光交联型成像材料及其印刷基本性能研究

本文研究了一种酸致交联型CTP版材成像体系,利用三嗪类光生酸剂见光产酸引发酸敏树脂（酚醛树脂）交联原理,通过曝光、烤版、显影形成图像,并且研究了其成像条件,并与传统PS版材的图文和非图文接触角进行了比较。用制备的版材上机印刷,得到了图像完整清晰的印刷品。     

基于有限元法的CTP成像滚筒及版材的数值仿真

利用有限元分析软件ANSYS建立CTP成像滚筒的几何模型与有限元模型,选择接触单元模拟版材和滚筒表面之间的关系,以滚筒本体、滚筒与版材组合以及对滚筒内部吸真空的3种组合下进行有限元静力分析,获得滚筒自身变形对版材影响的大小,以及滚筒内抽吸真空对版材和滚筒变形的影响。结果表明,3种情况下滚筒和版材的最大变形量及位置均有所不同。其中,吸真空组合分析说明,版材在与滚筒表面密合状态下变形情况随从滚筒,滚筒表面的导槽对版材变形会产生一定影响,真实反映了工作状态,研究结果可以为CTP成像滚筒的设计与优化提供理论依据。     

版材和环境变化时如何保持成像的精确稳定？

版材的成像性能会因许多条件而发生一定程度的改变，诸如版材不同批次间本身敏感度的差异、周围环境温度、储存时间及条件、显影冲洗、以及激光光源的衰减等等。受益的，ＣＴＰ系统保持精确成像的稳定性越好，后续印刷所需进行的调整越少。在此意义上，应用了方形激光点技术的热敏ＣＴＰ系统是最好的解决方案，因为它从根本上避免了因版材、环境条件的变化对最终成像的网点数据的影响。版材的成像性能因上述环境条件的变化而产生的变化通常可达±１０％，绝大多数的版材不同批次及储存时间的不同都可产生这种程度的变化，环境温度等条件的变…     

合成孔径成像中掩埋目标的深度误差分析

在掩埋目标三维成像过程中,沉积层底质的不同与掩埋深度的变化,会使成像结果中目标深度与真实深度出现偏差。针对这一问题,可以利用下视的面阵合成孔径三维成像算法,通过构建水下分层模型与声速剖面模型,对掩埋点目标进行三维成像仿真。通过改变沉积层底质与掩埋深度,从理论分析与仿真结果研究深度误差的变化。研究表明,深度误差随沉积层声速和掩埋深度的增加而不断变大。     

热敏CTP技术初探

本文系统介绍了各种主要的热敏CTP技术的成像原理和版材，包括：热烧蚀、热交联、热分解、热转移、热致相变化等技术的成像原理和相应版材的结构和性能特点。文中还阐述了热敏CTP技术的各种优势，如：高质量、高时效、低成本、高耐印力等，以及目前尚存在的不足之处，如：版材价格较高、曝光强度高、设备价格昂贵等。尽管如此，由于其综合的优势，目前世界上已安装的CTP系统中，热敏CTP约占一半。     

氩离子激光直接成像化学增幅感光树脂

本文介绍一种氩离子激光直接成像化学增幅感光树脂。这种感光树脂由甲基丙烯酸特丁酯的共聚物,碘(钅翁)盐类光产酸源和蒽衍生物增感剂组成。这种树脂能满足可见激光直接成像法生产印刷线路版的要求,也可用于紫外曝光成像体系。     

纳米打印直接制版技术

在数字成像领域喷墨打印技术作为传统印刷技术的重要组成部分正日益受到关注。本文主要报道一种利用喷墨打印直接制版的技术,即纳米打印直接制版技术(Nano-print to Plate,简称NTP)。此项技术使用的材料包括含纳米粒子的涂布物、纳米复合转印材料及具有纳微结构的铝版基。NTP技术流程:首先将图文信息处理后通过计算机传递到喷墨打印机(制版机)上,喷墨打印机将图文信息打印在已涂布涂层的铝版基上,图文部分由纳米复合转印材料组成,上机印刷时亲油,非图文部分亲水,通过亲油亲水的反差实现图文信息的转印。我们通过研究发现,含纳米粒子的涂布物、纳米复合转印材料和特殊结构的版基有效地改善了版材的浸润性,提高了图像的分辨率。NTP技术不需要曝光显影的处理过程,环保、成本低。所得版材分辨率好、耐印力高。本文的研究结果对印刷制版业具有重要意义。     

