浅谈电镀槽中的阳极排布

１　“边缘效应”及解决措施电镀过程中槽内不同位置的所有镀件，都能获得均匀的电流密度，这一点实际是做不到的。通常镀槽在工作状态下，阴极上不同位置的挂具、挂具上不同位置上的镀件，其电流密度相差很大，有的甚至相差数倍。我们可以把阴极上所有位置上分布的镀件近似地看做一个“矩形”（以下简称为“矩形阴极”）；同样与矩形阴极相对应的阳极，也可以把它在阳极上的排布近似地看成一个“矩形”，其中浸在镀液内的部分，在电极反应中起着有效作用，这部分阳极我们可以称之谓“矩形阳极”。一般只要有一个矩形阴极，便有两个与之相对…     

连续电镀系统

本专利介绍的连续电镀系统包括电镀槽、多个工件、共用阴极、多个双瓣阳极和多个电源。其中:电镀槽用于接收镀液;工件沿着一个同时在镀槽中电镀的传送通道依次移动;共用阴极通过夹持工件的传送夹具与工件进行电连接;双瓣阳极设置在镀槽中,以便面对着传送通道;多个电源分别连接于相应的双瓣阳极以及共用阴极,独立地控制供给多个双瓣阳极间相应双瓣阳极的电流。     

使用电镀辅助板的电镀装置

正本专利提供的电镀装置包括电镀液、至少一个置于电镀液中的阳极篮和镀件。电镀辅助板设置于阳极篮和镀件之间。电镀辅助板至少有一边比镀件长。电镀辅助板用一种不导电的塑料制成,其中有多个孔。在电镀操作中,这些孔会产生一种隧道效应,使电镀液中的阳离子(如铜离子)从阳极篮(即阳极)直接流至镀件表面最近的部分。     

电镀铜装置

<正>介绍了一种电镀铜装置。该装置由镀槽、可溶性磷铜阳极、阴极(基底)、阴极(基底)固定台和电场强度调节板等部件组成。可溶性磷铜阳极外套装网孔状阳极袋,阴极(基底)固定台用以夹持固定阴极(基底)。电场强度固定板安装于阳极与阴极(基底)之间,用以调节极间电场强度。     

静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究

采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀层厚度的最大差值以及不同直径上镀层平均厚度的差值进行了比较。结果表明,施镀工作电流密度为0.8 A/dm~2、转速为10 r/min,设置阳极电力线均布套筒(板)时,镀层均匀性好,d为70 mm处与d为40 mm处平均镀层厚度相差仅为0.1μm。该阴极旋转镀装置在自动生产线上已成功实现了应用。     

一种高效率电镀方法——架镀

电镀按镀件装挂方式不同分吊镀和滚镀两种。架镀是我厂一种新的电镀方法,它不用吊镀的极杠和挂具,镀件放到固定的阴极导电架上电镀。与吊镀相比,具有生产效率高,操作方便和节电的优点。本文就架镀镀槽结构和特点做简要的介绍。     

一种双面镀不同镀层且镀层均匀性高的电镀生产线设备的研究

介绍了施镀件双面镀不同镀层时所用的快速装夹夹具优点以及镀层均匀的电镀方法;重点阐述了施镀件双面镀不同镀层时快速装夹夹具、旋转镀装置结构及各施镀件与旋转镀装置上各旋转轴间装夹结构。施镀件通过在电镀槽内旋转,并配套使用阳极电力线均布板,从而获得镀层更加均匀一致的镀层。     

国外专利信息

正阴极表面电流分布控制方法及装置本发明公开了一种阴极表面电流分布控制方法及装置。该装置由电镀腔体、阳极、阳极夹具、基板、基板夹具等组成。电镀过程中,阳极和基板水平正对放置,两者之间装有起屏蔽阻挡作用的辅助阴极。通过优化辅助阴极的几何形状,实现控制阴极表面的电流分布。镍-铁合金镀液     

电镀小试验样板的选择

电镀小试验的主要目的是忠实再现大槽工作情况。电镀小试验的阳极材料往往是比较容易选择的。用于查找大槽故障的小试验,阳极一般选用大槽的阳极材料;而进行新课题开发的小试验,阳极则须从价廉,实用出发,如三价铬镀铬的阳极可选用石墨板,镀镍光亮剂研制可选用普通电解镍板,或含硫的活性镍板。在碱性镀液中,可使用铁板或镍板。此外在大多数镀液中我们还可选用钛板作为阳极材料。至于电镀小试验中阴极材料的选择往往没有阳极材料选择容易,我们知道,在短时操作或溶液使用周期较短的情况下,阳极材料影响电镀质量很小,但阴极则不然。阴极材料选择应考虑以下因素。     

铜合金板材

该发明提供一种电镀装置,它可以应用于高速电镀磁性合金,并在轴型工件的表面获得一层膜厚且成分均一的镀层。电镀设备包括一个存放镀液的镀槽,并将轴型工件浸在该电镀液中,作为阴极电镀磁性合金。电镀装置包含旋转设备,将轴型工件作为旋转轴进行旋转,环形屏蔽夹具安装在轴型工件的外部。     

