数控加工过程的流程化编程机制研究与设计

作为数控系统的一项重要功能,提供简单、方便的编程方法一直是一个极具现实意义的问题.鉴于此,在对数控加工过程分析的基础上,提出了一种基于零件加工库的流程化编程机制.该机制采用解释处理流程化加工队列的方式实现程序的验证执行,进而有效减少用户繁琐的G代码编程工作.仿真执行结果表明,该机制提高了用户的编程效率和G代码程序的复用性.     

基于OpenGL数控车削仿真的软件实现

文章中加工仿真系统以Windows2000为平台,利用Visual C 6.0开发工具进行程序编制.利用基于OpenGL的计算机仿真和动画技术,采用基于数控代码的仿真方法,设计了NC代码编辑器,便于用户进行手工编程;设计了数控程序检查器和解释器,很好的解决了数控代码的计算机识别和分析问题;设计了仿真模块,很好的实现了数控车削加工的三维仿真.     

基于PMAC的微铣床数控系统中G代码编译研究

概括了基于PMAC的微铣床数控系统G代码编译流程,利用编译原理、软件工程的思想及VC++6.0软件,设计实现了G代码编译模块程序.该G代码编译程序包括代码校验和代码转换两部分功能,可以将Pro/E数控加工模块(Pro/NC)自动生成的待加工零件的G代码编译为PMAC卡能够识别的指令.该G代码编译模块界面友好、操作简单,加工实例证明该方法能够实现具有复杂几何特征的微小零件的自动加工.     

基于ARM11的风电场实时采集监测系统

设计以基于ARM11架构的S3C6410微处理器为主控制器并嵌入Win CE6.0操作系统,用风速传感器、风向传感器、温湿度传感器、气压变送器组成数据采集模块,利用Zig Bee技术组建无线传感网络以实现前端数据采集;利用嵌入式SQLite数据库实现采集数据的本地存储,并且利用AES协议进行加密;利用GPRS无线传输技术加密过的数据传输到远程数据服务中心,便于对风电场数据进行实时监测。其数据中心软件采用VS2005软件设计。数据采集系统具有成本低,实现数据的无人采集、实时显示和存储。模块测试和整体测试证明该监测系统能够满足要求,具有较大的推广价值。     

面向固高数控卡的G代码系统

利用VC++为工具,以开放式工业控制计算机和固高数控卡为平台开发了一套具有自主版权的数控系统。该系统包括G代码解释、系统参数修改、G代码编辑、刀具参数设置和刀具补偿等功能。其中G代码解释与执行是重要组成部分之一,分析了G代码的组成及特点,自行设计G代码的解释程序,并将解释完的程序加载到固高卡缓冲区中,实现相应的动作。解释程序实现了对变量、表达式及宏程序的识别,解决了多条程序连续不断的加载到固高卡缓冲区,最后经过实例验证,该解释程序切实可行。     

基于OpenGL数控车削仿真的软件实现

本加工仿真系统以Windows2000为平台，利用VisualC 6.0发工具进行程序编制。利用基于OPenGL计算机仿真和动画技术，采用基于数控代码的仿真方法，设计了NC代码编辑器，便于用户进行手工编程；设计了数控程序检查器和解释器，很好的解决了数控代码的计算机识别和分析问题；设计了仿真模块，很好的实现了数控车削加工的三维仿真。     

基于LEX&YACC数控代码编译技术研究

数控程序编译水平及效率是影响数控加工效率的一项重要因素。针对高级语言开发数控代码编译系统的局限性 ,本文把编译技术引入到数控代码编译中 ,应用专用编译工具LEX&YACC ,对数控代码编译技术及其实现过程进行了深入研究 ,成功开发了数控代码编译系统———NCCompiler1.0 ,该系统在编译效果方面较传统数控编译系统有显著改善     

椭圆ISO代码译成差分插补代码及其程序的实现

定义了椭圆ISO代码,论述了将椭圆ISO代码翻译成差分插补代码的方法及其程序的实现,并在Windows XP环境下用VC+ +6.0开发程序进行验证,证明所翻译的插补代码及程序是正确的.     

基于WinCE嵌入式数控系统NC代码解释器的设计

文章介绍了一种基于WinCE嵌入式平台的NC代码解释器的设计,该解释器的主要功能是对NC源程序按照一定规则进行检查,并从中提取加工信息.解释器模块设计了数控加工信息存储结构作为解释器的执行结果缓冲区,实现了从NC代码中提取加工信息存储到结果缓冲区,以便后续的插补程序使用,进而进行数控加工.该解释器采用ARM+DSP双CPU结构及WinCE实时操作系统,实践表明,具有纠错能力强,解释速度快等优点.     