甲基丙烯酸叔丁酯与甲基丙烯酸共聚树脂成像性能研究

本研究合成了甲基丙烯酸叔丁酯（TBMA）的均聚物及其与甲基丙烯酸（MAA）、苯乙烯（St）的共聚物,并与二乙烯基醚（BPA-DEVE）和光生酸剂（PAG）构成光敏成像体系。研究了两种不同光生酸剂和不同后烤版温度下体系的成像条件。研究表明：3,4-二甲氧基苯乙烯三嗪（DMOPV-TA）曝光产生的HCl对树脂中TBMA单元的酸解效果较差,但其对羧酸和BPA-DEVE形成的交联结构有较好的解交联效果;三苯胺硫鎓盐（TPASS）曝光产生的三氟甲磺酸对树脂中TBMA单元的酸解及体系解交联都有较好效果;同时,后烤版温度为140℃时成像感度高;在一定范围内,共聚树脂中MAA含量增加,体系的成像感度也增加。     

加拿大研究人员开发出测量油藏中液体和岩石相互作用的新方法有望提高非常规碳氢化合物的采收率

正加拿大卡尔加里大学的地质学家开发出一种测量极小尺度下水和其它液体以及非常规油藏中岩石相互作用的新技术。他们利用微量注射系统和实时成像技术,第一次在微尺度水平上精确测量液体-岩石间被称为"润湿性"的相互作用。这一研究提高了对润湿性在油藏中如何变化的理     

用于热敏CTP版材的版基砂目的研究

本文根据热敏CTP版的特点，研究铝版基的砂目粗糙度对版材成像性能的影响。研究了砂目粗糙度与版材的感光度、显影宽容度和亲水保水性的关系。确定了版基的砂目粗糙度最佳范围在0．4-0．5μm，可以实现1-99％的精细网点还原。     

改性F-51/E-51环氧树脂水乳液研究

多官能度环氧树脂F-51与适量二乙醇胺反应,再与乙酸成盐得到一种水性环氧树脂,该树脂保留了较多的环氧基团,与胺类固化剂配合,可作为涂料或复合材料基体。此外,该改性树脂对其它环氧树脂有良好的乳化能力,用适量E-51环氧树脂与之混合,通过相转变法制备的水乳液稳定性好,固化膜综合性能良好,吸水率与溶剂型环氧体系相当。     

由专利看柯达公司热交联CTP版的发明及改进过程

对柯达热交联 Ｃ Ｔ Ｐ 版申请的有关专利进行了研究，对其设计思路及具体配方的改进作了介绍。柯达发明的热交联 Ｃ Ｔ Ｐ 涉及一种新型的光敏组成物，其基本组成为（１） 可熔性酚醛树脂，（２） 线型酚醛树脂，（３） 潜在的质子酸，（４） 红外吸收剂。用红外激光直接制版时，红外吸收剂和潜在的质子酸均分解并产生酸，在曝光后的预热处理过程中，酸起催化作用使两种酚醛树脂交联固化，形成不溶于碱性显影液的物质。对其存在的需要预热处理过程的不足以及今后的改进方向作了探讨。     

含氟对苯型酚醛环氧树脂的制备与性能研究

将三氟甲基引入到对苯型酚醛环氧树脂体系的分子结构中,制备了新型舍氟对苯型酚醛环氧树脂(FPE)和含氟对苯型酚醛树脂固化剂(FPN).系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价.结果表明,以含氟对苯型酚醛环氧树脂体系FPE/FPN制备的塑封料不但具有突出的绝缘性能,同时表现出优异的本征阻燃性.     

