硬质多孔聚氨酯脲抛光垫材料的制备及性能研究

采用浇注机浇注的方法制备了可作为抛光垫材料使用的硬质多孔聚氨酯脲弹性体,借助万能拉力机、DMA、DSC等手段对材料性能进行表征。实验结果表明:调整硬段含量在一定范围时,可获得不同性能、多种抛光需求的抛光垫;与2,4–TDI相比,2,6–TDI的增加有助于与MOCA形成规整的硬段结晶,阻尼峰向高温处移动,但由于产物是完全线性结构,材料的储能模量反而有所降低;KEL值(能量损耗因子)用于表征材料的抛光性能时,少量的交联有助于获得较好的抛光效果。     

聚氨酯抛光材料的研究与应用进展

本文介绍了聚氨酯抛光材料的发展历史、性能要求、制备特点及工艺参数对性能的影响。     

耐磨聚氨酯密封胶垫的研究

研究了聚醚、异氰酸酯、添加剂等对制备聚氨酯密封胶垫的影响。结果表明,以相对分子质量为2000的聚四氢呋喃（PTMG）、甲苯二异氰酸酯（TDI-100）等为原料,加入预聚体质量分数1%和2%的二硫化钼和甲基硅油为耐磨添加剂,配合适当操作条件制备的聚氨酯密封胶垫,耐磨性能优良。     

泡沫聚氨酯防压垫的研制

介绍了泡沫型聚氨酯防压垫的配方和工艺过程。     

蓝宝石基片超精密抛光技术研究进展

介绍了作为LED衬底材料使用的蓝宝石基片抛光方法的进展。通过介绍各种抛光技术所依靠的机械能、化学能、复合能和特种能场等的不同能场形式分析了当前不同蓝宝石基片抛光技术,如浮法抛光、磁流变抛光、水合抛光、化学机械抛光和激光抛光等的工艺原理和技术特点,指出当前现有加工方法的优缺点和发展进程。目前蓝宝石衬底的抛光质量已达到表面粗糙度为0.1nm、平面度为0.5μm。随着机械表面界面科学和加工工艺的不断进步,数字化、全自动和环境友好型的抛光技术是未来蓝宝石衬底加工的发展方向。     

聚氨酯微孔抛光磨具

概述抛光磨具的类型、国内外发展情况和微孔聚氨酯的优点,着重介绍微孔聚氨酯抛光磨具的类型、组成、生产方法及使用中的影响因素,研究了微孔聚氨酯抛光磨具的性能。     

聚氨酯复合隔振垫在设备中的设计及应用

提出了一种可用于设备的聚氨酯复合隔振垫,它由聚氨酯和热塑性聚氨酯弹性体（TPU）材料通过二次注塑而成,然后以压缩机的隔振为例,对隔振系统中的该隔振垫进行设计,并采用公司的仿真软件对其进行动态应力分析来指导设计,最后进行台架耐久对比试验。试验结果初步证明,该材料的隔振垫比橡胶隔振垫具有更好的耐久性能和更轻的质量。     

聚氨酯胶固化膜的表面化学组成

本文采用ESCA技术分析了聚氨酯胶粘剂在不同基膜上固化所成膜的表面化学组成。以N原子百分含量代表氨酸胶中硬段组成，发现在非极性基膜上固化，聚氨酯胶膜与空气接触面硬段浓度大于与基膜接触面；而在极性或高表面自由能基膜上固化，聚氨酯胶中硬段组份更趋于向与基膜接触面富集。为此，我们推断聚氨酯胶粘剂对极性，高表面能基膜的粘合机理更趋于聚氨酯中氨基甲酸酯基硬段与基膜相应的酯基或极性基团的相互作用。     

曲面手机玻璃的一种抛光工艺

随着手机材质的不断发展,曲面手机玻璃已经成为一种趋势,越来越多的厂家将曲面玻璃手机作为旗舰级手机配置。在曲面手机玻璃整个工艺流程中,抛光是其重要的一个环节,直接制约着成品率。本文给出了一种使用柔性抛光垫,在化学机械抛光机理下进行曲面手机玻璃抛光的方法。该方法能满足曲面手机玻璃的平面和弧面同时抛光,提高了抛光效率。     

铌酸锂晶体的抛光机理及精密加工工艺

采用Stober法制备了平均粒径分别约为50nm和300nm的SiO2抛光液.通过透射电镜、粒径测定仪、zeta电位仪测试和分析了制备的SiO2抛光液的粒径分布、分散度和稳定性.结果表明:抛光液中SiO2溶胶颗粒为球形,溶胶粒子的分散度小,并且具有较好的稳定性.用制备的粒径分别为50nm和300nm的SiO2抛光液对铌酸锂晶体样品进行化学机械抛光,研究了压力、抛光盘速度、抛光液流量及时间对抛光过程的影响.抛光结果表明:采用粒径为50nm的SiO2抛光液的抛光效果最好.最佳抛光工艺参数是:采用沥青抛光盘,50nm的SiO2抛光液,转速为40r/min,抛光液流量为3mL/min,压力为17kPa,抛光时间为60min,去除率为30nm/min.采用激光平面干涉仪、原子力显微镜检测了抛光后样品的面型精度和粗糙度,样品的最佳面型精度为0.134λ(λ=0.6328nm),粗糙度为0.32λ.     

