陶瓷金卤灯电弧管有限元分析和优化设计

本文借助有限元分析方法,对陶瓷金卤灯电弧管泡壳进行应力分析,进而提出优化的泡壳形状和厚度。     

陶瓷金卤灯电弧管封接设备的研究

本文介绍陶瓷金卤灯电弧管封接炉几种结构型式和操作箱布局设计的比较,提出了在陶瓷金卤灯电弧管内注汞、注金卤丸和工作气体充入的方法。     

陶瓷金卤灯电弧管封排设备真空系统的设计

在研究分析陶瓷金卤灯电弧管封排工艺的基础上,提出陶瓷电弧管封排设备真空系统的设计方案,并对该系统进行了验算。     

陶瓷金卤灯电弧管总成工艺探讨

介绍陶瓷金卤灯电弧管的结构、总成工艺中的关键技术,重点探讨电弧管原材料的几何尺寸要求、净化处理方法以及电弧管封排工艺的控制要点。     

陶瓷金卤灯电弧管内壁腐蚀综述

本文分析了陶瓷金卤灯工作过程中,陶瓷管内壁的气相腐蚀机理及电弧管中的输运过程.介绍了诊断管壁腐蚀程度的X光成像、扫描电镜和努森泄流质谱等方法,从电弧管结构、金属卤化物组分改进和电极封接等方面总结了减少陶瓷管壁腐蚀的措施.     

陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究

前言 陶瓷金卤灯（陶瓷金属卤化物灯的简称）如图1所示，主要由陶瓷电弧管1、外泡壳2、支架3（兼任导线的作用）、芯柱4、灯头5等构成。     

超小功率金卤灯电弧管缩颈泡壳成形工艺与设备研究

超小功率高强度气体放电灯电弧管电极极间距误差要求小,二电极对中要求高,所以采用在电弧管泡壳两端加缩颈来定位电极。本文介绍电弧管泡壳成形、缩颈工艺和设备的研究。     

减轻陶瓷电弧管管壁腐蚀的初步研究

介绍了陶瓷电弧管的腐蚀机理,阐述了一种用以表征电弧管内壁腐蚀程度的方法,并通过实验提出了多个减轻陶瓷管壁腐蚀的方法。     

提高陶瓷金卤灯电弧管性能的新技术

本文列举了几个陶瓷金属卤化物灯的专利,着眼于提高陶瓷金卤灯的电弧管性能,介绍了国外在陶瓷金卤灯生产方面的一些新技术。     

陶瓷金卤灯技术最新进展

本文总结了近年国外在非饱和陶瓷金卤灯、无汞陶瓷金卤灯、陶瓷电弧管、灯的驱动控制、测试诊断及理论模型等方面的最新研究成果。介绍了国内陶瓷金卤灯研究开发和产业化方面的进展。指出非饱和陶瓷金卤灯以及无汞陶瓷金卤灯是未来发展方向。     

小功率陶瓷金卤灯的研究开发

介绍了研发小功率陶瓷金卤灯需要解决的关键技术问题,包括用Dy2O3-Al2O3-SiO2焊料体系解决铌与陶瓷毛细管的匹配封接,控制焊料渗漏和腐蚀,在电弧管中充入放射性气体85Kr解决启动问题;采用X光透视、红外热成像、X光断层扫描和扫描电镜等手段诊断和优化产品性能,实现了20W、35W、70W、150W四种小功率陶瓷金卤灯的产业化,产品性能全面优于国标规定值,功率70W、色温3 000K的陶瓷金卤灯的光效为89 lm/W,显色指数92,8 000h光通维持率为82%。     

汽车前大灯用金属卤化物灯电弧管泡壳成形工艺与设备研究

汽车前大灯用超小功率金属卤化物灯电弧管电极极间距误差越小越好,二电极对中越准确越好,所以采用在电弧管泡壳两端加缩颈来定位电极.本文介绍了电弧管泡壳成形、缩颈工艺和设备的研究.     

金属卤化物灯电弧管多工位生产设备的研制

发展金属卤化物灯电弧管多工位生产设备,可降低工人劳动强度,提高生产效率,降低生产成本,提高产品的市场竞争力,所以电弧管多工位自动化生产设备是未来发展方向。     

陶瓷金卤灯发展趋势

13年前,第一代圆柱型陶瓷电弧管金卤灯最先被投入市场使用。随着多年来技术的革新和市场推广,陶瓷金卤灯在近几年进入了快速增长的轨道并在商店照明应用中成功取代传统卤钨灯和石英金卤灯成为主流。但圆柱形电弧管的些固有缺点决定了灯的性能难以进一步提高。     

小功率金卤灯电弧管泡壳成形机理及设备的研究

本文介绍小功率金属卤化物灯电弧管用的石英玻璃特性，根据石英玻璃的特性来研究电弧管泡壳成形的方法，并计算玻管的堆料量，同时介绍泡壳成形机的工作原理和泡壳成形质量控制方法。     

陶瓷金卤灯电极的设计与研究

本文从陶瓷电弧管的结构入手,讨论了电极所处的工作环境,进一步对电极结构设计提出了要求,最后确定了电极结构尺寸与材料的选择。     

金卤灯击穿电压的研究

1　引言近年来国内金卤灯的制造技术日趋进步 ,金卤灯的质量有了明显的改善 ,但是在实际应用中往往金卤灯的燃点效果不尽人意 ,实际寿命达不到指标。已经有不少文章讨论过金卤灯启动时脉宽和峰值的关系 ,初步得出的结论是使用低峰值宽脉冲的触发器可大大减少电极的溅射 ,有利于延长灯的有效寿命。不同的触发器的空载波形不同 ,即输出特性不同 ,因而点灯效果也不同。配套电器空载特性主要通过三个参数来描述 :脉冲高度 ,脉冲宽度 ,脉冲相位 ,其中脉冲高度和脉冲宽度与触发能量有着密切的联系。需要着重指出的是只有配套电器提供足够高的能量…     

陶瓷泡壳光透射率测量方案的设计

设计了一种基于积分球法陶瓷金卤灯陶瓷泡壳光透射率的测量方案,对测量方案的设计原理与测量过程作了详细介绍。实验结果表明,该设计方案操作简单、测量精确、测量值与参考值一致。     

采用粉末注射成形制备陶瓷金卤灯用半透明氧化铝电弧管

采用粉末注射成形(Powder Injection Molding,PIM)工艺制备陶瓷金卤灯(Ceramic Metal Halide,CMH)用半透明氧化铝电弧管,介绍陶瓷管的结构设计,并对相应的PIM工艺进行研究,分析材料的显微结构,测试材料的光学性能,并对制备的电弧管进行了装灯测试和性能评估。     

互换型陶瓷金卤灯的设计

互换型陶瓷金卤灯设计的关键就是对灯触发系统的设计.将低压汞灯用启辉器改造后与1个适当阻值的电阻器串联即可与镇流器一起构成互换型灯的触发系统.在启辉器设计一定的条件下,不同规格的汞灯镇流器适用于基本相同的系统阻抗.作为提高系统阻抗的电阻器,钨丝灯电阻器与高频电阻器相比具有非常明显的优势.对互换型灯设计时,还应对内管和外装配设计予以考虑.