超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整：镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni,0．38％～5．27％Cu,7．23％～14．30％P。     

十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响

通过正交试验得到化学镀Co-Ni-P的优化基础配方(g.L-1)和施镀条件:CoSO4.7H2O为16、NiSO4.6H2O为9、NaH2PO2.H2O为30、Na3C6H5O7.2H2O为60、(NH4)2SO4为70,于pH=10、80℃施镀1 h;研究了阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵对Co-Ni-P镀层成分以及镀层与基体结合力的影响。实验结果表明,在优化的基础配方中加入30 mg.L-1的十六烷基三甲基溴化铵,镀液稳定性好,沉积速率加快,镀层表面光亮,镀层与基体的结合力增强,镀层中钴含量增加,镍、磷含量降低,镀层的性能得到了很大的改善。     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

玻璃表面化学镀Co-Ni-P合金的研究

实验研究了玻璃基体表面化学镀Co-Ni-P合金的工艺过程和操作方法.讨论了镀液pH值及其他因素对镀层质量的影响.并对玻璃镀件进行了电镜扫描、X射线衍射、结合力和耐腐蚀性检测.实验结果表明:玻璃基体经过预处理、敏化及活化处理.镀液条件控制在80℃、pH为6、施镀时间40min进行化学镀合金,可以得到结合力较强、质量较好的Co-Ni-P合金镀层.     

铈对化学镀Co-Ni-P合金薄膜结构及磁性的影响

利用等离子发射光谱仪、电子能谱仪、X-射线衍射仪和振动样品磁强计等分析了Ce对化学镀Co-Ni-P合金层成分、结构和磁性能的影响.结果表明:随镀液中ρ(Ce)的增加,化学镀Co-Ni-P镀层中的Ce、Co和Ni含量有所增加,P的含量则相应降低;镀层由非晶态Co-Ni-P合金镀层转变成了具有微晶、晶态结构的Co-Ni-P-Ce合金镀层.稀土Ce的加入提高了镀层的饱和磁化强度和矫顽力,降低了剩余磁化强度.     

化学镀Fe-N合金薄膜的研究

鉴于铁-氮合金薄膜具有优良的软磁性能,以铜片为基体,在碱性条件下制得化学镀铁-氮合金薄膜;并确定了最佳工艺条件：硫酸亚铁铵4g／L、氯化亚铁12g／L、酒石酸钾钠12g／L、水合肼60g／L、pH为12、温度85～90℃;通过X-射线衍射及扫描电镜对镀样的形貌、成分进行初步分析,结果表明化学镀铁-氮合金薄膜是可行的。     

稀土铈对化学镀Co-Fe-B合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Fe-B合金工艺的影响.在正交试验的基础上以称重法分析了稀土元素铈加入前后主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂等对沉积速率的影响.结果表明,在稀土元素铈加入后,化学镀Co-Fe-B合金的沉积速率有不同程度的提高,并结合镀层质量,得出化学镀Co-Fe-B合金最佳镀覆工艺.     

超声波化学镀研究

研究了超声波化学镀镀层的金相组织,成分结构和性能,结果表明,超声波用于酸性化学镀,可降低镀液温度,使镀层组织致密,胞状结构细化,且镀层含磷量降低。Ｘ衍射还表明,镀层除了（１１１）晶面有衍射外,（２００）晶面也有衍射。     

化学镀钯工艺的研究

采用无氧紫铜为基材,施镀条件为:pH=9.8±0.1,温度45~55℃,研究了化学镀钯工艺。结果表明,化学镀钯液优化组成为:3 g/L PdCl2,10~15 g/L NaH2PO2,160 mL/L NH4OH(28%),40 g/L NH4Cl。镀液稳定性好、温度范围宽,易于施镀、便于维护。所得镀层均匀、平整、半光亮。     

低碳钢快速化学镀Ni-P合金的研究

以低碳钢为基体进行酸性化学镀Ni-P,采用单因素实验法研究了温度、pH值、还原剂的质量浓度以及时间等工艺参数对化学镀层沉积速率及耐蚀性的影响.结果表明最佳工艺条件为:硫酸镍30 g/L,次磷酸钠40 g/L,柠檬酸钠10 g/L,醋酸10 mL/L,乳酸10 mL/L,pH值4.0,80℃,1.5h;在该工艺条件下,镀...     

化学镀Co-Ni-P合金薄膜化学成分的考察

考察了影响化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金薄膜化学成分的因素,镀液中ｃｃｏ＾２＋／（ｃｏ＾２＋ｃＮｉ＾２＋）的比值越高和总金属离子浓度越低,薄膜的钴含量越高,镍和磷的含量越低。较高的ｐＨ值和较厚的薄膜会提高薄膜的钴含量,降低镍含量,磷元素倾向于偏聚在晶界上。     

化学镀Co-B合金(Ⅰ)

利用化学镀的方法,以硫酸钴为主盐,二甲基胺硼烷为还原剂,制备纳米晶Co-B合金,研究了在各种条件下沉积速率的变化.结果表明合适的工艺参数的选择,可得到较好的沉积速率,并可由此得到一个化学镀Co-B合金纳米晶的较优配方参数.     

