Multidisciplinary Placement Optimization of Heat Generating Electronic Components on a Printed Circuit Board in an Enclosure

A multidisciplinary placement optimization methodology for heat generating electronic components on a printed circuit board (PCB) subjected to forced convection in an enclosure is presented. In this methodology, thermal, electrical, and placement criteria involving junction temperature, wiring density, line length for high frequency signals, and critical component location are optimized simultaneously using the genetic algorithm. A board-level thermal performance prediction methodology based on channel flow forced convection boundary conditions is developed. The methodology consists of a combination of artificial neural networks (ANNs) and a superposition method that is able to predict PCB surface and component junction temperatures in a much shorter calculation time than the existing numerical methods. Three ANNs are used for predicting temperature rise at the PCB surface caused by a single heat source at an arbitrary location on the board, while temperature rise due to multiple heat sources is calculated using a superposition method. Compact thermal models are used for the electronic components thermal modeling. Using this optimization methodology, large calculation time reduction is achieved without losing accuracy. To demonstrate its capabilities, the present methodology is applied to a test case involving multiple heat generating component placement optimization on a PCB.     

Metal-Core Printed Circuit Board With Alumina Layer by Aerosol Deposition Process

Heat dissipation properties of metal-core printed circuit boards (MCPCBs) having a ceramic dielectric layer are presented for high-power light-emitting diodes (LEDs). The proposed MCPCB is composed of a dense alumina thin film on an aluminum plate, instead of the conventional MCPCB with ceramic polymer composite, which shows low thermal conductivity. Dense alumina thin films, deposited by an aerosol deposition process, showed low leakage current and good dielectric breakdown for high-power applications. Thermal transient measurements of LEDs with the proposed MCPCB were compared to that of LEDs with conventional MCPCB. The MCPCBs proposed here showed better heat dissipation performance and lower thermal resistance.      

基于矩量法的印刷电路板的辐射分析

利用结合二级离散复镜像的矩量法,分析印刷电路板上微带线的电磁辐射问题.应用复镜像理论,详细地推导了微带线结构的闭式空域格林函数和计算公式.针对不同长度和不同端接负载的两平行微带线,进行了辐射研究.仿真结果表明,谐振长度的开路耦合线,产生的辐射功率大;端接匹配负载的耦合线,产生的辐射功率小.为此在高频数字电路设计中,必须确保线长不与谐振长度接近,终端均阻抗匹配.     

前景面临严峻挑战的印制电路板

印制电路板(printedcircuitboard,简称PCB)作为电子产品中的一种基础载体,己经存在了几十年,从当初的单面板、双面板、单层板,一直到现在的多层板,印制电路板技术追随着电子元器件的发展,也不断地朝着高密度、低成本和小尺寸方向发展。正是由于印制电路板技术的同步发展,才使得人类以较快的速度,步入了信息化的社会,很难想象,如果现在离开了电子信息技术,我们的生活会变成怎样。而这一切均与基础电子元器件,其中也包含着印制电路板所立下的汗马功劳息息相关。但如今印制电路板技术却面临着阴冷的未来。随着半导体芯片技术的发展,一块小巧…     

以PCB为干扰源的带孔机箱电磁辐射特性仿真研究

对电子设备进行电磁辐射特性的研究,不仅要考虑机箱表面孔缝的电磁泄露,更要考虑机箱内部干扰源的电磁辐射特性.本文提出一种将PCB的电磁辐射能量导入机箱内部作为干扰源的方法,用于计算电子设备的整机电磁辐射特性,并与耦合微带线作为内部干扰源的方法进行对比.基于本文提出的将PCB作为干扰源的方法,研究了开孔尺寸、开孔类型、开孔位置对电子设备电磁辐射特性的影响,所总结的规律可为电子设备的工程设计提供一定参考标准.     

