CPU技术面面观——Intel CPU命名规则

在上一期，我们向读者朋友介绍了CPU的核心分类规则等知识，本期我们将对Intel CPU命名规则及现有产品介绍给广大读者。     

封装无止境——浅析Mobile CPU封装技术的发展

CPU的快速发展,对笔记本电脑的体积、散热、功耗等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU(MobileCPU),只好从封装上做文章。一般来说,CPU采用什么样的封装形式往往取决于CPU的技术特点和成本因素。 对笔记本电脑来说,结构空间紧凑狭小,对使用部件的要求是体积小、散     

CPU技术面面观

在最近几期中,我们向读者朋友介绍了CPU的相关知识,有很多读者也来信咨询更多有关CPU的知识。例如,CPU的缓存知识,总线知识,频率知识等。我们现在就大家提出的问题,做下简单介绍。     

CPU技术面面观

在上一期，我们向读者朋友介绍了CPU的缓存、总线、频率等知识，本期我们将对CPU的核心分类规则介绍给广大读者。     

CPU技术面面观——CPU接口

上期我们介绍了CPU中运用的指令技术,防毒技术,还有超线程技术等,本期我们将对CPU的接口技术进行介绍。我们知道,CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相替代。下面我们就目前比较常见的几种接口做简单介绍。     

CPU封装形式纵横谈

最早的微处理器更像是现在那种最简单的双列直插式的集成块,后来随着CPU内部晶体管集成数量的增加和功能的增强,CPU的引脚也越来越多,外形也趋向于我们熟悉的那种扁平的片状封装形式:CPU本身是一个方形薄片,而针脚则位于CPU的下面。再后来随着二级缓存电路越来越满足不了CPU的速度,CPU生产商就将CPU焊在一个线路板上,同时也将二级缓存焊在上面而形成了插卡式的结构。随着集成化程度的进一步提高,二级缓存最终也融入到CPU的内部,因此现在的CPU又省略了线路板而重新回到大家最常见到的片状封装的形式了。通俗的说,CPU可以分为片式和卡式两种封装形式,不过CPU生产商对封装的定义有着十分严格的规定,就是外形相似的CPU,其具体的封装形式有些微小的区别时,CPU生产商也会重新对其封装进行定义,下面将近代CPU的封装形式和名称来个年终的总结。     

CPU序列编号面面观

一、Intel CPU部分编号的含义 1.PⅢ Confidential编号格式: xxxEBkkkMMM2.0VS1 abcde abcde-fgh-0123 Xxx:代表CPU工作频率 EB:E=采用0.18微米制造工艺;B=133MHZ FSB前端总线 Kkk:代表二级缓存的容量 MMM:代表CPU的外部频     

CPU封装形式的发展

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。     

小里见大——CPU技术面面观

经过前面对计算机各大硬件的介绍,很多读者朋友来信咨询CPU相关问题,如CPU中运用的指令技术,防毒技术,还有超线程技术等;还有自己用的计算机都是以前买的,是不是需要升级CPU。为了让读者更详细的了解CPU,这期我们将详细介绍下CPU相关技术。     

Intel的狡猾——CPU封装的发展现状

Intel LGA 775接口的新P4CPU问世．使得CPU封装进入了一个全新的时代。CPU封装．是我们经常看到的一个词汇．那么．究竟什么是封装？     

为20GHz CPU铺就道路：谈新一代封装技术BBUL

在CPU市场上,Intel与AMD的竞争进一步加剧,竞争的焦点自然落在备受关注的CPU主频上。在Intel的Pentium系列CPU升级到第4代后,更是加快了其“奔腾”的速度,不久前又向全球发布了主频达到2GHz的Pentium 4新产品。AMD虽然在主频上暂时落后,但在以其产品的优异性能价格比自豪的同时,也朝高主频目标奋起直追,也于近日抓紧发布了其Athlon XP 1800 等最     

移动的“芯”——解读移动CPU封装技术

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。从技术角度来看，封装的好坏直接关系到处理器的频率极限、散热性能以及信号稳定性，这一情况在移动处理器中表现得更为明显。     

CPU与散热器

尽管AMD的主流产品一直不逊于Intel，但是在制作工艺方面，AMD始终显得弱势。不过，现在AMD的65纳米制作工艺终于浮出水面。从有关资料来看，采用65nm的Socket AM2处理器和现有处理器接口一致，而且封装格式也未改变，因此其强大的超频性能不禁令人浮想联翩。     

聆听“芯”跳的旋律——Intel、AMD主流CPU全方位扫描

在CPU发展历史的寥寥20年里，其主导地位大部分时间都是被Intel所占据，这种情况一直延续到2004年AMD推出64位处理器之前。说起Intel和AMD这几年的拉锯战，真的可以用“异彩纷呈”和“昏天黑地”来形容——“异彩纷呈”：新制程、新技术、新形象层出不穷；“昏天黑地”：新架构、新规则、高热量则让用户叫苦不迭。     

开学配机CPU选购面面观

目前CPU两大阵营都因为在加紧从单核过渡到双核、四核,工艺从65nm过渡到45nm,在不停的竞争中,价格战也在逐渐地升级。下面．对于Intel和AMD市场热销产品给大家进行逐一介绍,帮助大家在装机时可以正确选择适合自己的产品。     

倒装的内涵——FC封装技术浅析

每台电脑都使用着众多的大规模集成电路．如CPU．内存、芯片组显示芯片等等。一般来说．这些大规模集成电路都由内部的半导体芯片和外部的封装组成。平时我们所看到的CPU和芯片组．都不是单个裸露的硅芯片而是在外面加了一层外衣。这层外衣就是大家所说的封装（Paccage），而大家也常常听     

全面剖析CPU缩号Intel篇

鉴于Intel芯片种类较多，目前市面上常见的主要有Celeron D、Pentium 4（M），Pentium D等，各自在命名编号存在比较大的差异，不过对于普通消费者而言，它们也是存在统一的编码规则。通过上期的文章，各位读者对AMD的CPU编号有了较深入的认识，接下来的这篇文章，我们开始深入剖析Intel的CPU编号。     

CPU市场行情分析

CPU作为我们电脑的核心部分,自然是备受关注的对象,所以它也成了大家在升级电脑时经常更换的对象之一。由于CPU这种技术含量很高的产品非常具有时效性,所以CPU行情的变化几乎是一路下坡,也就是同一型号产品的价格随着时间的推移逐渐走低。