铜石墨10电触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用铜石墨10电触头材料。对铜石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

银石墨触头的电阻钎焊

银石墨触头是用粉末冶金法制造的假合金,既具有银的优良导电性,又兼有石墨所特有的润滑性和不熔焊性,将其钎焊到铜触头基座上困难很大。本文介绍的电阻钎焊方法,可以取得良好的效果。文中分别叙述了钎焊、电极材料的选择和银石墨触头电阻钎焊的工艺。     

银-石墨纤维触头材料的制造工艺及其性能

银-石墨纤维触头材料比普通的银-石墨触头材料,具有电性能好,节银、工艺性好等优点。本文介绍了银—石墨纤维触头材料的制造工艺、性能和在电器产品上的试验情况。     

非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

本文提出了一种非晶－晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料，其组织中散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程，消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象。可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外，该工艺对原料铜和铬的要求可以降低，工艺相对简单，适用于各种铬含量铜铬头触头的材料的制造，是一种高质量，低成本，便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺。     

铜石墨10电砂触头材料研究

采用传统粉末冶金工艺研制电器开关主触头用石墨10电触头材料。对酮石墨10电触头材料的制造工艺参数进行了初步研究与分析。     

抑制操作过电压的方法

提高灭弧室技术要求：触头是真空灭弧室的关键部件，触头材料的构成成分，纯度，表面光洁度，装配工艺都直接影响真空开关的截流水平。触头材料主要用铜铬合金，铜铋合金和铜钨合金，国外有使用高纯度铜和高纯度钢材料的。     

真空电弧熔炼的铜铬触头材料组织性能分析

论述了铜铬触头的金相组织与形成机理、金相组织对电气性能的影响及影响结晶组织的工艺因素,阐明了电弧熔炼法铜铬触头材料具有铬在铜基体中呈均匀细小弥散分布的铜铬组织;在开断能力、抗熔焊性、介质恢复强度等电气性能方面均明显优于传统粉末冶金法铜铬触头材料。     

改进银石墨和银碳化钨石墨触头焊接强度的试验

概述了银触头中石墨含量的作用,但石墨的存在又给焊接质量带来了一系列的问题,通过改进触头的制造工艺。作者合理地选用焊料和正确的工艺参数,成功地进行了提高银石墨、银碳化钨石墨触头焊接强度的试验。     

轧制银/铜复合双金属电触头材料的研制

采用银、铜板材热轧生产银/铜复合双金属电触头材料,工艺简单,生产率高。银、铜的相互扩散形成了紧密的复合界面层,结合强度大于10Kg/mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能均符合机械工业部“Ag/Cu复合双金属触头暂行技术条件(草案)”标准。该触头材料应用于交流接触器、继电器上具有纯银触头的同等电气性能。与同类纯银触头比较,采用轧制银/铜复合触头可节约白银40～60％,价格降低10～30％,具有显著的经济效益。     

钼铜真空开关触头材料渗铜工艺的优化

采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。     

高压开关触头的焊接

高压开关合金触头材料主要有铜～钨、银～钨、铜～石墨等,都是采用粉末冶金方法制成的,具有良好的导电性及耐电弧能力,但可焊性较差。多年来,开关行业较多的使用手工气焊方法焊接触头,效率较低,劳动条件比较差,质量也不够稳定。文化大革命的胜利,促进了生产的发展,我国高压开关生产也大幅度提高。合金触头焊接各厂一直在努力研究,都积累了很多     

铜铬系真空触头材料制造工艺

综述了铜铬系真空开关触头材料的各种制造工艺,详细分析了它们的优缺点。     

高性能触头材料WCu10的研究

对真空负荷开关触头用 ＷＣｕ１０材料的几种制造工艺进行了研究分析，表明采用氢气保护预烧钨骨架、真空渗铜工艺能使ＷＣｕ１０触头获得较佳的综合性能。     

空气压力对磁吹电弧运动,停滞和触头侵蚀的影响

根据空气压力降低对磁吹电弧运动、停滞和触头侵蚀方面的基础研究结果,在模拟高海拔地区的低气压空气环境中,将低压电器实际的触头系统加以典型化,选择了在较易受气压影响的小极距和小电流的条件下,分别对不同材料(铜、黄铜、石墨)设计成定开距和动开距电极(触头)並系统地研究了气压下降对电弧运动速度、停滞时间和触头侵蚀量的影响。     

电弧作用下铜钨触头材料表面特征及失效机理

阐述了型式试验后铜钨触头材料表面特征,得出铜钨触头材料在电弧作用下产生龟裂纹、裂纹、铜液态孔的主要失效机理及原因,并提出增加触头寿命的措施。     

热等离子体技术制造铜铬触头材料

本文简单介绍了热等离子技术的原理及真空开关用铜铬触头材料制造工艺现阶段的研究发展状况，对热等离子体技术在铜铬材料制备中的应用作了评述。     

《电工材料》2006年总目次

题目名称期一页研究·分析·实验铆钉用银氧化锌触头材料1-3铂镍30／70复合丝材的制备1-6无氧铜的制备及电子铜的发展趋势1-10钨铜合金的超声波无损检测分析1-14Fe_(60.5-x)Pt_(39.5)Dy_x(x=0．5，1．0)磁性合金的相转变和磁性能研究1-17后处理工艺对铆钉型触头接触电阻影响的探讨2-3挤压型银石墨边角料银回收工艺2-6铆钉型触头生产中常见产品缺陷原因分析2-9热轧工艺对无取向硅钢组织结构的影响2-13高能球磨处理的NdMgNi4金属间化合物的储氢特性2-17A1_2O_3对Nb掺杂PTCR陶瓷材料的影响2-21AgSnO_2-La_2O_3触头材料的性能研究3-3高…     

CuCr真空触头材料电特性的改善

对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。     

粉末银镍(10)石墨(3)电触头

研究银镍(10)石墨(3)电触头,探讨混粉方法、压制、烧结等工艺参数及石墨加入时对材料成分和基本性能的影响;在引进德国的3WE断路器上进行电性能试验,表明触头材料符合产品的技术要求。     

石墨添加剂对AgNi触头特性的影响

本文评价了石墨含量为0．5和1．0（Wt％）的AgNi10触头的电气特性。对粉末冶金法制备的触头样品进行了静态燃孤、200A电流熔焊的试验，还在一个商用继电器中进行了交流、100A寿命试验。当电弧能量给定时，AgNi10触头的最大炬熄强度会随着其中石墨添加量的增加而递减。电弧侵蚀将引起材料损失，含0.5％石墨材料的损失要少于含1％石墨的材料。这似乎是石墨含量增加后使燃孤强度提高而产生的结果。燃孤使触头表面微观结构发生变化，形成较大的Ni颗粒并使其氧化。石墨的添加会对上述变化及变化程度产生影响。