钢铁显微组织的磁化对镀铬层光洁度的影响

钢铁件在耐磨镀铬中造成镀铬层粗糙的原因极为复杂。如基体光洁度低,阴极电流密度过大,阴、阳极的距离太近,工件棱角、尖端部位没装保护阴极,硫酸根含量不足,磨光不恰当,清洗不彻底,工件在镀槽中的位置不适当,镀液杂质的影响,钢铁件在磨光过程中被磁化或在电镀时受直流电的影响被磁化等等,都能造成镀层粗糙。总之,镀层粗糙的原因可分为两类,一是镀件进入镀槽前已经有粗糙的苗子,二是电镀过程     

电镀阴极移动的合理设计

在电镀过程中,为了使阴极附近的金属离子不致贫乏,提高阴极电流密度的上限,加速沉积过程,通常通过搅拌电解液的方法来实现。但搅拌常要搅起槽底、槽壁的沉淀及附着物等,从而造成镀件粗糙和毛刺,严重影响电镀产品质量。即使配合阳极袋、阳极护筐或阴极护筐,仍不可避免。因此在大批量生产中不得不尽量缩短过滤镀液的周期。若采用连续过滤措施,虽     

金和锡铅钎料的选择脉冲镀

用施加一个高峰值脉冲电流密度和将一个小的不溶性阳极对准一个大的未遮的阴极的方法使电镀层局部化。用一种中性磷酸盐镀槽和硬金镀槽以及用氟硼酸盐和磺酸盐锡铅钎料镀液进行了脉冲镀的试验数据表明，在下列条件下获得了高局限化的镀层：１．０．５到１０Ａ／ｃｍ＾２的阳极峰值电流密度；２．０．０１ｓ到０．１ｓ的脉冲周期；３．１％到１０％的占空比以及（４）小于阳极半径的阳－阴极间距。     

电镀中的常用计算

（接上期）7镀槽容积计算例12有高1．5m、宽1．0m、长8．0m的镀槽，此槽容积为多少？如在该槽加入1．35m槽深的电解液，按0．5ml／L添加光亮剂时，应补加多少光亮剂？解镀槽容积是指镀槽所能容纳物质的体积，即镀槽容积＝镀槽长×宽×高而镀槽实际容纳的电解液量要比镀槽容积小，这是因为考虑到镀槽中要加进阳极和镇件（阴极），有时还要用压缩空气搅拌电解液，所以液面高度般要比槽沿低50～100mm。则此槽所盛电解液体积为电解液体积＝电镀槽长×槽宽×电解波高度光亮剂补加量＝1．08×104L×0．5ml／L例13深3．0m直径为2．0m的圆形镀铬槽…     

电镀设备

本发明提供了一种电镀设备。它可以在轴型零件的表面以高速电镀磁性合金，获得厚度均匀、组成相同的镀层。电镀设备包含了一个电镀槽，用来存放电镀溶液，并将轴型零件作为阴极浸入电镀液。电镀设备还包含旋转设备，用于旋转轴型零件。在外层空间的周边安装环形屏蔽夹具，面对轴型工件。电镀液的喷射口要面对轴型工件，同时避免碰到周边的屏蔽夹具，并在轴型工件和镀液喷嘴旁边放置一个阳极。     

介绍几种电镀新方法及设备

电镀精细花纹厚镀层的方法将欲电镀的基体表面朝下，并与水平面成一定角度放置。在电镀过程中，把细小的气泡连续不断地输送到被镇的基体表面，而大气泡则间歇地输送到基体表面。用这种方法可以获得精细花纹的厚镀层。半浸旋转式阴极镀铬方法及装置半浸旋转式阴极镀铬装置包括电源、支架、导电部件和镀槽。电镀过程按以下几步进行：（1）将欲镀工件体积的30％～40％浸入镀铬溶液中；（2）以工件做阴极，在其周围排布不溶性阳极；（3）将欲镀工件以15～25m／min的速度旋转，并施加工艺规定的阴极电流密度进行电镀。部分电镀节省绝缘带的方法…     

基于有限元模拟的电镀夹具优化

为解决槽针电镀中出现的针槽处镀层厚度不均和针钩处镀层“烧焦”的问题,通过COMSOL有限元软件对槽针电镀进行模拟,探讨了设置屏蔽板和陪镀条以及它们的摆放位置变化对针槽和针钩表面镀层厚度分布和电力线分布的影响。仿真结果显示,当屏蔽板和陪镀片与槽针的距离分别为2 mm和8 mm时,槽针表面镀层厚度最均匀。在该条件下电镀所得镍镀层光亮,针钩处无“烧焦”现象,针槽内镀层厚度与仿真结果相近,说明仿真模型可靠。     

电镀半导体的方法和仪器

电镀一种复杂半导体装置的方法包括：对阳极和阴极提供一个电源;将复杂半导体装置放在电镀溶液中的非导电部位;在需电镀的半导体元件表面来回移动导体元件,导电元件电连接在半导体元件表面的阴极;与阳极相连的电镀微粒移动,并沉积在半导体元件表面。     

提高挂镀锡镀层的均匀度

通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度。并使稳定过程能力指数值达到1.33以上。提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施。     

国外专利信息

正电镀装置本发明公开了一种电镀装置,它由电镀槽、阳极、阴极、夹具和搅拌设备等构成。其中:电镀槽用以存储镀液;夹具分阳极夹具和阴极夹具,分别用以夹持阳极和阴极;阳极和阴极垂直正对布置;搅拌设备由搅拌桨和动力源构成。非金属基体上制备金属复合层的方法