基于PC运动控制卡的数控系统NC代码编译技术研究

介绍基于PC运动控制卡的开放式数控系统中NC代码编译器设计方案和具体的实现步骤,实现了对NC代码的错误检测和NC代码到运动控制卡可识别代码之间的转换.以美国泰道公司的PMAC运动控制卡为例,介绍功能代码对应库的建立,并给出NC代码检错和翻译的部分程序.该NC代码编译器已应用于实际项目中,收到了良好效果.     

含埋藏球形缺陷管道蠕变裂纹萌生寿命的预测

文中利用有限元方法,实现了高温条件下对含埋藏球形缺陷管道蠕变裂纹萌生时间的计算和预测,建立了108个有限元模型,涵盖了广泛的尺寸因素和载荷因素:3种径厚比（R_i/T）,3种缺陷尺寸（a/T）,3种缺陷位置（e/T）和4种内压（p）.提出一个新的参量——平均等效应力,它不仅能够表征整个蠕变过程的应力状态,也能表征整个蠕变过程的损伤发展.通过非线性回归分别得到蠕变裂纹萌生时间与平均等效应力的函数关系以及径厚比（R_i/T）,缺陷尺寸（a/T）,缺陷位置（e/T）和内压（p）与平均等效应力的函数关系,从而得到各尺寸因素（R_i/T,a/T,e/T）和载荷因素（p）与裂纹萌生时间的函数关系,即蠕变裂纹萌生时间预测公式.     

Variability in the segregation of bismuth between grain boundaries in copper

The distribution of segregation levels of bismuth to grain boundaries in copper has been measured and compared using Auger electron spectroscopy (AES) and X-ray energy-dispersive spectroscopy (XEDS) in a scanning transmission electron microscope (STEM). The STEM-XEDS measurements showed that there are large numbers of grain boundaries with very low segregation levels which, as they are not embrittled, are not analysed using AES. A crystallographic analysis of a small number of boundaries showed that low segregation levels were not necessarily associated with special, high symmetry boundaries. These results indicate that only a part of the segregation behaviour can be explained by any results obtained using AES and that understanding the relationship between crystallography and brittle behavior will require going beyond a misorientation analysis.     

SVET, AFM and AES study of pitting corrosion initiated on MnS inclusions by microinjection

As pitting is a random phenomenon, it is difficult to predict where a pit will appear on the surface and consequently the use of local probes is rendered difficult. In this work, a new method to study pitting corrosion on a MnS inclusion on 316L stainless steel is proposed. It consists in modifying locally the chemistry in its vicinity by injecting with a microcapillary an aggressive solution of NaCl, H₂SO₄ or HCl. Once a pit appears, scanning vibrating electrode technique (SVET) is used to follow the current fluctuations over and around the pit when the metal is polarized at a passive potential. In another series of experiments the effect of local activation of MnS inclusion was studied ex-situ using Auger electron spectroscopy (AES) and atomic force microscopy. It is observed that a single pit can be initiated only when hydrochloric acid is injected, whereas sulphuric acid only partially dissolved the inclusion. On another hand, the surface morphology is not affected when a sodium chloride solution is injected. A significant enrichment in sulphur is detected around the inclusion by AES, and micropits are observed in the metal at the edge of the inclusion after HCl activation. Anodic zones are detected by SVET around the inclusion, whereas a cathodic current flows from the inclusion. The anodic current is clearly ascribed to the breakdown of passivity induced by adsorbed sulphur coming from the MnS dissolution, whereas various assumptions can be proposed for the origin of the cathodic current.     

Instrumental Techniques for the Surface Analysis of Materials

Surface analysis can be defined as the direct measurement of the chemistry of the outer few atomic layers of a solid. The most commonly-used techniques include Auger electron spectroscopy (AES), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and secondary ion mass spectrometry (SIMS) although others provide complementary information and are used in more extensive studies. The aforementioned techniques can be extended, by the use of depth profiling methods, to obtain information from beneath the immediate surface, for example, to determine the thickness and composition of overlayers. Surface analytical techniques can provide valuable information in such areas of technology as semiconductors, packaging, catalysis, coatings and metallurgy. In this short review, an introduction will be given to the principles underlying AES, XPS and SIMS. This is followed by a number of case studies which highlight how such techniques can elucidate a number of materials related problems.     

