专利实例

一种无氰镀金电解液，含三价铬的化学转化膜溶液,一种化学镀金溶液,无氰化学镀金溶液。     

国外印刷电路镀金技术最新动态

前言印刷电路板(Printed Wiring Board)插头部位采用镀金技术,已经有比较长的历史。目前,镀金工艺从原来的氯化物镀金,亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氰化物(如亚硫酸盐、金络合物盐)镀金,柠檬酸盐镀金,无添加剂镀金。国外印刷电路镀金技术最新动态表明:镀金溶液有了新的突破,镀金材料有了新的品种,镀金工艺发生新的变革。一、镀金溶液的新突破 1.酸性低氰镀金溶液,溶液稳定,配制方便维护容易,均镀、深镀能力好、插头插拨度大于500次,耐磨性强,是目前最为流行的溶液。其配方是: 氰化金钾:KAu(CN)_2 4～10g/L     

新型化学镀金

介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。     

专利实例

一种化学镀金溶液;含亚硫酸氢化合物的置换镀金溶液;一种浸镀型化学镀金溶液;带钢快速镀锡;聚合物纤维镀前预处理方法     

厚镀层化学镀金

1、绪言化学镀金因具有优越的性能特点,可望将在电子工业印制插头镀金以及半导体器件的镀金上广泛应用,特别是对单独的复杂电器部件使用化学镀金,既操作简便又能大幅度降低生产成本.关于化学镀金的报导迄今已为数不少,但在生产中?由于镀液对镍的污染很敏感以及沉积速度迟缓等原因,在电子工业加工过程中,其用途受到一定限制,然而,随着电子工业技术的发展,产品趋向小型化、高密度化以及电路的设计日趋复杂化,电子部件的化学     

一种化学镀金溶液

该发明提供了一种化学镀金溶液，该化学镀金溶液中含有一种氰化物和抗坏血酸或其一种衍生物；一种或一种以上由铜化合物、铊化合物和铅化合物中选择的沉积金的加速剂；还含有由氰化物、硫氰酸盐、或多羧酸中选择的一种络合剂，氰化物可采用KAu（CN）2、AuCN和KCN或NaAuCl4和KCN，     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

柠檬酸盐镀金前处理--同性活化工艺在我厂的应用

传统的柠檬酸盐镀金工艺前处理采用稀盐酸或稀硫酸活化,活化液可能被带入镀金溶液,造成SO4^2-、CI-积累,严重影响柠檬酸镀金溶液的稳定性和镀层质量．为此,对我厂滚镀金自动线工艺进行改进,在硫酸活化后经多道水洗,接着柠檬酸活化,取得了很好的效果,     

镀金溶液与漂洗废液中金的快速测定

电镀和化学镀金镀液中,金的含量对金镀层的质量起决定性的作用。文章采用了两种测定镀金溶液和漂洗液中金含量的测定方法,并对NH4HF2-碘量法的适用下限、稳定剂HCl浓度、镀金液的消解条件及残余硝酸和Pb^2＋、Cu^2＋、Fe^2＋、Co^2＋、Sb^3＋等重金属离子,对测定结果的影响作了对比;同时也对改进的分光光度法中金的富集、洗脱液的配比、流速等工艺条件进行了对比试验,为金的准确快速测定提供实验依据。     

置换镀金溶液

本发明提供了一种置换镀金溶液和一种用于制备该置换镀金溶液的添加剂。置换镀金溶液中含有一种金化合物，一种络合剂和一种添加剂。作为添加剂可用一种银化合物以及由铊化合物、铅化合物、铜化合物或镍化合物中选择一种。该镀液的稳定性好，刚配制的或者配制一定时间再使用，都可以获得外观平整具有一定厚度的金镀层。     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

无氰镀金进展概述

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。     

混合电路引壳引线局部镀金技术研究

混合电路引壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金。采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求。但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换。研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好。     

降低镀金过程中金盐消耗的方法

将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金层厚度及滴水时间进行有效管控,能有效降低金盐消耗,节省镀金成本。     

镀金工艺的研究

本文对直流镀金、脉冲镀金、直流与脉冲镀金相结合的镀金工艺进行了较为详尽的研究.提出了切实可行的镀金工艺.该工艺不仅能适用于各种装饰性镀金,也可用于电子元件中接插件的镀金.     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

中国专利

不被镍置换的镀金溶液本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液,当镀化学镍的基体不通直流电时,基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层,从而可提高在化学镀镍基体上镀金层的键合力。本发明的镀金水溶液含有:氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为:镀液温度55～60℃,pH7.5～10;电流密度0.04～0.5A/dm2,所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。CN1394987(2003-02-05)电镀陶瓷片电子元件的电极的方法一种电镀陶瓷片电子元件的电极的方法,它包括在电镀浴中进行电镀。…     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。     

Study of deposition technology on spray formed silicon-aluminum alloy

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.