SMT设备编程连载系列之一：SMTT程应用精讲一一编程实作篇之FujiFlexa系统的安装

随着SMT组装技术的迅猛发展,SMT设备与技术发展速度越来越快,作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高,早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展需要,为加强交流,共享生产实践经验,本刊将邀请上海宏方电子科技有限公司以常用FUJI贴装设备为例,就SMT贴装设备的编程操作进行系列的连载文章,通过实际编程操作讲解希望能给电子制造企业的SMT设备编程操作提供借鉴,希望能抛砖引玉,以其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.     

SMT优化系统的设计与实现

文章针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X—Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解奥方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

基于蚁群算法的贴片机贴装最短路径问题的研究

贴片机贴装路径与表面组装生产线的装配效率紧密相关。为了提高贴片机的生产效率,对贴片机的贴装路径进行了优化,提出一种改进的蚁群算法。该算法考虑了在寻求最短路径过程中信息素的更新,使算法不易陷入局部最优解,并且能较快地收敛到全局最优解。理论分析和实际仿真实验,都证明了此算法优于传统的贴片机贴装路径的优化算法。     

如何提高SMT设备运行效率

SMT设备运行效率的主要指标有贴装正确率与故障停机率，如何保持和提高SMT设备贴装正确率及降低故障停机率，以创造最大限度的效益，是设备在使用过程中所面临的首要课题，以松下高速贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率的原因，并详细介绍了SMT设备故障的诊断方法及其常见故障的解决方案。     

高速贴片机程序优化软件的设计与开发

高速贴片机(High Speed Chip Mounter）由于拥有较高的贴装速率(每小时20，000片以上)而在大批量SMT生产中广泛应用。但对于没有购买离线编程机的厂家来说，要花相当时间判断确定，工作量其大，影响生产效率，其程序编制是一件比较繁琐的工作。本文介绍了高速贴片机程序优化软件的编制，该软件可极大提高编程速度，降低编程难度。     

片式电子元件贴装设备综述

片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。     

SMT优化系统的设计与实现

基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法...     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术（Surface Mount Technology）是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入，如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要，因此基于SMT系统优化的旅行商问题（TSP）就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究，对SMT系统优化进行了系统分析设计，介绍了如何减少X-Y工作台运动，提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法，并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

控制贴片质量关键因素的研究

贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者,影响贴片质量的因素有很多,诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量,并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。     

浅析控制贴片质量的关键因素

贴片质量一直困扰贴片机使用者，本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择元器件以提高贴片质量，并细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。     

SAW滤波器自动测试系统设计

针对声表面波(SAW)滤波器测试参数较多,仪器设置较复杂,且封装尺寸不断缩小,传统人工测试效率低,可靠性也不能满足要求等问题。该文利用国内定制的自动测试机,基于LabVIEW软件实现表面贴装器件(SMD)封装的SAW滤波器的自动测试系统。结果表明,该测试系统可实现SMD的自动上料、测试和记录数据,并自动分离不合格品,测试速度约1 000只/h,满足研发及小批量生产的需求。     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

SMD placement on three-dimensional circuit boards

The effectiveness of surface-mount devices (SMD) placement on three-dimensional (3-D) molded interconnect devices (MID) is influenced by a number of factors, including component accuracy, the assembly machine, and the device itself. The objective of this research project was to model dimensional variations and further optimize the placement process. Optimal placement is achieved by determining the best lead-to-pad coverage. The chosen approach is demonstrated by simulating the placement process. Results show that the process can be significantly improved through an optimization procedure     

表面组装功率驱动模块

本文介绍利用表面组装技术(SMT)和表面组装元件(SMD)设计制作的功率驱动模块。叙述了按电路要求而进行的工艺原理设计,开展了几项工艺试验。     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

Optimization of high-speed multistation SMT placement machinesusing evolutionary algorithms

Surface mount technology (SMT) is a robust methodology that has been widely used in the past decade to produce circuit boards. Analyses of the SMT assembly line have shown that the automated placement machine is often the bottleneck, regardless of the arrangement of these machines (parallel or sequential) in the assembly line. Improving and automating the placement machine is a key issue for increasing SMT production line throughput. This paper presents experimental results using genetic algorithms to optimize the feeder slot assignment problem for a high-speed parallel, multistation SMT placement machine. Four crossover operators, four selection methods, and two probability settings are used in our experiments. A penalty function is used to handle constraints. A comparison of genetic algorithms with several other optimization methods (human experts, vendor supplied software, expert systems, and local search) is presented, which supports the use of genetic algorithms for this problem