电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液，这种电解液特别适用于高速镀锡。 镀锡电解液由下列成分组成： 1）一种或多种锡化合物，如果电镀锡合金，还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物，锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡，锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡，烷醇磺酸锡等，最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

连续电镀锡钝化六价铬废水的处理

介绍了连续电镀锡钝化废水处理的还原剂、中和用碱、絮凝剂、助凝剂的选用。检测还原单元的六价铬符合达标排放要求后,令三价铬形成大颗粒的氢氧化物沉淀,通过格栅板实现沉淀分离,上层清液达标排放。经实验室验证后,对原废水处理线进行适当改造,减少了铬泥的产生,降低了废水处理成本。     

铜基上化学镀锡工艺分析

介绍了铜基化学镀锡工艺技术及其特点,详细分析了铜基上化学镀锡中还原剂、促进剂、络合剂、防氧化剂等各种化学药剂作用。     

电镀锡泥资源化利用工艺

介绍了一种可实现将弗洛斯坦法不溶性阳极电镀锡生产线溶锡时产生的锡泥资源化利用的工艺系统,包括烘干设备、研磨设备、煅烧设备及产品收集设备。该系统简单可行、流程短、投资小、清洁环保,可得到含二氧化锡超过98%的产品。     

可溶性电镀锡节能环保工艺研究

阐述了可溶性电镀锡国内研究现状,通过对比给出了MSA的应用优点,介绍了此电镀液的反应原理、实验内容,根据实验结果,详细分析了可溶性电镀锡工艺的节能环保效果及可推广的成本效益。     

镀锡基板生产连续退火炉压力波动原因分析及治理

介绍了排除连续退火炉压力异常波动的方法.根据连续退火炉的结构及实际生产情况,确认了某公司的连续退火炉出现压力异常主要与产品结构有关,工艺变化导致淬水槽内液体冷却能力不足,同时冷却风机本体及管路存在耐压不足的情况.提出了相应的解决措施,形成了保证炉压稳定的工艺标准,保证了生产的安全与顺畅.     

铜线材防变色光亮锡电镀工艺

铜线材经光亮镀锡后易产生腐蚀变色。讨论了镀锡层产生变色的原因并提出了防变色措施。在酸性光亮镀锡液中加入3-5g/L硫酸铋，控制电流密度为2-5A/dm^2范围内，铜线材上可得到光亮不变色的锡镀层。     

碱性镀锡的工艺维护与管理

碱性镀锡成本低,配为简单.而镀层具有较高的抗蚀性、抗变色、无毒、可焊、柔软.在功能性电镀方面,它具有自润滑和防渗氮.特别是近年来,对它的阳极行为,也有了更深的认识.由于碱性镀锡是在高温下进行工作,溶液变化较快,这就给工艺维护和管理带来了较大困难.在此就如何对工艺进行维护和管理予以叙述.     

低温酸性光亮镀锡工艺

阐述一种应用于半导体三极管的滚镀光亮锡工艺，操作温度为６—１０℃。还说明了排除故障与退除不良镀层的方法。     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

导电排电刷镀光亮锡技术

传统的导电排的电镀工艺是采用挂镀技术,但电刷镀技术在导电排电镀工艺中的应用越来越广。介绍了电刷镀导电排的设备、工辅具、溶液及工艺,提出了克服导电排电刷镀缺点的方法。改良的电刷镀工艺对导电排镀层质量有明显提高,可实现批量、自动化生产。     

化学镀锡工艺条件的优化

通过对化学镀锡液组成的调试和完善，研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响，优化了化学镀锡的最佳工艺，此外，试验结果表明：次亚磷酸钠地反应动力学有积极的促进作用，能明显提高锡的化学沉积速度；镀液中没有络合剂时，化学反应不能进行；添加剂B和添加剂C均能细化晶粒，但沉积速度却随其浓度的增加而降低。     

酸性镀锡液的新进展

从近几年美国发明专利的角度扼要综述酸性镀锡液的新进展。说明酸性镀锡液由氟硼酸盐型发展为烷基磺酸盐型的改进过程。列出参考文献９篇。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10 g/L,硫脲30 g/L,次磷酸钠5 g/L,pH值2,60℃,4 min,在此条件下获得纯锡镀层.简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因.     

电气绝缘瓷套镀锡工艺

为取代传统的烘银工艺,开发了一种新的电气绝缘瓷套的表面金属化工艺。所得锡镀层光亮细致,结合力强,可焊性好,生产成本低,效率高。     

化学镀锡层孔隙率研究

主要研究了沉积时间，镀液温度，pH值，镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响。结果表明：镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的增加而降低，随镀液温度的升高而增加；氯化亚锡质量浓度为20g/L时，孔隙率最高；pH值为1.3-2.8时，孔隙率变化不大。