Printed Circuit Motors for High-Speed Incrementing of Inertial and Dissipative Loads

As a high-speed incrementer, the printed circuit motor, while less accurate than a detented incrementer, provides unusual flexibility and reliability with relatively simple input controls. This paper presents an analysis of printed circuit motor response to a unit step of input voltage for incrementing purely inertial and dissipative loads. Incrementing is stable and quite accurate if sufficient friction damping is provided. Input power requirements can be accurately predicted in terms of motor and load parameters, increment displacement, and increment time. Average power during an increment varies approximately as J2, ?2, and (1/T)4. Armature heating dictates maximum input power and incrementing rate. With external cooling and 120 watts average input power, a combined load of 0.009 oz-in-sec2 moment of inertia, 10.8 oz-in/100 rpm eddy current damping, and 20 oz-in friction damping was incremented at a continuous rate of 150 steps/sec for 5° increments with ±6 per cent accuracy.     

Experimental Study of a Slot Antenna Excited by a TE011 Mode Coaxial Cavity

A slot antenna is developed to excite the high harmonic waveguide mode for generating large-area plasmas. This antenna consists of a TE₀₁₁ mode coaxial cavity with the axial slots positioned on equal interval on the inner wall. The waves radiated from those slots can excite the high harmonic mode in the central area. With the azimuthal symmetric wave field of the TE₀₁₁ mode, the number of the slots can be chosen to match the field pattern of the high harmonic mode. In this report, the dispersion relation of the coaxial waveguide, the coupling scheme and the mode competition of the cavity are studied. A method has been successfully developed to suppress the TE₁₂₁ mode which is the most competing mode to the TE₀₁₁ mode.     

印制板生产工艺中金属镀层退除技术

主要探讨在印制板生产过程中,金属镀层的退除技术,总结了各种常见浸蚀溶液的机理,同时列出了常用浸蚀溶液的组成.     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

微波印制电路板的材料选用 连载（一）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产置经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计艮好的印制板奠定基础。     

去耦电容在PCB中的应用

介绍在PCB板上添加去藕电容进行EMC和信号质量的优化设计方法。详细说明在添加去耦电容时，去耦电容取值大小的计算、电容类型的选择、去耦电容的摆放、不同线路的频率和上升速度大小、线路板各层之间以及时钟的自协调频率的配合、防止共振的产生等这些应用去耦电容时关注和考虑的内容。     

军用电路板的一种防护方法

军用电子装备使用条件恶劣,对质量与可靠性要求高,为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设.通过对电子装备核心基础部件印制电路板的防护设计实施和检验,探索出一种适应装备多品种小批量特点,手工实施印制电路板的防护涂覆,通过了环境测试和实际环境验证,是一种有效的印制电路板防护方法.     

印刷线路板加工工艺制作微腔等离子体阵列

采用印刷电路板工艺制作了微腔等离子体阵列,并测量了该阵列的放电特性.该器件采用标准的印刷线路板工艺制作而成,可以降低微腔等离子体器件制作的难度和提高阵列的一致性.实验结果表明,限流电阻为10kΩ情况时,直径100μm,间距150μm的微腔在一个大气压的氖气中放电电流最大值可达30mA.随着驱动电压的增加,放电电流的最大值不断升高而放电延时不断降低.     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。这些参数主要包括:外观、干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

印制电路板设计工作的探讨

印制电路板设计是印制电路板整个生产过程中一项重要的系统性工作。结合国家质量认证体系新规则,主要对印制电路板的安全性能、电磁兼容和环保节能三个方面的设计工作进行了相关探讨。     

印制电路板的安装工艺与要求

在印制电路板的设计中,元器件的安装工艺对印制电路板的性能有较大的影响。因此,在安装元器件时,要讲究安装工艺,使机器性能稳定、可靠的工作。     

应用红外热成象技术诊断印制电路板故障

本文简要叙述应用红外热成象技术诊断印制电路板故障的必要性、系统组成、诊断方式和应用实例。     

印制电路板加速寿命试验方法综述

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大.文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助.