短碳纤维表面化学镀铜工艺研究

实验用NaOH对短碳纤维亲水化处理，无需敏化、活化等工艺直接放入镀液中化学镀铜，研究了镀液温度、pH值和装载量对镀层质量的影响。用光学显微镜观察了镀层的表面质量。结果表明，当温度为60℃，pH值为13，装载量为0．1g／60ml时．获得的镀层光滑致密。     

SiC_p表面化学镀铜工艺研究

Si Cp 因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了 Si Cp 表面化学镀铜工艺 ,获得了 Cu包覆 Si Cp,测定了 Si Cp 的增重百分率及镀液的 p H值随时间的变化规律 ,并对镀覆层形貌进行了 SEM考察。结果表明 ,镀液的 p H值及 Ni2 浓度对镀速影响最为显著 ;粒子分散很好、镀层均匀     

SiCp表面化学镀铜工艺研究

SiCp因其高强度、高模量、耐热、耐磨、耐高温等性能而被作为颗粒增强体制备金属基复合材料。本文用正交法优化了SiCp表面化学镀铜工艺,获得了Cu包覆SiCp,测定了SiCp的增重百分率及镀液的PH值随时间的变化规律,并对镀覆层形貌进行了SEM考察,结果表明,镀液的PH值及Ni^2 浓度对镀速影响最为显著;粒子分散很好、镀层均匀。     

涤纶织物表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀法在涤纶织物表面制备铜镀层,研究了粗化温度、镀液温度、主盐浓度和施镀时间等对沉积速率和镀层形貌的影响,获得了优化的镀液配方和最佳工艺条件,并测试了采用优化工艺所得镀层的成分。结果表明:采用优化的工艺条件,织物表面的铜镀层致密,光滑平整,厚度均匀,包裹了整根纤维,杂质含量极少。     

冷等离子体改性碳纤维及其表面化学镀铜

采用空气冷等离子体改性碳纤维(Cf)表面,研究了处理功率和处理时间对Cf浸润性和抗拉伸强度的影响,探索了空气冷等离子体改性前后的Cf表面化学镀铜的最佳工艺。用0.5%的亚甲基蓝水溶液测试了Cf经冷等离子体处理前、后的浸润性,按GB/T3362-2005制作Cf复合丝试样,测试了冷等离子处理前、后复合丝的抗拉强度变化。结果表明,处理功率为200W、处理时间为2min是碳纤维空气冷等离子体处理的最佳条件。通过SEM、EDS、XRD测试,处理后的Cf化学镀铜,在70℃、20min后沉积了一层连续、致密的铜层。     

碳纤维的化学镀铜

本文提出一种碳纤维的化学镀铜技术,研究了各种工艺参数对镀层特性的影响。结果表明,使用化学镀技术在碳纤维表面镀铜是成功的,镀层均匀、连续;镀铜速率主要受镀液中HCHO的浓度控制。应用此镀铜碳纤维成功地制造出碳纤维增强铝基复合材料。     

金刚石表面化学镀铜工艺的优化(英文)

研究预镀1%铬金刚石颗粒表面化学镀铜的预处理工艺、镀液成分和工艺参数对表面形貌、沉积效率、镀层均匀性等的影响,优化出最佳工艺参数。结果表明,采用20%NaOH溶液处理30 min后,再在SnCl2溶液中进行5 min敏化和在PbCl2溶液中进行20 min活化,能提高预镀1%铬金刚石颗粒表面镀铜质量,并获得较高的铜沉积率。化学镀铜最佳工艺条件为:16 g/L CuSO4·5H2O,35 mL/L甲醛,23 g/L酒石酸钾钠,温度60°C,pH=13,辅助超声加(350±15)r/min的机械搅拌。采用此工艺在预镀1%铬金刚石颗粒表面获得了厚度均匀的纯铜层。     

钨粉表面化学镀铜研究

为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

碳纤维表面化学镀Ni-B的初步研究

采用正交试验方法对碳纤维(CF)表面化学镀Ni-B进行了初步研究。找出了影响CF化学镀Ni-B的主要因素,得到了CF化学镀Ni-B的较佳配方及其工艺条件。镀Ni-B后CF在500℃～700℃之间热处理后,其拉伸强度仅有很小的下降。     

