电子背散射衍射对电铸药型罩织构的定量分析

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩织构进行了定量分析研究 ,研究表明 :电铸抗旋药型罩具有择优取向的柱状晶粒 ,其明显的择优取向为〈31 1〉和〈2 1 0〉,且织构为非对称分布 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性     

电铸镍药型罩的微观组织及力学特性研究

采用电铸法制备镍药型罩,利用X射线衍射仪、扫描电镜研究电铸镍药型罩的微观组织,通过拉伸试验研究电铸镍药型罩的力学特性。结果表明:在无添加剂时,随着电流密度的增大,晶粒尺寸变大;加入添加剂后,晶粒细化,可得到超细晶镍药型罩。脉冲电铸制备的药型罩表面光滑,晶粒尺寸约为500 nm。电铸镍药型罩中存在强烈的<100>丝织构,电铸参数的改变对镍药型罩织构影响较小。力学特性研究表明其屈服强度为256 MPa,伸长率可达7.4%。断口形貌观察发现电铸超细晶镍的断裂属于延性断裂。     

电铸镍药型罩经退火处理后组织与性能的变化

在电铸液中加入添加剂可以使电铸镍药型罩的晶粒得到细化,通过适宜的热处理可以达到控制晶粒形状和大小 的目的。对加添加剂的电铸镍药型罩在不同的温度下进行了退火热处理,利用光学显微镜、扫描电子显微镜及显微硬度计 对退火热处理前后样品的微观组织及疑微硬度进行了系统的研究。试验结果表明,随着退火温度的升高电铸镍药型罩的 显微硬度明显降低,内部晶粒呈现等轴晶形态。     

电铸与旋压药型罩微观组织及织构的研究

将透射电镜 (TEM )和电子背散射衍射 (EBSD)技术应用到药型罩的微观组织及织构的分析中 ,研究不同的成型工艺对药型罩的微观组织及织构的影响 ,结果表明 :电铸药型罩晶粒细小 ,且晶粒沿罩的厚度方向有明显择优取向 ,即存在平行于晶粒生长方向的丝织构 ;而旋压药型罩晶粒粗大 ,晶粒的晶体取向大体上呈随机分布 ,仅有微弱的形变织构 ,且这种形变织构经放置一段时间后就消失了 ,即有时效现象。这一结果为建立加工工艺与组织之间关系及重新认识旋压罩中的织构存在情况提供了一定的实验依据     

氨基磺酸盐电铸镍药型罩的制备与微观组织

采用直流电铸法在氨基磺酸盐铸液中电铸制备镍药型罩,利用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)和背散射电子衍射(EBSD)技术对其组织结构进行观察和分析。研究结果表明:所制备药型罩表面质量良好,由于电铸过程中添加剂的不断消耗,从药型罩的内表面到外表面存在微观组织的不均匀性,晶粒沿平行于罩壁的法线方向呈柱状生长,在罩壁的法线方向存在<100>丝织构。     

电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律。实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律。研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小。在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小。当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加。随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小。与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍。     

旋压紫铜药型罩组织结构与力学特性试验研究

利用显微硬度HV测试、光学显微组织技术研究旋压成形紫铜喇叭罩的组织结构和力学特性。结果表明：紫铜药型罩显微硬度沿母线方向线性递增;旋压罩组织呈纤维状且发生细化,350℃保温1 h后发生再结晶,晶粒尺寸为8.5μm,纵横比为1.6,组织取向与变形组织一致。旋压紫铜药型罩可能存在较强织构、具有抗旋性。     

旋压紫铜药型罩组织结构与力学特性试验研究

利用显微硬度HV测试、光学显微组织技术研究旋压成形紫铜喇叭罩的组织结构和力学特性。结果表明:紫铜药型罩显微硬度沿母线方向线性递增;旋压罩组织呈纤维状且发生细化,350℃保温1 h后发生再结晶,晶粒尺寸为8.5μm,纵横比为1.6,组织取向与变形组织一致。旋压紫铜药型罩可能存在较强织构、具有抗旋性。     

精密成型装药药型罩的性能保证措施

采用电铸成型工艺制造的药型罩，金相结构均匀、晶粒度细小，可做为精密成型装药的药型罩。通过对药型罩做静态大变形均匀性检测，做杵体回收试验的分析研究，可对其性能进行相关的评估。文中提供的足一种具有工程实用价值的技术保证方案。     

国内首创电铸药型罩技术(下)

二、国外电铸药型罩的发展简况国外对电铸药型罩的技术保密甚严,虽然美国早在50年代初就开始研究,50年代中期已可批量生产,如105mm坦克炮用破甲弹电铸紫铜药型罩,但目前限定在导弹战斗部上使用,专利及技术仍不向外界透露,这里只能借助点滴资料进行分析。     

高破甲性能精密铜药型罩材料的织构研究

运用X射线衍射仪对两种铜药型罩材料进行了织构测量和分析,研究不同的加工工艺对铜药型罩材料的显微组织及织构的影响.结果表明:B罩晶粒细小,具有均匀弱织构,各向同性好,而A罩织构较强,呈现明显的各向异性,A、B两罩沿母线方向的各向异性程度均大于沿周向的,且罩底各向异性程度最大,罩底的织构沿周向A的差别大,B的差别小;A、B两罩罩体上下部分织构差别依次减弱,即A罩差别较大,B罩罩底和罩顶织构相差最小。靶试结果表明,B罩具有高的破甲性能。     

电铸镍药型罩的微观组织及织构分析

采用电铸方法制备纯镍药型罩 ,并用光学显微镜 (OM)、透射电镜 (TEM )、电子背散射衍射 (EBSD)技术对药型罩及爆炸变形后杵体进行观察分析。实验结果表明 ,电铸镍药型罩有良好的力学性能 ,在高速变形过程中发生动态再结晶。     

电铸铜药型罩高速变形前后微观组织的观察以及变形机理的探讨

用透射电镜 (TEM)及电子背散射衍射 (EBSD)技术对电铸铜药型罩经爆破变形 (相对形变达 90 0 % ,形变速度达 1 0 4-1 0 7s- 1)前后的微观组织及内部晶粒的晶体取向分布进行了分析比较。实验结果表明电铸铜药型罩的高速变形过程是一个动态回复和动态再结晶过程。     

脉冲电流对镍药型罩电铸速度的影响研究

为了制备纯镍药型罩,研究脉冲电铸时脉冲参数对电铸速度的影响规律。利用两种不同的镀液配方,分别改变占空比、频率、最大阴极电流密度,得出电铸速度随脉冲参数的变化规律。在单向脉冲或双向脉冲条件下,增大正向电流的占空比都能使电铸速度增加,但是随着占空比的增大,电铸速度增加幅度变小;频率的改变对电铸速度没有影响;阴极电流密度增加时电铸速度也均匀增加。     

变形工艺对铜药型罩材料破甲性能的影响

采用锻造与多向交叉轧制相结合,制成板材,经旋压制成铜药型罩,用此工艺制成 的铜药型罩具有均匀的细晶粒,低织构倾向,经实弹考核,破甲性能明显优于国内专用铜药型 罩材料。