电解加工测试方法的研究进展

为了配合电解加工成形规律的研究和新技术的开发,对电解加工测试手段及研究方法进行了调研.实例证明,测试手段与加工技术相辅相成.将计算机辅助测试、仿真、电化学测试、SEM和AES分析手段与工艺试验相结合,有利于深入了解电解加工成形规律.提出了在一定条件下将测试手段与其他单元技术集成将产生新技术的理念.     

Grain Boundary Segregation Behavior in 2.25Cr-1Mo Steel During Reversible Temper Embrittlement

Low alloy steels serving for a long time at high temperature, e.g., around 500 °C, are very sensitive to temper embrittlement due to segregation of various trace elements at prior austenite grain boundaries and/or carbide/matrix interfaces. This type of segregation in combination with various environmental effects can adversely affect the fracture resistance and fatigue crack propagation rate with subsequent change in fracture morphology of low alloy steels. This article describes the segregation behavior of various elements in 2.25Cr-1Mo pressure vessel steel investigated by AES, FEG-STEM, SEM, and EDS analyses. As confirmed by AES and FEG-STEM, phosphorus is found to be the main embrittling element for isothermal embrittlement. Sulfur and Mo segregation is only evident after longer embrittlement times. In the step-cooling embrittlement, phosphorus is still found to be the main embrittling element, but heavy segregation of sulfur in some isolated intergranular facets was also observed. For P segregation, a Mo-C-P interaction is observed, while sulfur segregation is attributed to site competition between sulfur and carbon atoms.     

基于傅里叶域向量计算的多图像联合加密算法

为了解决光学多图像加密系统中的串扰噪声问题与轮廓问题,并且提高加密系统的计算效率,提出了一种基于傅里叶向量计算的高效率光学多图像加密算法。首先,设计了基于排序的像素交换处理,解决光学干涉多图像加密的轮廓问题;然后,对置乱图像在傅里叶域进行向量分解的加密处理,将置乱图像与合成向量之间的差异作为相位秘钥;最终,将合成的向量作为双随机相位编码的输入。实验结果表明:本加密系统能够有效地实现多图像的光学加密,并且具有较好的安全性。     

离子束混合对铁的水溶液腐蚀行为的影响

本文应用电化学及俄歇电子能谱等技术,研究了离子束混合对铁的水溶液腐蚀行为的影响,旨在探讨离子束混合作为一种材料表面改性的新途径,用于提高纯铁腐蚀性能的可能性。电化学动电位扫描的结果表明,纯铁表面真空沉积铬薄层(～400),经氩离子束轰击混合后,其阳极致钝电流密度(I_i)和维钝电流密度(I_m)较混合前均有数量级的降低,此种腐蚀性能改进的效果随轰击剂量的增加而增加。钝化膜的俄歇电子能谱分析结果表明,腐蚀性能的改进可归因于表面形成了一层富铬的以氧化膜为主的钝化膜,也与混合界面上形成的亚稳相有关。同时,发现经氩离子轰击后,在混合层及其附近的铁衬底中产生了“氩泡”为主的物理损伤.     

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 通过在钝化液中加入一种稀土氧化物制备成一种钝化镁粒，用SEM、XRD、AES分析了这种自制钝化镁粒表面层的成分和结构，发现其表面包覆均匀，致密，XRD和AES结果显示表面层主要含有CeO2和MgO。通过线扫描分析元素浓度沿包覆层方向的变化，大致估算了包覆层的厚度为7~8 μm。经测试其在1〖KG-*9〗000 ℃下的阻燃时间达到了25.7 s，较普通钝化镁粒阻燃时间有所提高。     

光电子能谱研究锌镀层硫代酰胺彩色配合物膜

用光电子能谱（XPS和AES）研究了配合物膜层的组成、结构和性能,以及在金属表面的成键特征和波谱变化。结果表明,多数硫代酰胺化合物分子中的硫代酰胺基团在参与配位反应时发生了去质子化,N,S均发生了配位,另有部分硫代酰胺基团未去质子化,直接与Zn^2＋。配位。从配合物膜的AES深度剥蚀曲线的组成恒定区求得膜层由Zn,N,C,S和O元素组成,膜层的厚度在60～200nm之间。