SiP与PoP

文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具。手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力。2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP产品市场出货量预计将达21亿块。PoP比PiP更先进,PoP封装中底部为逻辑器件(如基带处理器、应用处理器、多媒体处理器),顶部为存储器。两种器件一般采用FBGA封装,焊球凸起(点)直径300μm,焊球节距0.65mm。     

含有逻辑和存储芯片SiP的开发

随着电子产品向轻薄小型化发展，FPBGA，CSP已成为LSI的主流封装结构；其中，FPBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)是细间距球栅阵列封装结构，CSP(chip Size/Scal Package)是芯片尺寸，规摸封装结构。特别是对于急速普及的移动手机．因为装配面积限制存储器件的增加，可采用把多个存储器芯片装配在一起的多芯片封装MCP(Multi Chip Package)技术加以解决。     

英特尔在华建封装中心 半导体商竞逐SiP

集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多课片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛。     

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考.     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

先进封装技术的发展趋势

先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。     

系统级封装技术现状与发展趋势

目前应用的系统级封装SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体,而今后为了真正普及SiP,还有若干个残留课题,如芯片的测试、多个芯片组合时回路的控制等.叙述SiP技术的现状和将来的展望及课题.     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

技术评价：系统级芯片（SoC)和系统级封闭（SiP)

文中对系统级芯片和系统级封装的定义，进展和相互比较进行了简要介绍和评论，其中，对SiGe技术用于系统级芯片也有介绍。     

系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势

系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。     

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对S...     

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术(SiP)

正半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征:     

R2J24020F：智能电池SiP

瑞萨推出用于锂电池组并带有智能电池系统（SBS）的R2J24020F族产品。最新开发的R2J24020F族系统级封装（SiP）产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中。控制MCU围绕一个高性能16位CPU内核构建并集成了一个高精度、高能效的模数转换器,用以测量电流及电压。单封装SiP配置提供了更小的安装区域.     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)

三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.     

系统级封装（SiP）技术发展与应用综述

小型化、轻量化、高性能、多功能、高可靠性和低成本是电子产品的总体发展趋势,在过去的十几年里,MCM和SoC等技术在微电子领域发挥了重要的作用。今天,SiP技术以其设计的灵活性、产品的高可靠性和制造的低成本化等特点脱颖而出,引起了业界的高度关注和重视,成为替代MCM和SoC等技术的一种理想的系统封装技术解决方案。本文阐述了SiP技术的定义和特点,比较了SiP与SoC的技术异同点,探讨了SiP技术的关键性技术问题及其典型的应用领域。     

芯片封装技术的发展趋势

本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

系统级封装技术方兴未艾

本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势，重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。