石墨颗粒表面化学镀铜研究

为了充分利用Cu的导电性能，碳石墨的润滑性能，改善Cu/C的润湿性，用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆，详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系，并得出较好的组分工艺方案，采用优化工艺可以得到平均厚度约7．1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明，Cu/C界面存在过渡层，界面成锯齿状，机械冶金结合的特征十分明显，改善了铜碳界面的相溶性。     

印制板化学镀铜工艺

概述了由铜盐、铜络合剂、还原剂、ｐＨ调整剂、Ｌ－精氨酸与αα＇－联吡啶和氰络俣中的至少一种之类的添加剂组成的化学镀铜溶液可以获得高延展性和附着强度的镀层，机械特性优良，特别适用于印制板的制造。     

高速化学镀铜工艺

含有兼作络合剂和加速剂的三烷基醇胺和改善镀层物性的添加剂化学镀铜溶液可以获得高的沉积速度,镀层性能优良。     

表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用

通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。     

工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响

采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。     

陶瓷基片化学镀铜工艺研究

采用多种工艺对比的方法,研究了陶瓷基片化学镀铜工艺及其特点,结果表明：（１）采用化学镀铜的方法可以实现陶瓷基片的金属化：（２）基片表面孔隙的存在对提高膜／基结合力的作用及有限的,为获得结合良好的镀层,仍需对陶瓷基片进行组化处理;（３）前处理工艺中,须注意强化除油清洗效果以进一步净化表面孔隙;（４）镀液浓度影响镀层的涫积速度及结合力。     

铜及其合金化学镀工艺研究

研究了铜及其铜合金化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的工艺条件，对镀层的性能、成分，结构，耐蚀性和结合力进行了分析研究。研究时效处理条件对镀层结构、硬度、摩擦磨损性能的影响，研究结果表明：该工艺可得到结合力好，磷含量在１２％以上的非晶态合金镀层基表面硬度，耐磨性，耐蚀性都有显著的提高。     

SiC颗粒表面化学镀铜的研究

为了改善SiC/Al之间的润湿性,采用化学镀法时40μm的SiC颗粒进行了化学镀铜,并研究了影响化学镀铜镀速的因素.采用扫描电镜(SEM)观察镀覆层形貌,确定了镀覆效果最好时影响化学镀铜各因素的取值,分析了搅拌和EDTA溶解状况对镀覆效果的影响.结果表明:随着温度升高,装载量、甲醛和NaOH浓度增加时,镀速先升高后降低.当镀速最大时,镀覆效果也最好.随着硫酸铜含量的升高,镀速也不断提高,镀液中硫酸铜7g/L、EDTA 14g/L、稳定剂30mg/L时镀覆效果最好.搅拌能够提高镀速,得到好的镀覆效果;EDTA未完全溶解时会降低镀速,影响镀覆效果.     

碳纤维表面电镀铜

研究了碳纤维表面进行镀铜处理的镀液组分及工艺条件。电镀前先在马弗炉中600～800℃下对碳纤维进行氧化处理。镀液采用水浴加热,温度控制在35～40℃,电流密度为0.5～2.5A·dm-2,最佳pH值为9.0±0.5。采用本实验工艺在碳纤维表面镀铜,效率高,镀层均匀,厚度为1.5～2.0μm,基本上消除了“黑心”现象。     

碳纤维表面沉积铜工艺及其参数影响机理研究

碳纤维增强铝基复合材料因具备碳纤维与铝的优良性能,高比强度、比模量,良好的热稳定性及性能与功能的可设计性等特点,在光机结构、航空航天结构件等方面具有广阔的应用前景。为了改善碳纤维与铝基体的界面润湿性能和抑制基体与纤维的界面反应,需要在碳纤维表面沉积铜界面层。本文通过对传统电镀装置的改进,采用了超声振荡分散的电镀装置在碳纤维表面沉积了铜界面层,通过对电镀前碳纤维的预处理、电镀液成分的优选调配,解决了碳纤维铜界面层沉积过程中因纤维束丝难以分散而出现的“夹心”问题(束丝内部纤维难以沉积或不能均匀沉积);在此基础上,详细研究了电镀液添加剂、电镀液PH值、电镀时间等工艺参数对铜界面层的微观结构、铜界面层质量及影响机制,为制备碳纤维增强铝基复合材料提供了一定的技术支持。