高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB－101型中压电子束焊机和ZHS－132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束时完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法－真空钎时进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂杂波导组件的精密焊接。     

高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB-101型中压电子束焊机和ZHS-132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束焊完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法——真空钎焊进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂波导组件的精密焊接。     

激光焊接技术的发展与展望

介绍激光焊接技术的发展历史,阐明激光焊接的发展与应用现状及未来的发展前景,论述激光焊接工艺的特点及需进一步研究与探讨的问题,将激光焊接(LBW)与电子束焊接(EBW)、惰性和活性气体保护电弧焊(GTAW和GMAW)及电阻焊(RW)工艺进行了全面的对比,指出激光焊接工艺的优势所在及其存在的问题。     

某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺

某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题.基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回流焊接,解决了焊接质量差的问题,满足了波导组件的高指标要求.     

某数字组件电子束焊接技术改进研究

雷达产品所用某组件壳体结构复杂,气密性要求高,采用了较为先进的电子束焊接,但在实际生产中其成品率较低,对电子束焊接的主要影响因素-配合间隙、扫描参数及点焊方法进行了详细的分析,并提出了改进电子束焊接方法的具体措施.实践证明所采用的电子束改进方法是成功的,对类似问题的解决提供了有益的参考.     

激光焊接与电子束焊接技术的合并使用

虽然激光焊接（LBW）以及电子束焊接（EBW）的拥护者们分别对其青睐的技术大加赞扬,但在许多情况下用户的最佳选择可能是同时采用这两种技术,尤其是在焊接复杂结构以及满足高品质冶金需要的情况下更是如此。如果元件在设计时就考虑到要使用激光焊接和电子束焊接这两种焊接技术,那么在单个加工厂内采用激光焊接和电子束焊接技术则可以简化加工过程,例如焊接传感器、医疗装置以及成品中需要真空密封的产品。     

激光焊接技术应用及其发展趋势

论述了激光焊接工艺的特点,激光焊接在汽车工业、微电子工业、生物医学等领域的应用以及研究现状,激光焊接的智能化控制,需进一步研究与探讨的问题.     

电子束焊接在传感器封装中的应用

本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电子束作用力微小、焊缝精度高、工件不氧化等特点,非常适用于多种传感器的封袋工艺。     

短毫米波折叠波导慢波结构精密加工技术

介绍了短毫米波折叠波导慢波结构的精密加工技术的进展情况。利用精密电火花加工工艺方法,通过大量的试验实现了短毫米波折叠波导慢波结构的加工,并用于了行波管的研制。     

激光焊接与电子束焊接技术的合并使用

虽然激光焊接（LBW）以及电子束焊接（EBW）的拥护者们分别对其青睐的技术大加赞扬，但在许多情况下用户的最佳选择可能是同时采用这两种技术。尤其是在焊接复杂结构以及满足高品质冶金需要的情况下更是如此。     

毫米波波导成型技术

用活动模芯代替钢带是毫米波波导弯曲成型的有效方法,该工艺的关键是模芯的设计与制造。采用活动模芯弯曲毫米波波导,重点讨论了模芯尺寸、模芯形状和回跳角对波导尺寸和表面粗糙度的影响,并对该工艺制备的样品进行了测定。结果表明:当模芯尺寸与波导内腔实际尺寸差值在0~0.02 mm,不同的弯曲半径和弯曲角度给予不同的回跳角预设值,可以制造出满足设计要求的弯波导。     

后桥半轴电子束焊接性能分析

介绍了电子束焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点,并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较,着重对电子束焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析,采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和气孔等技术关键,为零件的批量生产提供了技术基础,使所焊接的后桥壳体精度高,抗疲劳性能好.     

激光微加工技术的初步研究

本文研究了激光微加工中常用的激光微细焊接和多脉冲打孔技术。着重论述了激光微加工的性能质量的检测手段与方法,分析了激光微加工的独特性能和它与电子束加工技术的区别。     

电子束焊接技术在工业中的应用与发展

介绍了电子束焊接及其主要特点，概括总结了近年来电子束焊接在航空航天、电子与仪表、汽车等工业领域中的应用现状，并对其今后的发展作了展望。     

毫米波电路引线楔焊质量智能预测技术研究

针对毫米波电路引线楔形焊接工艺优化难题,提出将一种带惩罚函数项的改进BP (Back Propagation,反向传播)神经网络算法用于引线楔形焊接质量智能预测中.通过试验分析了影响楔形焊接质量的关键工艺参数,提取了楔形焊接质量评价指标,基于改进的BP神经网络,建立了引线楔焊质量智能预测模型.研究结果表明,所提出的改进...     

汽车板激光扫描焊接工艺研究

为了研究激光扫描焊接汽车板的工艺方法,采用4kW光纤激光器对0.7mm镀锌板与0.8mm冷轧板SPCC两类汽车板的激光扫描焊接工艺进行了理论分析和实验验证,得到了板间间隙、激光功率、扫描速率等对焊缝成形及强度的影响规律。结果表明,当选取板间间隙0.1mm~0.2mm、激光功率3000W~3400W、焊接速率不小于3m/min等适当参量进行焊接时,焊缝质量可满足电子束及激光焊接接头欠缺质量分级指南C级标准,且强度高于母材。选取合适的工艺参量时,激光扫描焊接在无保护气的作用下可得到高质量的焊缝。     

无铅焊接技术中的测试和检测问题

在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。 转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响,包括测试和检测手段。这里,我们着重论述一些相关的技术问题,以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。     

《电讯技术》专题资料《毫米波雷达／战场侦察雷达系统与技术》题要（五）

毫米波二维电扫雷达多端口TR组件技术（张先举,黄建）论述了一种用于毫米波二维电扫雷达雷达的收发（TR）组件,在实现波束方位相扫基础上,俯仰方位采用Rotman透镜,通过多端口电切换实现波束俯仰电扫描。对该TR组件的工作原理和关键技术进行了介绍,并且从雷达系统性能出发,对多个TR组件的幅度和相位一致性要求进行了分析,提出了控制措施,表明该TR组件在设计和工艺实现上具有可行性。     

纳米材料互连技术研究进展

纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。     

激光塑料焊接技术的研究

首先论述了激光塑料焊接的原理;其次阐述了国内外激光塑料焊接的工艺发展概况,包括焊接用激光器的各种重要参数、焊接材料、激光焊接的吸收剂,并简要介绍了激光焊接领域内的最新研究成果;最后介绍激光塑料焊接在工业中的应用及其发展趋势.