酸性化学镀Ni-Zn-P工艺的研究

研究了硫酸锌、添加剂和pH值对镀层沉积速率及镀层腐蚀电位的影响.测试了镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的Tafel曲线;用电化学阻抗实验对镀层的耐蚀性进行了测试.研究结果表明:镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液中,相对甘汞电极的腐蚀电势为-0.600 9 V,比化学镀Ni-P合金镀层的腐蚀电势-0.343 V低258 mV.     

中温酸性化学镀Ni-P合金的研究

采用中温酸性化学镀工艺在低碳钢表面镀Ni-P合金,并以沉积速率为评价指标,采用正交试验法进行工艺优化。确定最优镀液配方与工艺条件为:nNi2+∶nPO2-20.40,乳酸20mL/L,冰乙酸10mL/L,乙酸钠15mL/L,pH值5.3,(75±2)℃。结果表明:在最优镀液配方与工艺条件下,沉积速率达到20μm/h,获得的Ni-P合金均匀致密、与基体结合牢固且耐蚀性良好,其中磷的质量分数约为9.1%。     

超声波作用下纳米Al203粉体化学镀Cu的研究

在超声波作用下,对100nm左右的Al2O3粉体进行化学镀铜,从化学镀铜热力学和动力学两方面对其机理进行探讨.同时借助X射线衍射判断其成分组成,用SEM观察镀覆结果,结合EDAX光电子能谱仪对其进行表面元素分析.结果表明:引入超声波可以实现纳米Al2O3粉体的化学镀铜,以EDTA-2Na为配位剂,并加入亚铁氰化钾为稳定剂,可以有效地消除或减少复合粉体中的Cu2O,可以一次镀覆得到铜含量为5%～90%的Cu-Al2O3复合粉体.     

化学镀非晶态合金磁性的控制

化学镀是制备非晶态磁性镀层的简便方法之一。论述了镀层成分、膜厚、制备工艺以及镀后热处理等因素对化学镀非晶态镀层磁性的影响，以达到控制镀层磁性的目的。     

钢铁基体化学镀Ni-W-P合金镀层的研究

在化学镀液基本成分不变的情况下,考察了硫脲的质量浓度、乳酸的质量浓度、温度、pH值对沉积速率和化学镀Ni-W-P合金镀层中W的质量分数的影响。确定了最佳的工艺条件为:硫脲5×10~(-5) g/L,乳酸16 g/L,温度90℃,pH值8.8。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层中Ni、W、P三种元素的质量分数分别为86.38%、4.08%、9.54%。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层能提高钢铁基体的显微硬度及其在中性盐溶液中的耐蚀性。     

化学镀Pd-Ag合金的研究

从化学镀理论出发,建立了Pd-Ag共沉积行为的数学模型,通过验证表明该模型参数计算值与实验值的误差较小,对化学镀共沉积钯银有一定的指导意义。分别考察了在一定的镀液金属总浓度([M]O)、还原剂肼的浓度([N2H4])和pH的条件下,模型参数温度(t)、镀液中Pd/Ag摩尔比(α)和ED-TA浓度(ρ)对金属沉积速度、镀层银含量和两金属还原电位差的影响。实验结果表明,当[M]0、t、ρ和α分别为5×10-3mol/L、40℃、40 g/L和4∶1时,采用化学镀共沉积法可制得陶瓷负载型76.9%Pd-23.1%Ag无机复合膜,且镀层厚度为8.5μm。在350℃和0.3 MPa下,氢气和氮气通过膜的渗透通量分别为7.9×10-3m3/(m2.s)和2.1×10-6m3/(m2.s)。     

钢铁化学镀Ni-P沉积速率的研究

研究了硫酸镍、次磷酸钠、乳酸和稳定剂等对钢铁表面镀层沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察,确定了合适的工艺条件。根据该工艺制备的Ni-P镀层具有良好的表面质量和较高的结合强度,提高了耐蚀性。     

超声波作用下纳米Al2O3粉体化学镀Cu的研究

在超声波作用下,对100nm左右的Al2O3粉体进行化学镀铜,从化学镀铜热力学和动力学两方面对其机理进行探讨。同时借助X射线衍射判断其成分组成,用SEM观察镀覆结果,结合EDAX光电子能谱仪对其进行表面元素分析。结果表明：引入超声波可以实现纳米Al2O3粉体的化学镀铜,以EDTA-2Na为配位剂,并加入亚铁氰化钾为稳定剂,可以有效地消除或减少复合粉体中的Cu2O,可以一次镀覆得到铜含量为5％～90％的Cu—Al2O3复合粉体。