木质素树脂／线型酚醛树脂模压材料的研究

研究了在酚醛模压材料中，用木质素树脂代替部分酚醛树脂的可能性及固化反应动力学，结果表明，硫酸盐法造纸制浆废液中的木质素，经羟甲基化改性后，可在酚醛模塑料中，代替部分线型酚醛树脂。加入少量改性剂，如氯化橡胶（树脂总量的５％），用羟甲基化木质素代替２５％的线型酚醛树     

新型C／C复合材料基体前驱体——酚醛型氰酸酯树脂的研究

以苯酚、甲醛为原料，草酸为催化剂自制改性酚醛本体；所得酚醛本体与溴化氰，在三乙胺催化下反应得到酚醛型氰酸酯树脂．采用红外光谱仪、热重分析仪、流变仪等分析了酚醛型氰酸酯树脂的纯度、残碳率及粘度特性。以合成的酚醛型氰酸酯树脂为基体前驱体，采用RTM工艺浸渍增密了碳纤维复合材料坯体，制备出了酚醛型氰酸酯基二维C／C复合材料制品，并对C／C复合材料的力学性能进行了评价．试验结果表明酚醛型氰酸酯树脂是一种极具前景的新型C／C复合材料基体前驱体．     

新型工艺合成的线型苯酚甲醛型环氧树脂的研究

为了提高固化后普通双酚A型环氧树脂的耐热性,采用新型环保工艺合成的线型酚醛树脂(简称SPN)经环氧化制备了线型苯酚甲醛型环氧树脂(简称EPN).比较了甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)分别固化EPN和普通线型苯酚甲醛型环氧树脂F-51两个体系的固化特性和浇铸体性能.结果表明,由于微观化学结构的差异,EPN体系和F-51体系的反应表观活化能分别为51.4kJ/mol和67.7kJ/mol,即EPN体系的反应活性略高于F-51体系,两体系固化产物的力学性能没有明显差异,EPN体系和F-51体系的玻璃化转变温度分别为415.65K和408.45K,即EPN体系的耐热性略低于F-51体系.     

KOH活化法制备气体分离用炭分子筛膜

选用KOH为活化剂,利用化学活化法制备炭分子筛膜,考察在热塑性酚醛树脂(PFNR)涂膜液中添加不同质量分数的KOH对炭分子筛膜的影响.结果表明,在炭化过程中,KOH的加入可促进炭分子筛膜孔径的均匀分布,使炭分子筛膜具有发达的孔隙结构.当KOH在PFNR中的添加量从0％增加到4％时,H2的渗透速率由23.68×10-10 mol·m-2·s-1·pa-1提高到28.6×10-10 mol·m-2·s-1·Pa-1;但H2/N2和H2/CH4的分离系数明显下降,分别从471.3下降到147.5、540下降到270.CO2/CH4和O2/N2的分离系数只有轻微下降.     

Thermal degradation of polyethylene oxide blended with novolac type phenolic resin

The miscibility and thermal degradation of poly(ethylene oxide) (PEO) toughened novolac type phenolic resin were investigated. Differential scanning calorimetry (DSC) results confirmed that phenolic resin/PEO blend was blended completely. Infrared spectra show that hydrogen bonding existed in the blends. Thermal degradation of poly(ethylene oxide) blended with novolac type phenolic resin has been studied utilizing a dynamic thermogravimetric technique in a flowing nitrogen atmosphere at several heating rates (i.e. 5, 10, 20, 40°C/min). Thermal degradation of phenolic resin/PEO blends takes place in multiple steps. Chemical structure and components of blends affected thermal degradation, which coincided with the data from thermal degradation of novolac type phenolic resin/PEO blends by thermogravimetric analysis (TGA).     

Synthesis and properties of simultaneous interpenetrating networks based on poly(urethane-epoxy)/allyl novolac resin

Poly (urethane-epoxy)/allyl novolac resin simultaneous interpenetrating networks (SINs) were prepared by crosslinking urethane-epoxy adduct with diamino diphenylmethane (DDM) and allyl novolac resin simultaneously. An urethane-epoxy adduct was synthesized by terminating the urethane prepolymer composed of 4,4′-diphenyl methane diisocyanate (MDI) and poly (tetramethylene oxide) (PTMO), whose molecular weight range falls in 600–700 (UT1), 900–1050 (UT2) and 1900–2100 (UT3) with glycidol (GL). The allyl novolac resin was derived from novolac type phenolic resin by substituting the hydroxy group on the aromatic ring with the allyl group. The thermal, mechanical and dynamical characteristics of these SINs were measured by differential scanning calorimetry (DSC), Instron tester and dynamical mechanical analysis (DMA), and correlated well enough with morphological observations from transmission electron microscopy (TEM). All these SINs exhibit a two-phase structure and a reasonable explanation is provided for the correspondence of the phase mixing and the specific mechanical properties. This revised version was published online in November 2006 with corrections to the Cover Date.