。 所谓微细加工就是用硅作材料或在硅片上制造各种微型的机械零部件,因此硅的加工技术和集成电路制造技术是微细加工产生和发展的基础。用微细加工制造的微结构种类很多,最常见的有梁、膜、沟槽、喷嘴、腔体、     

光学光刻在军事微电子器件制造中的作用和地位

<正> 光学微细加工技术或称光学技术,是促成集成电路微电子器件的诞生与不断进步的主要微细加工手段。无论是过去还是现在,国外始终都对光学光刻技术设备的发展寄予极大希望与重视,而且在当前通用和军用微电子器件研制、生产中,光学光刻也一直起     

光学微细加工技术的发展和我所的历史使命

<正> 光学微细加工技术的飞速发展 目前,世界微电子器件正朝着高集成化、高功能化和高可靠性的理想境界发展,不断缩小图形线宽,增大晶片尺寸,采用新的设计结构,从而导致微细加工设备更新速度加快。半导体工业的附加值和技术含量正不断移向微细加工领域,设备的作用越来越重要,半导体设备工业已成为向整个半导体     

移相掩模技术及其发展前景

移相掩模技术的出现和在高密度微电子器件研制中的成功应用,是近几年来光学微细加工技术发展的最主要成果。本文在具体介绍移相掩模基本原理、结构工艺改进以及最新应用成果的基础上,展望了光学微细加工技术的发展前景。并指出,在大力研制高性能实用步进曝光设备的同时,重点研究移相掩模或移相光刻技术,已成为迅速改变我国光学微细加工技术落后面貌的必由之路。     

光学微细加工设备及工艺的进步与微电子技术的高速发展

本文根据多年来光学微细加工技术的发展情况评述了光学微细加工目前及未来在微电子产业中的战略地位。并对光学微细加工设备涉及到的关键技术进行了系统分析。最后,作者从行业角度出发,就如何高速高效发展我国的光学微细加工技术提出了几点建议。     

《微纳电子技术》征稿启事

<正>本刊收录微/纳米电子器件与技术、纳米材料与纳米结构、MEMS器件与技术、显微、测量、微细加工技术与设备方面的研究论文,同时兼顾微/纳米技术的推广与应用。考虑到微电子技术将在很长时期内与纳电子技术并存,本刊从2007年起增设微电子器件与技术栏目。     

《微纳电子技术》征稿启事

<正>本刊收录微/纳米电子器件与技术、纳米材料与纳米结构、MEMS器件与技术、显微、测量、微细加工技术与设备方面的研究论文,同时兼顾微/纳米技术的推广与应用。考虑到微电子技术将在很长时期内与纳电子技术并存,本刊从2007年起增设微电子器件与技术栏目。     

《微纳电子技术》征稿启事

<正>本刊收录微/纳米电子器件与技术、纳米材料与纳米结构、MEMS器件与技术、显微、测量、微细加工技术与设备方面的研究论文,同时兼顾微/纳米技术的推广与应用。考虑到微电子技术将在很长时期内与纳电子技术并存,本刊从2007年起增设微电子器件与技术栏目。     

微光刻与微/纳米加工技术

介绍了微电子技术的关键工艺技术——微光刻与微/纳米加工技术,回顾了中国制版光刻与微/纳米加工技术的发展历程与现状,讨论了微光刻与微/纳米加工技术面临的挑战与需要解决的关键技术问题,并介绍了光学光刻分辨率增强技术、下一代光刻技术、可制造性设计技术、纳米结构图形加工技术与纳米CMOS器件研究等问题。近年来,中国科学院微电子研究所通过光学光刻系统的分辨率增强技术(RET),实现亚波长纳米结构图形的制造,并通过应用光学光刻系统和电子束光刻系统之间的匹配与混合光刻技术及纳米结构图形加工技术成功研制了20～50nm CMOS器件和100nm HEMT器件。     

电子束曝光机工作台的结构分析

微细加工技术是微电子工业的基础。电子束曝光技术的发展使微细加工技术跨入新时代,现将国外有代表性的几家主要公司电子束曝光机工作台的结构分析如下。     

微/纳米级微电子机械系统制造新技术

论述了微电子机械制造中的主要技术,包括表面微细加工、体微细加工、光刻-电铸-注塑(LIGA)、硅直接键合技术等,并讨论了这些新技术在MEMS产品中的应用前景.     

2000年微细加工设备发展预测与对策

２０００年微细加工设备发展预测与对策甘肃电子部第四十五研究所（甘肃平凉７４４０００）童志义１前言以ＩＣ为核心的微电子技术已成为当前综合国力的重要体现，成为国际竞争的主要焦点。世界各国已将微电子技术提高到国家意识的高度，作为国家的战略工业发展。而作为微...     

特种器件与微细加工

微细加工技术是一种新学科、新技术,它涉及的学科门类较多,综合性较强,它是电子技术向明天发展的关键基础技术,没有微细加工技术,就没有大规模或超大规模集成电路,就没有可能制造具有各种系统功能和特殊性能的各种电子器件。因此,没有微细加工技术就不会有四个现代化。     

微机械加工的动向

所谓微机械加工就是制作微机械或者微型装置的微细加工技术。要实现既小型又具有高功能的装置，虽然主要利用制造半导体集成电路的光刻技术，但也需要立体微细加工技术。在材料方面，主要使用能与电路融为一体的硅，也使用晶体之类的压电材料或者其它各种材料。     

EVG在中国的第一套“低温键合系统”落户中科院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）

EV Group-欧洲著名的微细加工与制造设备公司，近期在中国科学院上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）成功安装了中国第一套微电子品圆“低温键合系统”。为此，SIMIT和EVG公司于2005年12月13日联合举办了“微细加工和制造技术研讨会”。     

MEMS麦克风带来超清晰录音功能

微机电系统（MEMS）是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。     

分辨力自增掩模板

随着现代微电子技术向高集成度超微细化方向发展,为提高制作微细图形的光刻设备所能达到的光刻分辨力水平,在设备不更新的情况下,通常采用相移掩模或离轴照明方法,来提高光刻分辨力和增大焦深.     

薄膜厚度测量技术

随着各种表面沉积技术(PVD、CVD)日益广泛地应用于微电子、光学及超导薄膜沉积等微细加工领域,膜厚在10—10~2nm范围内的薄膜厚度测量技术也不断得到发展。本文系统地描述了各种测量技术的原理、属性及测量方法,并对其测量精度及适用范围进行了比较。     

21世纪及1999年微电子技术展望

展望２１世纪及１９９９年微电子技术的发展。认为２１世纪初的微电子技术仍将以硅基ＣＭＯＳ电路为主流工艺,但将突破目前所谓的物理“限制”;集成系统将取代目前的集成电路得以迅速发展;微电子技术将与其它技术结合形成一系列新的增长点,微光机电系统（ＭＯＭＥＳ）、ＤＮＡ芯片等将得到突飞猛进的发展。１９９９年的微电子技术交城超微细光刻技术、铜互连及低ｋ互连绝缘介质,高ｋ栅绝缘介质、ＳＯＩ技术、ＧｅＳｉ和ＧａＮ技