相变温控在电子设备上的应用研究

利用石蜡的相变储热特性,制成了一种相变温控装置,来实现对电子器件的过热保护.通过模拟实验测试了这种相变温控装置的温控效果,并对比分析了相变材料用量和热流密度对温控效果的影响.结果表明:在1000～3000W/m2的热流密度下,石蜡体积含量为72%的PTCC可以确保至少在939～7500s内将发热器件表面温度控制在低于70℃的状态,基本可以满足一些电子设备的温控要求.     

相变材料在弹载电子设备热设计中的应用

弹载环境下,重量受到较大的限制.对于大热耗的电子设备,仅仅依靠金属结构件,不能满足工作时间内蓄热要求.通过在金属结构件中填充相变材料,在不增加系统重量的前提下,可以极大的提高系统的蓄热能力,从而满足系统蓄热要求.     

航空相机焦面组件相变温控设计及验证

航空相机焦面组件是机载电子设备中具有严格温度要求的重要组件,其工作期间温度过高产生的热噪声和暗电流将导致成像质量下降。讨论分析了某型航空相机焦面组件热设计的特点,采用封装有相变材料的相变温控系统进行散热,根据结构特点和导热路径,给出了热设计方案。采用有限元数值分析方法,建立了热平衡方程和热分析计算模型,应用热分析软件IDEAS-TMG在给定温度边界条件下进行瞬态仿真分析,给出了组件的热响应性能。热分析结果表明:焦面组件和散热器工作温度范围分别为18～31.1 ℃、18～28.2 ℃。所获得的分析结果能够满足热控指标要求。最后通过热实验对采用相变温控系统的热设计方案进行了验证,验证实验结果与数值分析结果吻合较好,结果对比最大偏差均不超过5%,验证了数值分析的正确性和温度预示的有效性。实验过程中焦面组件和散热器工作温度范围分别为18～32.3 ℃、18～29.6 ℃。     

电子设备的热设计

本文简介了电子设备的各种热设计方法及其发展方向。一种具体的热设计计算和应用。     

Flotherm在电子设备热分析的应用

本文针对电子设备的特点,并利用专业的电子产品热分析软件Flotherm对某电子设备进仿真,仿真结果和实测数据进行比较,表明CFD仿真是合理地预示电子设备温度分布,从而进行科学的热设计.     

电子设备的热管理动态

电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多,这部分多余的功率就会转化为热量,使设备内部产生高温。高温对大多数电子元器件将产生严重影响,会导致电子元器件的失效,进而引起整个设备的失效。电子设备中冷却系统的设计必须在预期的热环境下,把电子元器件的温度控制在规定的数值之下,在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道,以确保热量能够顺利地散发出去。热管理的目的是控制电子设备内部所有电子元器件的温度,使其在设备所处的工作环境条件下,不超过规定的最高允许温度。近年来由于表面贴装技术（ＳＭＴ）的应用普及,使得热…     

相变材料及其在热红外伪装领域的应用研究

综述了各种相变材料(PCM)的性能特点及研究现状,研究分析了相变材料在军事热红外伪装领域中的应用机理及其在伪装纺织品和假目标中的应用,最后探讨了将相变材料应用于热红外伪装需要解决的问题.     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.     

封装有相变材料的热沉结构对电子器件高温保护的传热分析

电子器件在工作过程中有可能由于突增电流而产生大量的热量,利用固液相变潜热存储系统,可以使得电子器件在一定的时间内保持相对平稳的温度,从而达到高温保护的目的。针对一种封装有相变材料的热沉结构在自然对流冷却条件下的传热特性进行了理论分析,得到了热沉、相变材料和空气的平均温度及相变材料的相变过程,并对比分析了同一热沉结构和自然对流冷却条件下,在不同热流密度下高温保护时间以及对流换热特性。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究,能够实现对设备的有效热控制,从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法,即解析法和数值法的解题思路和步骤,并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索,结合设备级热分析结果进行了验证,达到了较高的精度,满足工程需求。     

相变材料应用于红外热成像假目标的初步研究

红外热成像假目标因其独特的军事价值,受到了广泛的重视．测试了不同厚度、不同环境温度,不同用量条件下的熔化过程中,不同种类相变材料在相变温度附近的维持时间,分析了相变材料应用于红外热成像假目标的技术途径,初步验证了其可行性．     

某电子设备的热分析

热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

机载电子设备功放模块的热设计

电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。     

Nature-Inspired Solar-Thermal Gradient Reduced Graphene Oxide Aerogel-based Bilayer Phase Change Composites for Self-Adaptive Personal Thermal Management

Although personal thermal management (PTM) materials for daily routine environments are widely investigated, the exploration of multifunctional PTM materials with excellent feasibility in complex and outdoor scenarios is still in its infancy. Herein, inspired by the temperature regulation effect of the atmosphere, a novel design for fabricating solar-thermal gradient reduced graphene oxide (RGO) aerogel-based bilayer phase change composite (GRGC) featuring “energy regulation” and “energy inverse compensation” is proposed for self-adaptive PTM applications. By integrating the solar-thermal energy conversion ability of RGO, the heat regulation of the aerogel/octadecane bilayer structure with the unique gradient RGO framework inside, and the latent-heat compensation of octadecane, the bilayer GRGC can serve as an efficient PTM device to mitigate drastic temperature changes of human skin in harsh environments. This multifunctional PTM device can not only keep a warm skin surface microclimate in a frigid environment of −5 °C via the synergistic effect of the solar-thermal conversion, the aerogel thermal insulation, and the phase-change latent heat release, but also provide efficient thermal buffering to prevent hyperthermia in hot environments through its phase-change behavior and its thermal insulation. This gradient and bilayer design opens a new avenue for fabricating self-adaptive PTM devices for applications in harsh environments.