国外工艺文摘

９８０５００１使ＢＧＡ组装工艺批量化—ＪｕｌｉａｎＰａｒｔｒｉｄｇｅ．ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ＆Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ．１９９７，３７（１１）：４６～５４（英文）随着ＢＧＡ封装技术的发展，高性能、高成本的陶瓷和柱状阵列封装也步入市场。每...     

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国外工艺文摘国外工艺文摘９８０１００１任何一种焊接都必须遵循工艺规范——ＩｍａｎＲｏｎａｌｄＬ．ＳＭＴ，１９９６，１０（１）：３８～４２（英文）介绍了免清洗低残渣焊接工艺规范，由国际上１１个不同的团体协会组成的低残渣焊接工作特别小组（ＬＲＳＴＦ）对清...     

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９９０４００１ＥＭＳ环境下的ＣＩＭ—ＲｏｂｅｒｔＷｉｌｉａｍｓ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ,１９９８,９（８）：３０－３４（英文）加拿大的Ｃｅｌｅｓｔｉｃａ公司是一个电子制造服务（ＥＭＳ）企业,在它承接的许多电子组装制造合同中,有不少属于复杂的...     

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国外工艺文摘９８０２００１芯片尺寸封装—ＢａｕｅｒＣｈｕｎｋ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９６，７，（６）：２６～３０，９５，９６（英文）自９０年代初以来，各种出版物都在讨论有关芯片尺寸封装（ＣＳＰ）替代裸芯片组件的问题。ＣＳＰ与其他类型ＩＣ...     

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９９０６００１　实现统计工艺控制提高生产率—ＣａｗｌｅｙＪｅｆｆｅｒｙＬ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ,１９９９,１０（３）：６２～６７（英文）ＳＰＣ（统计过程控制）是提高生产率的一个强有力的工具,使用ＳＰＣ有两个关键：一是有效地运用统计的方法来分析制造过程的变化;二是对制造过程中缺陷变化分析的成功采用。本文以提高焊点高度一致性为例,介绍了ＳＰＣ分析法在ＰＣＢ组装中的具体应用,包括从控制图到Ｐａｒｅｔｏ分析。同时指出选用ＳＰＣ软件时应注意三个问题：方便性、自动化程度和与数据库的连接等。９９０…     

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９９０２００１“ＰＰＭ”质量制—ＴｏｍＣｌｉｆｏｒｄ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：４４～４８（英文）“ＰＰＭ”（百万分率的缺陷率）。现在“ＰＰＭ”质量制已成为一些质量活动的名称，然而这一质量制到目前为止还没有被通用或被人们所广...     

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９９０１００１非接触胶粘剂点涂———ＪｏｈｎＰ，Ｂｙｅｒｓ．ＣｉｒｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（３）：６８～７２（英文）表面贴装技术中点胶的方法可以分为两类：批量点涂和接触点涂。批量点涂又包括针传送器和丝网印刷两种。对于高速裸板点涂一般采用批...     

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国外工艺文摘９８０３００１再流焊炉技术的最新进展—ＢｏｕｃｈａｒｄＲｏｂｅｒ．ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ，１９９７，８（２）：３０～３６（英文）再流焊工艺在ＰＣＢ组装中通常是不引人注目的，尤其是与贴片机和模板印刷机相比。其实再流焊炉中的精密控制...     

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国外工艺文摘９８０４００１微通路组装技术———ＪｏｈｎＳｔｅｗａｒｔ，ｃｉｒｃｕｉｔｓＡｓｍｂｌｙ，１９９７，８（３）：６２～６４（英文）微通路技术通过在表面安装焊盘中直接使用盲微通路而免掉了过去用来与另一层连接的印制短线的钻孔，因而极大地提高了电...     

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９８０６００１芯片尺寸封装或倒装尺寸封装—Ｄｒ．ＫｅｎＧｉｌｅｏＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｅｍｂｌｙ，１９９８，９（２）：３０～３４（英文）本文详细介绍了倒装芯片技术和芯片尺寸封装技术，并对表面贴装、ＣＯＢ和ＴＡＢ及ＤＣＡ的互连结构进行了比较。倒装芯片直接...     

Abstracts

Journal of Electronic Materials -