碱性铜锡合金镀液中氰化亚铜含量的自动电位滴定

研究了用自动电位滴定测定碱性铜锡合金镀液中氰化亚铜的条件和方法。实验结果表明,与以淀粉为指示剂的硫代硫酸钠滴定法相比,节约了化学试剂的消耗,提高了分析的准确度和精密度,而且方法简便快捷,能在4min以内打印出分析结果。     

镀液中游离焦磷酸钾含量的自动电位滴定

研究了用自动电位滴定法测定镀液中游离焦磷酸钾的条件和方法。实验结果表明,在15%-30%的乙醇介质中,用醋酸钙溶液作滴定剂,以钙离子选择性电极为指示电极,以212型双液接电极为参比电极,来测定焦磷酸钾,具有较高的分析准确度和精密度,且方法简便快捷,在3 m in内能打印出分析结果。     

光亮镍镀液中硼酸含量的自动电位滴定

研究了光亮镍镀液中硼酸含量自动电位滴定的条件和方法。实验结果表明,用柠檬酸钾作掩蔽剂,防止Ni~(2+)的沉淀和其它重金属离子的干扰;加入丙三醇溶液,以pH复合电极为指示电极,进行自动电位滴定来测定硼酸,方法简便快捷,分析结果准确可靠。     

氰化物镀铜液中铜的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定氰化物镀铜液中铜的质量浓度.实验结果表明:与常规的EDTA滴定法相比,用电极代替了常规法的指示剂来判定滴定终点,提高了分析的准确度和精密度,方法更为简便快捷.     

黑镍镀液中硫氰酸根和氯离子的自动电位滴定

研究了用自动电位滴定测定硫氰酸根和氯离子的条件及方法.结果表明:选用银电极为指示电极,217型双液接电极为参比电极,在硝酸介质中既能连续滴定也能分步滴定这两种离子.应用于黑镍镀液分析,方法简便快捷,分析的准确度和精密度完全能满足生产需要.     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

焦磷酸盐铜-锡合金镀液性能的研究

以焦磷酸铜和锡酸钠为主盐,焦磷酸盐为配位剂,加入一种自制的铜-锡合金添加剂组成焦磷酸盐镀液,通过赫尔槽实验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液的分散能力、深镀能力、阴极电流效率和沉积速率等性能进行测试。结果表明:镀液的分散能力为98.05%,深镀能力为100%,平均电流效率为86.65%,平均沉积速率为59.2μm/h。加入添加剂后明显改善了镀液的极化性能,提高了铜离子及锡离子的析出电位,得到均匀致密、结晶细致、光亮整平的铜-锡合金镀层。     

光亮镍镀液中氯离子的自动电位滴定

研究了用自动电位滴定仪测定光亮镍镀液中氯离子的条件和方法。实验结果表明,与硝酸银滴定法相比,提高了分析的准确度和精密度,而且方法简便快捷。     

镀镍溶液中总镍含量的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定镀镍溶液中总镍含量,研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,与常规的以紫脲酸铵为指示剂的EDTA滴定法相比,本法能在4 min内打印出分析结果,更为简便快捷。     

酸性镀铜液中氯离子的自动电位滴定

采用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中的氯离子,研究了镀液中各种成分对测定的影响。实验结果表明,本法简便、快捷。分析结果准确可靠。     

自动电位滴定法测定甲醛含量

用自动电位滴定测定甲醇生产装置废水和季戊四醇生产副产品甲醇中的甲醛含量 ,采用预设终点模式和动态滴定模式互补来实现分析中的中和滴定和含量测定两步过程 ,用 pH =6 .8、pH =9.2两种缓冲溶液对电极进行两点校准。试验结果标准偏差 0 0 5 1,加标回收率 94.0 %～ 98.0 %。测定快速、准确     

自动电位滴定法测定脱硫浆液中的钙含量

建立了自动电位滴定法测定脱硫浆液中钙含量的方法,即取适量浆液经适当程序处理后进行滴定。对实际样品和标准溶液的测试结果表明：不同浆液样品中,14.8～26.7 mmoL/L的加标回收率为97.60%～100.72%,相对标准偏差为0.54%～0.99%（n=5）,方法操作简单、快速,自动化程度高,准确度和重复性好,适用于钙含量的常规分析。