汽车隔音垫用聚氨酯软质高回弹泡沫的吸音性能研究

通过驻波管法测试不同隔音垫聚氨酯软质高回弹泡沫的吸声系数,结合显微镜对泡沫的力学特性和形态进行观察和分析。研究结果表明,泡沫在低频区的吸声系数随厚度的增加而提高,而在高频区则有所减弱;泡沫的吸声系数随密度增加而提高;泡孔形态对泡沫的吸声性能有显著影响,细密而均一的泡孔有利于声能的吸收;不同异氰酸酯由于反应性和结构上的差异,泡沫也表现出不同的吸声特性;高压发泡生产的泡沫峰值吸声频率稍向高频区移动,复合乙烯–醋酸乙烯共聚弹性体（EVA）后泡沫的峰值吸声频率稍向低频区移动。     

PVC／PU共混物的表面组成和形态结构

利用X—射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了聚氯乙烯(PVC)/聚氨酯(PU)共混物的表面组成和形态结构。结果表明,在共混物样品表层5nm的深度范围里富集了PVC组分,并存在着深度浓度梯度。此外,还提出了表示这一深度范围的共混物形态结构模型。     

聚氨酯组成及结构的分析方法

简述聚氨酯主要原料和产品组成、结构分析方法,特别是介绍了红外、核磁、色质联用、热解气相色谱-质谱法等仪器分析方法的应用情况.     

玻璃钢模具及制品抛光材料的研究

本文对玻璃钢模具及制品用的抛光材料进行了系统的研究,讨论了抛光材料中磨料性能及辅助剂对抛光效果的影响。根据研究结果,合成了一种使用方便、价格低廉的玻璃钢模具及制品的抛光材料,可使表面光泽度达100％。     

纳米SiO2浆料中半导体硅片的化学机械抛光速率及抛光机理

采用电化学方法,研究了SiO2浆料pH值、H2O2浓度、固体含量以及抛光转速、压力和时间等不同抛光工艺参数对n型半导体单晶硅片(100)和(111)晶面化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)去除速率的影响和作用机理.结果表明:抛光速率随SiO2固体含量、抛光转速及压力的增加而增大,随抛光时间的增加而减小;在pH值为10.5和H2O2为1%(体积分数)时,抛光速率出现最大值;相同抛光工艺条件下(100)晶面的抛光速率远大于(111)晶面.半导体硅片CMP过程是按照成膜(化学腐蚀作用)→去膜(机械磨削作用)→再成膜→再去膜的方式进行,直到最终全局平坦化.实验所获得适合n型半导体硅片CMP的优化工艺参数为:5%～10% SiO2(质量分数),pH=10.5,1%H2O2,压力为40 kPa及(110)晶面和(111)晶面的抛光转速分别为100 r/min和200 r/min;在该条件下10% SiO2浆料中抛光30 min得到的抛光硅片的表面粗糙度为0.7 nm左右.     

线型聚醚聚氨酯结构与形态的研究

用红外分光光度计,DSC,WAXD和偏光显微镜对二步溶液法制备的线型聚醚聚氨酯弹性体的结构、形态进行了探讨,发现以胺作扩链剂的聚氨酯具有较高的分相程度,扩链剂的种类对材料的软段玻璃化温度Tgs有较大的影响,且在聚醚聚氨酯中存在二种结晶形态。     

新型聚氨酯固-固相变储能材料的组成与热性能的关系

利用差示扫描量热仪、傅里叶红外光谱仪、广角X射线衍射仪研究了一种新型的以聚乙二醇为软段的聚氨酯相变储能材料。结果表明，当软段含量低于90％（质量分数，下同）时，即使温度高于聚乙二醇的熔点，此类材料仍不会熔化成液体，而表现出一种固-固相变行为。该聚氨酯储能材料相变焓较大，相变温度适中，且随着软段含量的减少，材料相变焓和相变温度呈递减趋势。其相变过程实质是聚氨酯软段聚乙二醇由结晶固态转变为无定形固态的过程。     

金及其合金抛光技术的研究进展

综述了金及其合金的机械抛光、化学抛光和电化学抛光技术.介绍了金及其合金的氰化物型电解液,以及硫脲型、混合酸型和氯化物型电解液等无氰的电化学抛光工艺.指出了金及其合金抛光技术发展中存在的问题以及今后的发展趋势.     

聚氨酯改性水泥基材料研究进展

聚氨酯应用于水泥基材料中可以改善水泥基材料的弹韧性、抗冻和抗渗等性能。总结了聚氨酯对水泥基材料的工作性能、力学性能、微观结构及抗冻融性能的影响规律,提出了聚氨酯在水泥基材料中应用的局限性,并结合工程实际,探究了聚氨酯水泥基材料的应用场景,展望了聚氨酯水泥基材料的发展新趋势。